台積電公布了他們的第一季度财報，作為半導體行業的心髒，密切關注他們意味着你正在把握脈搏。雖然許多其他公司可以提供信号和訓示，但沒有其他公司像台積電那樣處于這一切的中心。
今天，我們解開台積電動感十足的季度收益，并向我們的讀者介紹這裡發生的一切。這包括談論資料中心、移動和汽車半導體市場。其中汽車領域現在也有疲軟的迹象，但這是最後表現強勢的市場。樂觀的一面是，台積電兩天前談到接到了一份人工智能晶片的巨額訂單。
台積電還談到取消晶圓廠以及擴張現在在财務上不再可行的問題，我們還将分享一些關于台積電使用率以及台積電定價下降情況的資料。我們深入研究台積電的3nm和5nm坡道走勢，因為台積電在今年下半年做出了一些相當大膽的假設。
收入走勢
台積電該季度的主要資料是 2023 年第一季度收入下降至 167.2 億美元，同比下降 4.8%。此外，台積電的第二季度指引暗示情況變得更糟，中點跌至 156 億美元，同比下降 14.6%。話雖如此，台積電分享了他們的全年指導，這使我們能夠回到以下估計。關于 5nm 和 3nm的表現，我們稍後會分享更多。
高性能計算占公司收入的比例從 42% 繼續增長到 44%。雖然資料中心很強大，尤其是 AMD Genoa、Nvidia H100 和 Amazon Graviton 3 ramps 表現突出，但應該注意的是，即使是低功耗筆記本電腦晶片，如 Apple 的 M1，也屬于高性能計算領域。
盡管按絕對美元計算，該部門占收入的百分比有所增長，但仍縮減了 10 億美元，環比下降 27%。智能手機的情況看起來最糟糕，本季度銷售額下降 18 億美元，全年也有所下降。盡管季度表現疲軟，但物聯網繼續保持強勁勢頭，實作同比增長。
汽車是最突出的。同比增長約 50%！對于恩智浦、Onsemi、Infineon 和 ST Micro 等大多數汽車晶片供應商來說，這聽起來不錯，但并不全是美好的。
“雖然台積電的汽車需求保持穩定，但到 2023 年下半年，它顯示出疲軟的迹象。”台積電 CEO魏哲家表示。
産能使用率直線下降
産能使用率是半導體業務中最重要的數字之一。鑒于業務是如此資本密集，閑置的時間就是花在點燃金錢上的時間。台積電的收入和毛利率大幅下降主要是由于本季度的低使用率。自 Covid 熱潮開始以來，台積電一直享有 100% 的使用率。現在畫面不是那麼漂亮了。
2022 年第四季度出現了疲軟和出貨量減少的初步迹象，但它們現在正在如火如荼地進行。就使用率而言，台積電的 N7（7nm）級節點受影響最嚴重。上個季度我們指出他們2022年Q4的 使用率約為 83%。
現在，SemiAnalysis 的資料表明，2023年Q1，台積電7nm 使用率低于 70%！此外，Q2 更糟，7nm 使用率将進一步跌至 60% 以下！這主要是由于智能手機和個人電腦的疲軟，但大多數細分市場都存在更廣泛的疲軟。
7nm 并不是唯一受影響的節點。N16 在第一季度的使用率也低于 90%，而在第二季度的使用率有望達到 75% 左右。甚至 N5 也受到影響，使用率約為 88%。盡管台積電N5是最好的工藝技術節點，在首次出貨後甚至領先三星和英特爾3年，但它并非不受半導體業務周期性的影響。台積電的舊節點仍然強勁，盡管有一些減弱的迹象，并且它們在第二季度開始釋放産能。
台積電定價下降
台積電多年來首次降價。盡管晶圓出貨量從每季度近 400 萬片下降到 2022 年第四季度的 370 萬片，但定價仍在繼續上漲。2023 年第一季度，台積電出貨量繼續下滑至 320 萬片。
這種價格下降主要是由于台積電的 N7 工藝節點系列使用率不高。台積電不會在 2023 年降低對客戶的定價。這是我們從多家主要的無晶圓廠公司确認後得出的結論。
3nm和2nm更新
台積電重申了前幾個季度圍繞其未來節點 N3 和 N2 發表的聲明。N3 需求超過供應，将占 2023 年全年收入的中個位數，其中第三季度的貢獻很大。與新節點的引入一樣，N3 将在銷量攀升的初始階段稀釋毛利率。
與 N5 在各自第一年的出貨量相比，N3 的增長速度較慢且晶圓産量較小，這加劇了這種情況。Apple 最近的變化是僅在 Pro 型号上包含最新的晶片，并且每 N3 晶圓的 ASP 比 N5 高得多，這表明 N3 的每月晶圓 (WPM) 增長将落後于 N5。
接下來，N3的變體N3E将于 2023 年下半年開始量産。這是大多數客戶采用的主要 3nm 變體。台積電在 3nm 上的參與度很高，在推出的前兩年，晶片設計流片量是 5nm 的兩倍多。
造成這種情況的一個重要因素是智能手機和 HPC 産品坡道之間的差距越來越小。從曆史上看，智能手機是第一個推出新節點的，因為手機晶片的小晶片尺寸有助于提高良率。現在，随着 chiplets 的出現以及資料中心對能效的永無止境的需求，許多 HPC 客戶都要求盡快将他們的産品推向 3nm。
N2是他們對納米片的第一次嘗試，預計仍将在 2025 年進入量産，并從 2026 年開始帶來更高的收入貢獻。與 N3 相比，N2 将提供全節點的性能和功率優勢。在不評論競争對手的同時，台積電預計其 N3 節點将是業界最先進的，他們對 N2 未來将繼續擴大其技術領先地位充滿信心。
“我們的 2 納米技術在推出時将成為業界最先進的半導體技術，無論是在密度還是能效方面，并将進一步擴大我們在未來的技術領先地位。”台積電CEO魏哲家表示。
28nm的取消
台積電對成熟節點的供過于求持謹慎态度，是以專注于擴大射頻和成像等專業技術的産能。他們的高雄晶圓廠本應擴大 28 納米産能，但這在經濟上已不再可行。擴張的重點現在已經轉移到領先優勢。
“是以我們在日本建造了一個，我們還在南京擴大我們的 28nm 産能，這是第二個，然後我們正在考慮歐洲，這可能是汽車應用的第三個。把這三者放在一起，我們今天不認為高雄建造 28nm在财務上是可行的，是以我們調整成為一個我們現在現在還很卻反的更進階節點。”台積電CEO魏哲家說。
海外晶圓廠
台積電更新了其海外晶圓廠建設的最新進展，目前由海外營運辦公室 (OOO) 上司，其任務是確定每個晶圓廠的文化在各國保持一緻，并提供支援以確定晶圓廠的性能與台灣的相比對。
位于亞利桑那州的美國晶圓廠面臨一些許可問題，但仍有望從 2024 年底開始使用 N4 工藝生産晶片。雖然成本肯定高于台灣，但台積電認為地理位置可為客戶提供價值，并将以此價值為基礎進行銷售。這意味着如果來自美國晶圓廠，客戶願意為每片晶圓支付更多費用。是以，利潤率預計将與公司平均水準持平。
台積電在日本的專業 28 納米晶圓廠也有望在 2024 年底開始量産。他們還在中國南京擴建 28 納米晶圓廠，以支援那裡的客戶。最後，台積電正在評估在歐洲為汽車客戶建設 28 納米晶圓廠的可行性，等待客戶回報和政府支援。台積電還指出，他們已經為亞利桑那晶圓廠雇傭了 900 多名美國員工，在日本雇傭了 370 多名員工，但這與台灣僅在 2023 年就招聘的 6000 多人相比就相形見绌了。
資本支出追蹤
最重要的數字之一是台積電表示他們在 2023 年的資本支出。他們重申他們之前的共享數字為320億美元至360億美元之間，低于 2022 年的364億美元。這特别有趣，因為之前台灣媒體報道說，台積電會砍掉40%的EUV光刻機訂單。同一家媒體還表示，N5 的使用率在第二季度恢複到滿負荷，但這顯然也不是真的。
鑒于其資本支出的支出情況，台積電重申資本支出是完全有道理的。他們在第一季度花費了 99.5 億美元，占全年預算的近 30%。我們相信第二季度也将很大，約為90億美元，盡管不像第一季度那樣達到 100 億美元。這意味着台積電上半年的資本支出約為 380 億美元。
當然，台積電在2024年的投入并不多。此外，台積電2024年的訂單也不多。他們在這方面一直持謹慎樂觀的态度。看看 ASML，光刻冠軍和僅次于 Applied Materials 的第二2大的工具制造商的表現我們也可以确定這一點。
ASML 在第一季度隻有375億歐元的新訂單（O/w EUV 為16億歐元），盡管收入為67.5億歐元。這種訂單的巨大疲軟不會影響 2023 年，而是會影響 2024 年。總的來說，ASML 和半導體資本支出将在 2023 年表現強勁，這要歸功于去年的大量訂單，加上中國急于運送大量工具。
抛開這個切線不談，訂單疲軟的迹象使我們認為台積電的資本支出将會下降。台積電的 H2 資本支出運作率接近 300 億美元。這對 ASML、Applied Materials、Lam Research、Screen、ASMI、KLA、Onto 和 Nova Measurements 等公司産生了非常負面的影響。盡管目前的實力和希望在今年繼續增長，但随着資本支出放緩，今年晚些時候和明年初敲響了警鐘。
所有這些容量都被添加到一個萎縮的市場中。如果半導體市場不卷土重來，産能周期将非常坎坷。
台積電的資本密集度，即晶圓廠支出與收入之比，目前在 2023 年約為 46%。他們評論說，他們的長期資本密集度在 30% 左右。這意味着他們明年的資本支出也落在290億美元的範圍内，類似于他們的 2023 年下半年資本支出運作率。這對半導體資本支出來說可能會變得很糟糕。
他們都将保持 FCF 積極，這與記憶體玩家目前不同，但記憶體反彈将半導體資本支出推向新高的希望需要與領先優勢的下滑和中國進一步的禁令相抵消。
先進封裝
台積電指導先進封裝收入因客戶需求而下降，從 2022 年占總收入的 7% 下降到 2023 年的 6% 至 7%。在我們看來，在上個季度就發生了這種情況，原因是因為移動扇出包含在他們的進階封裝中。蘋果，尤其是聯發科的走弱是罪魁禍首。
盡管如此，長期增長率預計将略高于企業平均水準。在産能擴張方面，台積電CEO魏哲家是這樣說的：“就在最近這兩天，我接到了一個客戶的電話，要求大幅增加後端産能，尤其是在 CoWoS 中。我們仍在對此進行評估。”
Nvidia 是 CoWoS 的 A100 和 H100 級資料中心 AI GPU 的最大客戶。
通過 Broadcom，谷歌憑借TPUv4 和 TPUv5 成為台積電CoWoS 的第二大客戶。AMD 也在部分産品中使用了 CoWoS，但它們在 2023 年的量相對較小。最後，Amazon 的 Al晶片Trainium以及 Microsoft 的新 AI 晶片也使用了 CoWoS。
AI訓練對記憶體性能的需求正在推動設計使用高帶寬記憶體 (HBM)，而高帶寬記憶體必須使用 CoWoS 等先進封裝技術進行連接配接。這些公司中的任何一家，更有可能是所有公司都在大力增加支出，并需要更多的 CoWoS 容量。需要明确的是，亞馬遜的 Tranium 盡管通過 Alchip 獲得了大量訂單，但并不是那麼好，微軟的第一代AI 晶片也無法取代 Nvidia。
台積電的全年指引意味着 H2 非常強勁。他們争辯說全年收入僅下降到中個位數；如果我們保守估計下降 3.9%，則全年收入為 729.2 億美元。從全年來看，這聽起來并不太瘋狂。