消息稱Intel或與台積電合作開發2nm工藝

芯研所1月6日消息，2021年，Intel在半導體晶片方面進行戰略轉變，加強了與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了台積電3nm一半産能，現在又要跟台積電合作開發2nm工藝。

芯研所采編

爆料這一消息的是Northland分析師Gus Richard，它日前釋出報告，将Intel目标股價上調到62美元，并給出優于指數的評級，看好Intel未來發展。根據他的說法，Intel不僅可能會将3nm制程工藝交給台積電代工，同時也開始跟台積電讨論合作開發2nm工藝。

不過這一說法還沒有得到Intel或者台積電的證明，考慮到這是高度機密的資訊，一時間也不會有官方确認的可能。

台積電3nm的量産時間預計2022年四季度啟動，且首批産能被蘋果和Intel均分。至于未來的2nm工藝，台積電将在2nm節點推出Nanosheet/Nanowire的半導體架構并采用新的材料，預計會在2025年量産。

(7845925)