台積電3nm工藝預計下半年實作量産的消息一出，業界就在猜測哪些大客戶可以首度嘗鮮。除去蘋果與NVIDIA這兩位有實力的客戶外，英特爾與AMD也在争取3nm先進工藝的産能。
據悉，首次采用自家Intel 4工藝并加入了EUV光刻技術的英特爾14代酷睿"Meteor Lake"處理器，會使用Tile設計，至少會有三個不同的子產品；分别是計算子產品、SOC-LP子產品（負責I/O）和GPU子產品。這些子產品可以搭配不同制程節點的子產品進行堆疊，再使用EMIB技術互聯。
值得提到的是，此次Meteor Lake的GPU子產品再度提升；最低配置96個EU，最高可配置192個EU。同時有可能該子產品會首次使用台積電3nm工藝制造，SoC-LP子產品則采用台積電的4nm或5nm工藝制造，剩下的計算子產品才是英特爾自家的Intel 4工藝。
相信英特爾要将酷睿14代Meteor Lake 處理器中一部分晶片産能下單給台積電，是更有助于避免14代處理器的生産和釋出時間計劃被延誤；同時更好地與蘋果M系列定制晶片相抗衡。
這邊英特爾在大刀闊斧的布局未來處理器良性發展政策，另一邊AMD似乎要低調得多，不僅最近Zen 4架構消息寥寥，而且搭載台積電3nm工藝的Zen 5架構也或要延期至2024-2025釋出了。
根據Zen 4架構預計要在2022年下半年釋出的時間推算，Zen 5架構最快也要推遲到2024 年末 / 2025 年初釋出。當然 AMD 還有備選項，比如為 Zen 5 架構采用 N5 節點的優化版本（N5P 工藝）。
對于半導體晶片企業重大架構更新的産品而言，如果沒有采用當下最新工藝制程，性能與意義将備受诟病，但願AMD Zen 5架構能有不讓人失望的表現。
對于3nm 這種更先進的工藝制程，無論是研發/裝置投入、良品率保障都是需要真金白銀的，是以，台積電的大客戶們紛紛提早下訂單才能確定自身疊代産品供應有序。是以，機會隻留給有準備的人！