台积电3nm工艺预计下半年实现量产的消息一出，业界就在猜测哪些大客户可以首度尝鲜。除去苹果与NVIDIA这两位有实力的客户外，英特尔与AMD也在争取3nm先进工艺的产能。
据悉，首次采用自家Intel 4工艺并加入了EUV光刻技术的英特尔14代酷睿"Meteor Lake"处理器，会使用Tile设计，至少会有三个不同的模块；分别是计算模块、SOC-LP模块（负责I/O）和GPU模块。这些模块可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联。
值得提到的是，此次Meteor Lake的GPU模块再度提升；最低配置96个EU，最高可配置192个EU。同时有可能该模块会首次使用台积电3nm工艺制造，SoC-LP模块则采用台积电的4nm或5nm工艺制造，剩下的计算模块才是英特尔自家的Intel 4工艺。
相信英特尔要将酷睿14代Meteor Lake 处理器中一部分芯片产能下单给台积电，是更有助于避免14代处理器的生产和发布时间计划被延误；同时更好地与苹果M系列定制芯片相抗衡。
这边英特尔在大刀阔斧的布局未来处理器良性发展策略，另一边AMD似乎要低调得多，不仅最近Zen 4架构消息寥寥，而且搭载台积电3nm工艺的Zen 5架构也或要延期至2024-2025发布了。
根据Zen 4架构预计要在2022年下半年发布的时间推算，Zen 5架构最快也要推迟到2024 年末 / 2025 年初发布。当然 AMD 还有备选项，比如为 Zen 5 架构采用 N5 节点的优化版本（N5P 工艺）。
对于半导体芯片企业重大架构升级的产品而言，如果没有采用当下最新工艺制程，性能与意义将备受诟病，但愿AMD Zen 5架构能有不让人失望的表现。
对于3nm 这种更先进的工艺制程，无论是研发/设备投入、良品率保障都是需要真金白银的，因此，台积电的大客户们纷纷提早下订单才能确保自身迭代产品供应有序。所以，机会只留给有准备的人！