衆所周知，半導體企業正在紮堆沖刺A股！
近日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）向科創闆遞交了招股書并獲得受理，其保薦機構為海通證券。
來源：科創闆官網
燦芯股份的來頭不小，公司據稱是全球第五大晶片設計服務企業，在大陸排名第二，更是與中芯國際的淵源頗深。
本次沖刺IPO，公司拟募資6億元，計劃投資于“網絡通信與計算晶片定制化解決方案平台”、“工業網際網路與智慧城市的定制化晶片平台”以及“高性能模拟IP建設平台”。
01
中芯國際參股
燦芯股份的前身燦芯有限成立于2008年7月，由香港燦芯出資設立，注冊資本為300萬美元。其中，香港燦芯則是由成立于開曼群島的開曼燦芯設立而來。
直到2017年，開曼燦芯的股東才将所持有的股份回落至燦芯有限層面。此前，開曼燦芯進行了多輪融資活動，引入了SMIC、NVP、GOBI II、Windsong、IPV HK等多位外部投資者，其中SMIC為中芯國際的控股子公司。
拆除境外架構後，中芯國際、SMIC持有開曼燦芯的股份全部轉為中芯控股持有，并成為燦芯有限的第一大股東。
2020年8月，燦芯有限又完成一輪增資，引入湖北小米、火山石等機構。
截至最新招股書，燦芯股份共有29名機構股東，3名自然人股東，無控股股東、實際控制人。其中，第一大股東莊志青及其一緻行動人合計持股比例為19.82%；中芯控股的持股比例則由此前的46.60%下降至18.9761%，為第二大股東；此外，湖北小米、元禾璞華分别持有公司4.77%、3.18%股份。
事實上，燦芯股份與中芯國際的淵源不止于此。目前，中芯國際的聯合首席執行官趙海軍同時也是燦芯股份的董事長。
從公司披露的關聯交易來看，2019年至2022年1-6月，公司主要向中芯國際采購晶圓，累計采購金額超18億元，占營業成本的比例超80%，為公司的第一大供應商。
于燦芯股份而言，公司基于中芯國際的不同工藝制程積累了大量設計經驗，在提高了客戶流片成功率的同時也獲得了穩定、持續的晶圓代工産能。
其實晶圓廠與特定設計服務公司的戰略合作模式并不少見，台積電與創意電子、台聯電與智原科技均是如此。
目前，燦芯股份的部分技術需要中芯國際的工藝節點來支援，而中芯國際與台積電的差距不言而喻，就拿創意電子來說，其由台積電持股34.84%，目前在高速接口IP-Serdes IP技術上已經可以采用7nm工藝，而中芯國際尚在攻克7nm制程工藝，顯然燦芯股份在先進工藝方面也略遜一籌。
02
毛利率遠低于同行？
再來看看燦芯股份的具體業務。
公司是一家提供一站式晶片定制服務的內建電路設計服務企業，包括晶片定義、IP選型及授權、架構設計、邏輯設計、實體設計、設計資料校驗、流片方案設計等全流程晶片設計服務，并可以根據客戶需求為其提供後續的晶片量産服務。
來源：招股書
2019年至2022年1-6月各報告期，公司的營業收入分别為4.06億元、5.06億元、9.55億元和6.30億元，相應的歸母淨利潤分别為530.86萬元、1758.54萬元、4383.48萬元和5650.56萬元，公司利潤規模呈現快速增長，前三年年均複合增速高達約187%，2022年上半年利潤已超2021年全年水準。
報告期内，公司經營活動産生的現金流量淨額均高于當期利潤規模，可見公司的利潤兌現情況良好，具備一定的“造血”能力。當然，這離不開公司全流程服務的經營模式，能夠規避一定程度的市場風險和庫存風險。
從收入構成來看，以2021年為例，公司晶片量産業務收入占65%，晶片設計業務收入占35%。
報告期内，公司的綜合毛利率保持在17%左右，遠低于可比上市公司的毛利率水準。
究其緣由，這與各家公司的業務結構有很大關系。
公司選取業務相近的芯原股份、創意電子、智原科技、世芯電子、銳成芯微作為可比公司，其中，芯原股份已于2020年在科創闆上市，銳成芯微于2020年6月向科創闆遞交了招股書，另外3家均為台交所上市公司。
其中，3家台交所上市公司在業務發展時間、業務成熟度、客戶資源積累等方面具有優勢，綜合實力較強，毛利率相對較高。
而芯原股份、銳成芯微的主營業務中，半導體IP授權業務占據較大份額，且其毛利率水準（接近90%）顯著高于晶片定制業務。
具體來看，燦芯股份的一站式晶片定制業務毛利率高于兩家可比公司，其中晶片設計業務毛利率高于芯原股份、低于銳成芯微；晶片量産業務毛利率均高于兩家可比公司。
03
研發投入亟待提升
半導體的國産替代時常引起熱議，事實上，直到現階段大陸內建電路産業自給率依然較低，尤其在中高端晶片領域仍然存在依賴進口的現象。
不過，近年來确實湧現了一批優質的本土晶圓代工廠商、封裝測試廠商以及IC設計企業。據統計，2021年中國內建電路設計企業達到2810家，較2015年的736家增長281.8%。
自2016年起，大陸內建電路設計環節規模占比超過晶片封測環節，成為設計、制造、封測三大環節中占比最高的子行業。
在內建電路設計市場，全球供應高度集中。根據IC Insights的報告顯示，2021年美國內建電路設計産業銷售額占全球內建電路設計業的68%，排名全球第一；中國台灣、中國大陸分别占比21%和9%，分列二、三位。
其中，2016年-2021年，中國大陸內建電路設計服務市場規模由19億元增長至61億元，年均複合增長率約為26.8%，增速高于全球市場。
盡管晶片定制需求持續增長，設計服務行業依然面臨一定的挑戰。由于內建電路設計複雜度與日俱增，設計難度與流片風險也成倍提高；同時，随着工藝制程的逐漸演進，晶片設計難度加大、樣片流片費用上升、設計周期變長等因素導緻晶片設計公司的設計風險及成本大幅增加。
據調研，2020年僅有約30%的內建電路開發者達到90%以上的流片成功率。所謂流片，實際上就是驗證內建電路是否成功，流片成功後才能大規模量産。
燦芯股份表示，報告期内，公司成功流片超過450次，一次流片成功率超過99%。其他可比公司均未披露成功率，僅有芯原股份相關人士在一次演講中提到，其2019年全年流片50款晶片，其中一次流片成功率約98%。
燦芯股份于2021年度在全球內建電路設計服務市場中占據4.9%的份額，位居全球第五位，中國大陸第二位。
不過，前文也有提到，燦芯股份主要是基于中芯國際的制程工藝實作晶片定制及量産，與全球頂級設計服務公司相比在先進工藝節點的設計服務經驗上仍存在一定差距。
值得注意的是，報告期各期，公司研發費用分别為3257.05萬元、3915.47萬元、6598.62萬元與3458.35萬元，占營業收入的比例由8.03%降至5.49%，而同行業可比公司的平均研發費用率接近20%，公司研發費用率遠低于可比公司水準，且呈現逐年下降的态勢。
随着市場競争加劇，強者恒強的馬太效應将會進一步上演，頭部公司将會獲得更多的市場佔有率，若燦芯股份無法按預期達到研發目标，在未來或将難以鞏固其市場地位。
04
結語
近期沖刺A股的半導體企業真不少，不僅有華虹半導體、中芯內建這樣的頭部晶圓代工廠，也有源傑科技這樣的晶片細分龍頭，目前行業受到高度矚目，這兩年确實是它們上市的好時機。
但是，很多半導體上市公司都是“出道即巅峰”，例如前文所提到的在晶片設計服務市場排名大陸第一的芯原股份，其發行價為38.53元/股，上市首日股價最高漲至174元，而後一路下跌，還曾跌破發行價。
芯原股份股價走勢，來源：Choice
可見相關公司上市後雖然受到了更多的關注，但并不意味着能持續享受高估值，事實上公司更應該加大投入，鞏固自身的護城河，避免 “後勁不足”，畢竟半導體行業創新疊代太快，随時可能出現“彎道超車”的情況。