差異化競争：晶圓代工大廠的密鑰

差異化競争，就是讓顧客選擇你，而不選擇競争對手。火熱的晶圓代工競争中，掌握自身優勢站穩腳跟。

當年台積電在困難重重中選擇了“代工”這條路，成為一代霸主；之後有聯電、格芯等等代工大廠面臨台積電的絕對優勢壓力，也選擇了差異化競争，在半導體代工的蛋糕上成功分得一杯羹。

差異化競争的傳奇，還在繼續。

01 台積電：另辟蹊徑的王者

20世紀80年代，中國台灣的電子産業剛剛起步，産業規模遠不如日本和南韓。台灣地區公司通過為美國公司代工生産計算機及周邊産品，逐漸積累了産業基礎。由台灣工業研究院官方力量啟動，實作技術研發、引進、生産之後，再轉讓給民間其他企業，由民間力量促進産業鍊延伸，直接提升了台灣地區晶片産業的整體水準。

其中台積電提出絕不跟客戶搶生意的思路，始終堅持“技術領軍者”政策，投入大量資金，以保持在晶片制造技術上的絕對優勢，成為全球晶片産業鍊中技術的集大成者，持續為美國博通、高通和英偉達等龍頭設計公司提供優質的專業晶圓代工服務。台灣地區的晶片産業在全球資訊技術産業中的地位無可取代。

1987年，張忠謀成立台積電，這是世界上第一家專注于晶圓代工模式的公司，同時他定下“隻做代工，不與客戶競争的永續性原則”的台積電信條。

在創辦的第一年，台積電沒有訂單隻有投入，這讓整個公司以虧損的狀态運作。1988年，事情終于迎來了轉機。新上任的英特爾首席執行官受邀參觀台積電工廠，決定将一部分落後制程的晶片外包給台積電代工。這為後期品牌發展奠定了基礎。1990年，台積電終于建成了第一條6英寸1微米晶片制程的産線。

在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司隻能向IDM廠商購買空閑的晶圓産能，産量與交期都受到了很大的限制，不利于大規模量産産品，而且還可能面臨核心技術外洩的風險。而台積電可謂應運而生，很好的解決了這個痛點。

1990年代，随着個人計算機和通信産業的快速發展，晶片産業也迎來新機遇。老牌美國晶片公司如英特爾、國際商業機器公司、德州儀器、摩托羅拉等固守IDM模式，而許多之後湧現的晶片設計初創公司隻有能力做設計，制造選擇了外包。1991年成立的博通和1993年成立的英偉達，成了第一代美國晶片設計公司的代表，他們借助台積電迅速成為了細分領域的市場上司者。

台積電也走上了“代工霸主”之路。

02 聯電：不是成王敗寇

聯電成立于1980年，為中國台灣第一家半導體公司。身為全球半導體業界的先驅，聯電領先全球，是第一家導入銅制程産出晶圓、生産12英寸晶圓、産出業界第一個65納米制程晶片的公司，同時也是第一家采用28納米制程技術産出晶片的公司。

這也就意味着，聯電和台積電勢必有過“一哥”之争。台積電創始人張忠謀與聯電創始人曹興誠被稱為晶圓雙雄，兩人瑜亮情節不僅是台灣半導體産業競争縮影，也是半導體産業化競争的良證。

聯電以IC設計結合生産制造起家，也就是專業所稱整合元件制造廠（IDM），曹興誠意識到這種經營模式很辛苦，在張忠謀尚未創立台積電之前，就已研拟聯電轉型晶圓代工計劃，1984年，還一度飛到美國，向尚未回國擔任台灣科技顧問的張忠謀請教，張忠謀未表贊同；不料，時隔3年，張忠謀就創立純晶圓代工的台積電，外界稱張忠謀是晶圓代工之父，曹興誠對此非常不以為然，認為自己的提案被拿去執行了，是以種下二人後來相争的心結 。

直到2000年，“0.13微米”之役讓聯電徹底與台積電拉開差距。屆時，台積電在副總裁蔣尚義的帶領下，攻破了0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米還有90納米、40納米、28納米、6納米finfet等關鍵節點的研發，并且台積電的銅制程率先突破。與此同時，聯電的0.13微米銅制程遲遲達不到量産水準，至此聯電開始“滑鐵盧”。

英偉達總裁黃仁勳說過：“0.13微米之戰改造了台積電”。但是這并不是故事的結束，聯電并沒有就此消亡，沒有上演“成王敗寇”的故事，相反聯電如今是世界排名第三的代工廠。

聯電在敗于台積電之後，由于高端晶片制造所需投入的資本及研發難度越大，聯電無法積累足夠的自有資本形成研發的正向循環，後期選擇了共同技術開發、利用政策新股布局杜洋的晶片應用，微小型的晶片設計公司提供多元化的解決方案，進而與台積電進行差異化競争。

現在聯電專注于12英寸晶圓的40納米以下制程，尤其是28納米和8英寸晶圓制程，與台積電鑽研最先進制程錯開，掌握了自己差異化競争的優勢，聯電的“王者夢”結束了，但是聯電的路依舊光明。

03 格芯：在哪裡失敗，就在哪裡換條路

2月份格芯公布了 2022 财年第四季度和 2022 财年财報。财報顯示，2022 财年第四季度，該公司營收同比增長 14%，至 21.01 億美元，高于分析師預估的 20.7 億美元，并創下曆史新高記錄；淨利潤為 6.68 億美元；毛利率為 29.6%，調整後毛利率為 30.1%；調整後 EBITDA（稅息折舊及攤銷前利潤）為 8.21 億美元，同比增長 41%。

該季度，該公司的營收、淨利潤、毛利率和調整後 EBITDA 均創曆史新高。需要注意的是，該公司季度營收已經連續五季創下新高。

回顧曆史，格芯的路并不是一直順風順水的。格芯在 2018 年宣布放棄先進制程研發之後，格芯戰略失據，頻頻爆雷，還面臨着客戶的頻頻質疑，甚至走到了不得已把 Fab10 廠 " 打折 " 售賣的地步。

2018年年初，托馬斯•考菲爾德（Thomas Caulfield）博士成為半導體供應商格芯的首席執行官，5個月後宣布該公司放棄開發前沿7nm工藝技術的計劃，并于2021年底将公司上市。考菲爾德在當時格芯半導體技術峰會（GTS）上發表主旨演講時非常清楚地說明了格芯的目标：成為業内一流的晶片代工廠。

考菲爾德還指出了如今半導體供應鍊的地理不确定性。考菲爾德提到格芯全球圓晶廠基地時表示，半導體制造業需要全球基地，以確定安全的供應鍊。考菲爾德說：“現在隻剩下五家代工廠可以擴大全球基地了。”他顯然打算通過公司的差異化半導體平台和不斷提高的制造能力，讓格芯繼續擴大全球基地，并保持在前五大代工廠的行列中。

然而事情正如考菲爾德預料的一樣，半導體行業在不久後出現了轉機，面對全球成熟制程的缺芯潮，以及全球半導體大國力促制造業流，格芯重振旗鼓。随後成功上市，手握大額長期訂單，現在的格芯面臨的境遇可謂今非昔比。

放棄最先進制程，20nm以内的制程，兼顧成熟和經濟性。這是格芯打了一手“差異化”的好牌。

04 啟示

當今美國極力制裁中國，阻礙中國半導體的發展，這種大環境下差異化競争對中國廠商來說至關重要。

中芯國際的發展曆經波折，折射了國内半導體産業的縮影。低谷時，中芯國際的産能使用率僅有60%，銷售額連年下挫，毛利率僅有15%上下。2011年邱慈雲就職CEO，接手中芯國際，着力提高産能使用率，提升産品的品質和服務，同時力推産品的差異化，在追随摩爾定律研發先進工藝的同時，在成熟制程上加大力度研發多樣性的産品。這一市場政策的實施使得中芯國際士氣重振，重新獲得了客戶和投資人的信任，一舉走出了低谷。

邱慈雲說過“我們在業界相對還比較弱小”，中國內建電路産業還面臨歐、美、日等國家和地區的技術封鎖。“我們的政策，是與國際巨頭實作差異化和多樣化，而非直接對抗。”有些企業隻注重高端先進工藝，或者隻做低端成熟工藝。中芯國際則是根據客戶需求，先進工藝與成熟工藝“兩手抓，兩手都要硬”，尋找盈利點與技術路線的平衡點，這一政策也使得中芯國際在動蕩的經濟格局和全球半導體産業趨緩的形勢下，漸行漸穩，品牌形象初步建立。

希望未來，越來越多的中國廠商通過差異化競争開辟出自己的“芯”天地。