近日，光刻機巨頭ASML公司CEO公開表示，多年來，公司都不用擔心裝置的去向會受到政治限制，但突然之間，這卻變成了全世界最重要的話題之一。而美國嚴厲的晶片管控規定，隻會倒逼中國廠商進步更快。
正如所言，歐、美、日韓聯手的極限打壓，雖然延緩了國産晶片先進制程的突破，但并不能阻擋國産晶片的發展。為何這麼說呢？
一、頭5個月，國産晶片出口增長21.2%
根據中國海關總署6月7日公布的最新資料，今年5月份出口內建電路252.7億個，出口金額126.34億美元，出口金額同比增幅高達28.47%；1-5月累計出口內建電路1139.4億個，同比增長10.5%，累計出口金額626.13億美元，同比增長21.2%。
同時，5月份進口內建電路456.5億個，進口金額309.26億美元；1-5月累計進口內建電路2136.5億個，同比增長14.9%，累計進口金額1480.57億美元，同比增長13.1%。
除了內建電路出口創下新高之外，船舶制造業，汽車産業以及機電産品出口也正在加速增長；其中船舶制造業5月實作出口同比增長57.13%，而前5個月累計出口翻倍，增長了100。1%。
國産晶片産業、船舶制造業以及汽車産業出口的高速增長，說明中國經濟的轉型、更新取得了初步成功。同時，證明經過4年多晶片極限打壓的洗禮，以及在超大規模産業應用的支撐下，國産晶片初步實作了自主，尤其中低端晶片出口顯著增長，标志着從依賴進口到自主供應的轉變。
二、中國，全球晶圓最大産能國
近日，根據Knometa Research 釋出的《2024 年全球晶圓産能報告》，預計到2026年，內建電路生産的晶圓産能每年平均增長7.1%。其中中國大陸産能約占全球的19.1%。随着晶圓廠建設和擴建計劃，預計到2026年中國大陸将以22.3%的産能超過南韓和台灣地區，成為全球最大的內建電路晶圓産能來源地。
同時，根據國際半導體産業協會（SEMI）統計顯示，2022年至2024年期間，全球半導體産業計劃将有82座新設施投産，其中2023年、2024分别有11座及42座投産，涵蓋4吋（100mm）到12吋（300mm）晶圓的生産線。
同時，SEMI預計中國大陸晶片制造商将在2024年開始營運18 個項目，産能将從2023年的每月760 萬片晶圓再增加13%，2024年将達到每月860 萬片晶圓。也就是說，2024年開始營運的晶圓廠将占據全球42%以上。
如上所述，集中力量增加傳統晶片産能之下，不僅滿足國内市場的産業需求，同時也将迅速擴大中國在全球市場的市場占有量。
三、國産晶片占據全球30%以上份額
在非市場因素的主導之下，全球各國政府都在瘋狂砸錢補貼，以擴大晶片産能，但産能需要下遊産業進行消耗。根據國聯證券6月1日最新資料，中國半導體銷售額在全球占比水準在30%左右；随着銷售額逐漸提升，占比也有緩慢擡升的趨勢，截至3月占比達到30.8%。
而中國作為全球最大的制造中心，是全球規模最大、品類最全、供應鍊最完整的電子消費生産制造和消費國。以大家熟悉的手機為例，根據工信部資料，大陸2023年手機産量15.7億台，同比增長6.9%，其中智能手機産量11.4億台（手機産量中包含未出貨以及各手機廠商庫存數量。），同比增長1.9%。而據TechInsights資料，2023年全年全球智能手機出貨量同比下降3.8%，至11.522億部。
這意味着，随着國内半導體産業下遊産業應用覆寫方向逐漸豐富，國産晶片在全球的市場佔有率有望進一步提升。而國産晶片市場佔有率的提高，必将帶動國産晶圓代工的水漲船高，擴大晶片制造領域的話語權，進而進一步帶動國内半導體産業整體的突破與發展。
是以，随着下遊産業應用的複蘇，在強大市場需求的推動下，國産晶片的出口必将進一步放大，這不僅預示着國産半導體産業的浴火重生，将在全球半導體産業中發揮更大的作用；也是中國高科技産業集體突圍的一次明證，甚至意味着中國經濟轉型更新階段性成就的完美展現。