【環時深度】“毒丸條款”！美國借“晶片補貼陷阱”敲骨吸髓

【環球時報特約記者 韓雯 環球時報記者 鄭璇】台積電正在與美國就晶片補貼規則展開溝通，并對補貼條款表示擔憂——在美國晶片補貼申請開始10天後，台積電4月10日做出這一表态。根據美國的《2022年晶片和科學法案》，華盛頓将向晶片企業提供500多億美元的行業補貼，邀請它們在美國建廠，華盛頓還為它們提供投資稅抵免優惠。不過這看似優厚的政策，其實充滿“毒丸條款”，讓台積電以及三星電子等南韓半導體企業敢怒不敢言，在美國的強權高壓下進退維谷。美國的“晶片補貼陷阱”是如何設下的？晶片企業又能否逃脫呢？

金玉其外，“毒丸”其中

據美國《華爾街日報》、南韓《韓民族日報》等媒體報道，2022年8月9日，美國總統拜登将規模2800億美元的《2022年晶片和科學法案》（簡稱《晶片法案》）簽署為法律，其中大約2000億美元将用于科學研究，527億美元将向晶片行業提供補貼，大約240億美元用于晶片企業投資稅抵免優惠，剩下的約30億美元用于發展尖端技術和無線供應鍊的項目。在上述527億美元的晶片行業補貼中，大約390億美元将被用于資助晶片制造設施的建立和擴建，132億美元将被用于技術研發和勞動力教育訓練。

2022年9月9日，美國總統拜登在出席俄亥俄州一家晶片工廠的開工儀式時發表講話。（視覺中國）

3月21日，美國釋出拟議規則，旨在防止面向晶片行業的補貼被中國等“受關注國”利用。一周之後，美國又釋出了在該國建設半導體生産設施企業申請補貼時需要送出資訊的“詳細指南”。這些規則和指南不僅冗長繁雜，而且包含諸多“毒丸條款”，包括在申請補貼時，企業不僅要送出整體投資融資方案等一般性經營資訊，還要送出半導體“收益率”等敏感的核心商業機密。一些規定還相當無賴，比如對獲得1.5億美元以上補貼的企業，如果利潤超過預期，美國将收回部分補貼，最高不超過補貼總額的75%。此外，美國希望借此提高本國勞動力素質，并要求獲得補貼的企業為員工提供高水準的子女托育服務。同時，華盛頓還建議獲得補貼的企業使用美國的建築材料和可再生能源。

根據美國智庫卡内基國際和平基金會的資訊，美國在尖端邏輯晶片（5納米及以下）的制造能力為零，而該晶片67%的制造能力位于中國台灣，31%位于南韓。美國不僅想通過補貼方案在2030年前建立至少兩個先進制程晶片的制造業叢集，而且希望以此遏制中國大陸晶片行業以及經濟的發展。相關補貼方案規定，獲得美國補貼的企業未來10年在中國大陸的先進半導體産能擴大幅度不得超過5%，現有通用半導體産能擴大幅度不得超過10%；如果企業與中國等“受關注國”共同研究或共享技術許可，須返還全部補貼金。

根據相關計劃，從3月31日起，想在美國建設尖端半導體生産設施并獲得補貼的企業，可以向美國政府送出申請；從6月26日起，想在美國建設其餘類型半導體生産設施的企業可以送出申請。經過送出投資意向書、事前申請書、相關資料、正式申請書評估等多個階段後，美國将選出補貼對象。美國商務部表示，經過評估後標明的企業将獲得投資額5%至15%的直接補貼。直接補貼加上貸款和貸款保證，支援金額最高可達總投資金的35%。

成本高、潛在損失大，申請企業很難從中獲利

在美國晶片補貼規則出台後，包括台積電、三星電子等在内的多家全球晶片行業巨頭，對相關規定充滿擔憂甚至是憤怒。歸根結底，這是因為美國出台的晶片補貼規則可謂徹底的損人肥己，申請企業很難從中獲利。

首先，相較于晶片行業動辄數百億的投資來說，美國527億美元的補貼數額并不大。南韓三星電子在美國得州一個工廠的預計投資額為173億美元，台積電在美國亞利桑那州的投資額為400億美元。據美國咨詢公司高德納估計，2021年全球晶片企業投入1460億美元用于建設新産能和開發新技術，其中台積電、三星電子和英特爾占了近3/5。2022年年初，台積電設定的資本支出預算在400億至440億美元之間。美國政府想提高該國在半導體市場的占有率。台積電創辦人張忠謀此前直言，華盛頓想通過補貼幾百億美元實作這一目标是絕對不夠的。根據政府資料，美國的半導體生産現在隻占全球市場的12%，而在20世紀90年代，這一比例為37%。

其次，在美國建造以及營運晶片工廠的成本高于亞洲地區，高出的成本與美國政府提供的補貼兩相抵消後，相關企業是否能獲得真正的優惠需要畫上一個大大的問号。“100比78”，這是美國半導體行業協會計算的、在美國和亞洲地區（中國台灣和南韓）營運尖端半導體工廠10年所需費用的對比數值。也就是說，如果在美國需要100韓元，那麼在南韓以及中國台灣則需要78韓元，而在中國大陸僅需63韓元。這也意味着，在美國尖端半導體工廠的營運成本比南韓以及中國台灣地區高出25%左右。張忠謀3月16日與《晶片戰争》作者米勒對話時表示，此前他估計美國的半導體生産成本比中國台灣高50%，後來覺得這還是低估了，“可能還多出一倍！”

美國居高不下的通脹還将進一步推高這些企業的成本，稀釋美國補貼提供的優惠。路透社日前援引3名知情人士的消息稱，因為通脹的影響，三星電子在美國得州建造的晶片工廠原計劃投資大約170億美元，不過最終投資可能超過250億美元，比預期高出80億美元。相較之下，三星這一工廠可以獲得的美國政府直接補貼在8.5億至25.5億美元之間，如果包括信貸等的支援，可能最多獲得59.5億美元的支援。也就是說，除去美國政府的各類補貼和資助，單純因為通脹原因，三星電子在這一工廠的投資就會“損失”大約20億美元。南韓《北韓日報》援引分析人士的話稱，因為通脹，可能出現在美國建廠越建損失越大的情況。

再次，即使晶片企業從它們在美國的投資中獲利，也将面臨與美國政府分享利潤以及洩露機密的問題。“這個所謂的利潤分享條款實際上是在拿走他們(通過補貼)給予的東西，”南韓智庫工業經濟與貿易研究所負責半導體領域的進階研究員金楊鵬（音)對《華爾街日報》說。南韓一名晶片業界人士表示，目前還不清楚美國将如何計算申請補貼企業超過預期的利潤，“當業務蓬勃發展時，他們（美國）想拿走我們的一部分利潤；但當行業處于低谷時，他們不會歸還我們的錢”。首爾梅裡茨證券分析師金善宇指出，考慮到晶片企業之間技術差距的重要性，洩露機密資訊對半導體制造商來說可能是緻命的。

最後，美國規定獲得補貼的企業10年内不得在中國大陸“實質性擴大産能”，而這給三星電子等在華大量投資企業帶來的潛在損失難以計算。在半導體領域，南韓對華出口規模接近40%。三星電子中國工廠的晶片産量占該公司晶片總産量的30%至40%。三星電子從2021年開始累計投資33萬億韓元（1元人民币約合192韓元）在西安營運晶片工廠，其生産的NAND閃存晶片占該公司總生産量的40%。全球第二大存儲晶片制造商南韓SK海力士，在無錫的工廠負責生産該企業近一半的DRAM晶片。

它們不想被美國“半導體黑洞”虹吸

“美國要求盟友做出犧牲，試圖成為‘半導體黑洞’。”南韓《韓民族日報》評論稱，美國為了在與中國大陸的技術競争中獲勝，一直将南韓、日本、中國台灣地區捆綁在一起推進所謂的“半導體同盟”。美國試圖重組全球半導體分工體系。在該體系中，設計由美國主導，生産由南韓和中國台灣主導，零部件、材料由日本主導。可以看出美國希望通過補貼将南韓和中國台灣企業吸引到美國國内，最終擴大美國半導體生産能力。不過，一直強調同盟的美國将南韓半導體産業整體推向進退兩難的困境，華盛頓很有可能強迫南韓半導體企業做出生死攸關的選擇和讓步。

在三星電子工作近30年的梁香子（音）日前在接受美國《财富》雜志采訪時表示，她擔心南韓将成為美國的“技術殖民地”。梁香子曾幫助三星電子在全球存儲晶片制造領域占據主導地位。還有南韓媒體擔心，該國會重蹈上世紀80年代日本的覆轍。南韓《先驅經濟》稱，上世紀80年代，日本半導體産業因為受到美國限制而開始衰落。“在美國投資魅力實際上大幅下降的情況下，真的有必要去美國嗎？應該重新讨論建構美國生産基地的計劃。”南韓半導體業界也有越來越多的聲音質疑在美投資。

美國晶片補貼規則使南韓企業陷入需要對複雜的函數關系進行權衡的處境。在這一背景下，南韓企業并未積極申請美國的晶片補貼。SK海力士首席執行官樸正浩表示，美國的晶片補貼申請過程相當困難，該公司在美國建廠是做封裝的，這使得它無法進一步計算出美國政府要求提供的總産量資訊，是以未來将更審慎地考慮是否要向美國政府申請補貼。《南韓時報》表示，三星電子對美國的晶片補貼規則持謹慎态度，稱現在決定是否申請補貼還為時過早。三星電子發言人表示，該企業目前正在審查美國的補貼規則。

和南韓企業一樣，台積電也在猶豫。據台灣中時新聞網3月31日報道，台積電董事長劉德音表示，美國的一些晶片補貼規定是沒有辦法接受的，在技術輸出管制這件事上，不能讓台灣地區廠商的營運受到負面影響，是以還在跟美國政府就補貼規則進行讨論。台灣前“立委”郭正亮則表示，台積電的美國晶片生産線才剛剛破土動工，已經被附上了一大堆條件，台積電沒有理由在美國建第二條生産線。

别無他法？

不過《韓民族日報》認為，雖然美國的補貼規則非常苛刻，但南韓企業很難拒絕申請補貼或者中斷在美國的投資。文章稱，南韓企業在美投資超越了單純增加生産設施的層面，還被包含在以美國為中心的半導體供應鍊的戰略中。南韓企業目前隻能仔細分析美國提出的各種條件的影響，并寄希望于尹錫悅政府的協商能力。

黑龍江省社會科學院東北亞研究所研究員、東北亞戰略研究院首席專家笪志剛在接受《環球時報》記者采訪時表示，南韓企業其實面臨“無奈的選擇”。雖然美國看似給南韓企業自由，讓它們選擇是否申請補貼，但由于晶片産業的操作軟體、核心原材料等多數掌握在美國、日本和荷蘭等國手裡，如果韓企不申請補貼，美國就會聯合其他盟友對韓企加以限制，屆時它們将陷入更加被動的局面。

還有分析人士表示，目前南韓企業對是否申請美國晶片補貼的糾結，既有經營、技術層面的因素，也有地緣政治、經濟安全和産業圍堵打壓等方面因素，其中非經濟因素占比更大。南韓企業能夠在技術和商業問題上謀劃出路，但碰到地緣政治，它們的應對能力就極大降低了。

一名南韓半導體業界人士稱，對于該國企業來說，除了根據美國的條件考慮投資時間和規模等之外，别無他法。如果南韓企業最終被迫接受美國的條件，會出現什麼後果？笪志剛認為，南韓整體晶片産業競争力将會逐漸弱化。從微觀層面來看，南韓企業包括技術研發過程等在内的一舉一動，都會被美國嚴密控制。從中觀層面來講，随着韓企在美産業鍊和投資的擴大，韓企将不得不将研發集中到美國，同時收縮在一些美國不喜歡國家的産業規模，南韓晶片企業的核心競争力雖然不會說在一夜之間崩塌，但會逐漸走向衰落。

笪志剛表示，韓企在華的晶片産業布局還可能受到沖擊，這種沖擊展現在投資規模、貿易規模和技術合作的進階化方面，“高端晶片研發很有可能被抽走，就像台積電被搬走抽空一樣，留下的可能都是相對傳統或正常晶片”。此外，韓企申請美國補貼也會對中韓關系造成破壞。中韓建交以來，雖然關系發展存在波折，但總體呈現正向态勢，如果韓企的決定不利于中國，中韓合作水準就會受到影響。