集微網消息，日前TrendForce釋出2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名，晶合內建（Nexchip）擠掉東部高科（DB Hitek），首次進入前十。前十大晶圓代工産值合計達295.5億美元，環比增長8.3%，連續十個季度創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce資料顯示，前五名代工廠市占率合計近九成份額。其中台積電第四季營收達157.5億美元，季增5.8%，盡管5nm營收受惠于iPhone新機而強勢上漲，但7/6nm受到中國智能手機市場轉弱影響而減少，導緻台積電第四季營收成長幅度收斂，但市占率仍超過52%。三星由于5/4nm先進制程新産能逐漸開出，以及主要客戶高通新旗艦産品進入量産，有利推動了本季度營收來到55.4億美元，環比增長15.3%。但三星先進制程産能爬坡較慢，今年第一季度的首要目标就是改善先進制程産能與良率。
中國大陸代工廠方面，中芯國際在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等産品需求續強下，加上産品組合調整、平均銷售單價提升等因素，本季營收達15.8億美元，環比增長11.6%。華虹集團受益于産能使用率持續滿載、新産能開出、平均銷售單價及産品組合調整等因素，環比增長8.1%。
本季度最亮眼的當屬超越東部高科首次進入前十的晶合內建，營收為3.5億美元，環比增幅高達44.2%。TrendForce認為， 2021年晶合內建積極擴産是入列前十的主因，并規劃往更先進制程如55/40/28nm與多元産品線發展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補目前單一産品線、客戶群受限的問題。由于晶合內建目前正處于快速爬坡階段，2022年的成長表現将不容小觑。
值得一提的是，3月10日，晶合內建成功在科創闆IPO過會。晶合內建表示，公司将不斷依托核心優勢、提升專業技術水準，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工産品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展，逐漸形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大內建電路特色工藝應用産品線。（校對/Mike）