3月10日消息，據台灣媒體Digitimes援引IC設計公司的消息爆料稱，台積電計劃将其8英寸晶圓代工服務的價格提高10%至20%，新價格将于2022年第三季度開始生效。至于12英寸成熟與先進制程則還在評估中。
自2020年四季度以來，全球晶圓代工産能就出現了持續緊缺的問題，再加上上遊的原材料及運輸成本的上升，随之而來的則是各大晶圓代工廠紛紛上調晶圓代工報價。由于成熟制程的晶圓産能尤為緊缺，這也使得主攻成熟制程的聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠在去年就進行了數次漲價，累計平均漲幅高達20%-30%。
作為全球晶圓代工龍頭的台積電，雖然對于漲價一直較為謹慎，但是業内資訊顯示，迫于成本壓力及供應緊張，台積電也于去年四季度全線漲價，其中12nm以下先進制程漲價約10%，12nm以上成熟型制程調漲約20%。
面對産能緊缺的問題，雖然去年衆多的晶圓代工廠都紛紛宣布擴産，但是新增的産能最快也要今年下半才能逐漸開出。從目前來看，晶圓代工産能依舊是供不應求。
而在去年四季度台積電漲價之後，業内消息也顯示，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠也已與客戶洽談，将在今年一季度再度漲價，漲幅預計約8%-10%，部分熱門制程漲幅或将超過10%。今年上半年産能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。
同樣，在去年四季度台積電漲價之後，為了保障産能供應，蘋果、AMD、聯發科、博通、英偉達、高通與英特爾等大客戶紛紛上門簽長約，預定2022年的産能。
根據研究機構statista調查，台積電去年前三大客戶分别為蘋果（占比25.4%）、AMD（占比約9.2%）及聯發科（占比8.2%）。
其中，蘋果除了iPhone所需的A系列晶片的持續演進之外，由于多款針對Mac的M系列自研晶片的推出（近日推出的M1 Utral也是由台積電代工）并替代英特爾處理器，再加上蘋果正在推進基帶晶片與射頻（RF）晶片的全面自研（傳聞台積電已拿下蘋果5G相關射頻晶片訂單），使得蘋果對于台積電先進制程的産能需求持續提升。根據估計，今年台積電來自蘋果相關營收占比仍将超過25%以上。
除了先進制程被蘋果等大客戶搶訂之外，台積電的成熟制程産能也是持續緊張，特别是基于8吋晶圓成熟制程産能。
目前，衆多MCU、功率半導體、電源管理晶片的制程工藝還停留在0.25um-0.13um，制造成本相對低廉，而提供這些工藝的晶圓制造産線基本為8吋線。另外，由于目前現有的8吋産線大多已經完成折舊，這也使得這些晶片在8吋産線上生産，比提升制程工藝切換到12吋産線上生産更具成本優勢。這也導緻了8吋晶圓代工産能極度緊缺，設計公司為搶産能，不惜争先恐後的加價下單。2020年四季度最先爆發的車用晶片短缺問題，也主要是因為大部分的車用晶片都是基于8吋晶圓生産的。
更為關鍵的是，由于目前12吋晶圓廠早已成為主流，上遊的半導體裝置大廠多年前就已積極将産品線轉向12吋裝置，很多8吋産線所需的半導體裝置近幾年已經停産。如果想要建立8吋晶圓廠，或者對原有8吋晶圓廠進行擴産，大多隻能等待其他大廠淘汰的8吋産線的裝置進入二手裝置市場，這也使得二手的8吋裝置的價格也長期居高不下。這些因素都阻礙了8吋晶圓産能的增加。
雖然一些晶片設計廠商及IDM有将部分原本基于8吋晶圓制造的成熟制程晶片轉向12吋晶圓擴産的趨勢，但是目前基于12吋晶圓的成熟制程也是非常緊缺。
今年2月份，世界先進董事長方略就曾指出，從趨勢上看，許多認為8吋晶圓廠産能不足，會導緻有部分産品轉進12吋晶圓廠，但12吋晶圓廠本身也相當滿載，降級生産原本基于8吋的産品也不符合當初規劃，想法雖然可行，但實際操作上不會大量發生，因為經濟效益不符合原先預期。而且目前8吋産線裝置越來越昂貴，且許多廠商停産，8吋産能也很緊缺。此外8吋産能上的汽車晶片出貨正在成長，尤其電動車半導體含量遠高目前傳統車用，估計中長期對8吋廠依然有強勁支撐，不擔心少量8吋産品轉入12吋的影響。
對于台積電來說，雖然在去年宣布在南京廠擴産28nm成熟制程，今年又宣布在日本熊本建28/22nm晶圓廠，但是這些都是12吋晶圓廠。台積電已多年未擴産8吋晶圓産能，目前僅有6座8吋晶圓廠（持有少部分股權的新加坡SSMC未計入）。在此背景之下，對于客戶對8吋晶圓的旺盛需求，台積電也隻能是通過漲價來應對。
編輯：芯智訊-浪客劍