普萊信智能榮獲“中國科創好公司”半導體晶片Top 10

12月15日，上海報業集團|科創闆日報重磅釋出“2021中國科創好公司”評選科創力榜單及分賽道榜單。普萊信智能憑借市場表現、融資情況、企業創新力、政府支援、産業鍊站位及企業聲譽六大次元的傑出表現，榮獲“2021中國科創好公司”半導體晶片領域最具科創力企業PIONEER-10。

本次評選曆時3個月，聚焦備受市場關注度的晶片半導體、生物醫療、智能制造、新能源汽車産業鍊、企業服務、科技消費六大熱門賽道，通過權威、客觀、标準化的評選體系，從百餘家科創公司中，篩選出30家最具科創力企業，普萊信智能入選，是社會對普萊信智能在半導體晶片領域的科技創新實力的認可，将不忘初心，砥砺向前，為半導體封裝裝置國産替代貢獻力量。

2021年，全球缺芯持續，國内外科技大廠下場造芯，晶片廠擴産、合并收購，半導體晶片賽道備受資本關注。目前我國已是全球最大的半導體晶片制造和消費國，然而大而不強，半導體晶片的裝置和材料等諸多技術仍被“卡脖子”，半導體晶片行業需要從“量的增長”向“質的提成”轉變，不斷提升自身科技創新實力，才能突破“卡脖子”技術，實作國産替代。普萊信智能作為國産半導體封裝裝置領軍企業之一，成立4年，已在多個領域打破國外技術壟斷，備受資本關注，已完成3輪融資，累計融資2.4億元。

關于普萊信

普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平台型企業，擁有自主研發的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝等提供高端裝置和智能化解決方案。

在光通信封裝領域，普萊信的亞微米級固晶機DA403，貼裝精度達到±0.3μm@3σ；高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ；高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業客戶的認可。在半導體封裝領域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆寫QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認可。在MiniLED巨量轉移領域，普萊信的超高速倒裝固晶裝置XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED産業的量産技術瓶頸。