又一家顯示驅動IC封測廠商颀中科技拟A股IPO，發明專利超60％

集微網消息，1月4日消息，中信建投證券日前釋出了關于合肥颀中科技股份有限公司輔導備案報告的公示。

據披露，2021年12月，中信建投證券受合肥颀中科技股份有限公司（以下簡稱“颀中科技”）委托，擔任颀中科技首次公開發行股票并在科創闆上市的輔導機構，雙方在平等、自願的基礎上簽署了輔導協定。

颀中科技成立于2018年1月，是國内領先的內建電路高端先進封裝測試服務商，主要從事顯示驅動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試服務。公司顯示驅動IC封裝測試服務為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務。公司非顯示驅動IC封裝測試依據客戶的産品類别以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測試和晶圓級晶片封裝等服務。

根據智慧芽資料顯示，颀中科技公司發明專利占比超過60%，目前技術集中在覆晶封裝、半導體、封裝結構等專業領域。