虎年春暖花開日，嚴峻疫情遍九州。全球缺芯今猶在，半導賽道競争雄。當下，全球缺芯，許許多多的半導體企業都在盡可能抓住時代的紅利，盡可能在半導體實作彎道超車。但是，衆所周知。
目前，晶片的先進制程已經進行到3納米晶片了，可以這麼說，未來在先進制程方面，已經沒有多大的發展空間了。是以，越來越多的企業将目光放在了先進封裝上面。最近，全新的3D封裝晶片已經出現，全新7納米3D封裝高端晶片面世。這可是全球首顆高端3D封裝晶片。
那麼，這個非常先進的3D封裝技術如果被大陸掌握了，那麼對中國芯事業而言究竟又會有怎樣的影響呢？如今，這樣先進的3D封裝技術的出現，是否有希望能突破摩爾定律的極限，實作半導體領域打破當下的局面呢？
全球首顆3D封裝晶片誕生！
3月3日，總部位于英國的AI公司Graphcore在當天釋出了新一代IPU産品Bow，這已經是這家企業的第三代IPU晶片，這款全新的，全球首顆3D封裝晶片和這家公司的上一代産品相比。在性能方面提升了40%，在能耗比和電源效率方面提升了16%。
通過這樣的資料，我們不難看出，這顆全球首個3D封裝晶片的實力還是比較強勁的，當然，這款晶片最大的亮點在于，這是一款加量不加價的晶片，價格據說和上一代差不多。當然，這枚晶片為何實力會這麼強，其實還是因為台積電在代工這枚晶片的時候，采用了先進3D WoW矽晶圓堆疊技術。
這個3D矽晶圓堆疊技術主要就是利用相關堆疊技術或者其他微加工技術，将晶片從下到上進行堆疊，進而形成3D堆疊。這樣堆疊技術呈現出的效果，英國的AI公司Graphcore已經證明了，确實，晶片性能的提高不僅僅隻有晶片先進制程，還可以從封裝工藝方面入手。
當下，大陸大陸其實也還沒有掌握這個技術，那麼，一旦大陸大陸能夠掌握這樣先進的封裝技術，對于中國芯事業發展而言，究竟會帶來怎樣的好處呢？
掌握3D封裝技術，對中國芯事業有什麼好處？
衆所周知，當下大陸在中國芯的發展中，出現了一定程度上的難題，那就是美國修改規則，阿斯麥爾的EUV光刻機無法實作對大陸的自由出貨。這樣一來，大陸也僅僅隻能生産一些中低端的國産芯。又要如何同國際社會中，那些高端晶片争衡呢？
如今，如果大陸能夠掌握這樣先進的3D封裝工藝，那麼，即使隻能生産中低端晶片。無疑也能增強這些晶片本身的性能，無疑也能增強中國芯的市場競争力，對于大陸的經濟利益和市場影響而言，也是大有幫助的。
另外，大陸如果真能掌握這個先進封裝技術，那麼，中國芯無疑又向實作獨立自主大大邁進了一步，可以減輕外部的依賴，可以減少被卡脖子的威脅。對于大陸在龐大晶片需求的當下，實作自給自足，實作科技發展，也未必沒有可能。
如今，晶片的發展無疑已經進入了摩爾定律，那麼，如今這樣先進的封裝工藝的誕生，是否有希望能助力全球突破摩爾定律的極限呢？
能否突破摩爾定律極限？
其實，如今這樣先進的3D封裝工藝的出現，想要突破摩爾定律的極限不可能，但是要突破當下摩爾定律的極限還是有可能的。當下，在晶片先進制程上，已經出現了3納米，這樣的晶片制程已經是非常先進了，雖然有發展空間，但是，我們都能看出來，已經是不多了。
但是，當下的封裝工藝就目前而言，最先進的依舊還是7納米，雖然發展空間确實也不大，但是相對于晶片先進制程而言，發展空間确實會比較大一些。是以，通過轉向封裝工藝，還是很有突破摩爾定律極限的可能。
另外，當下全球有不少科技實力強勁的企業，比如台積電，比如英特爾，有這麼多實力強勁的企業，未來未必不能繼續在先進封裝工藝上再接再厲，未必不能突破更加高端，更加先進的封裝技術。是以，全球在有方向，有能力的情況下，想要突破摩爾定律的極限，也并非沒有可能。
總結
全球首顆3D封裝晶片誕生了，這枚晶片的誕生，等于為全球晶片發展突破摩爾定律極限指明了前途的方向。目前，這個先進封裝工藝其實也僅僅隻有台積電掌握，還是希望大陸未來能有越來越多的本國企業能掌握到這一先進技術，以期促進中國芯的發展和崛起。
當然，相信大陸企業未來也一定能在先進封裝工藝上取得進步，促進大陸晶片的發展，争取在未來的日子裡，大陸晶片能有偉大的破局，中國晶片能無愧于中國制造的招牌，希望在未來。中國芯能夠在國際市場中，在全球範圍内，展現出自己熠熠生輝的光芒。