虎年春暖花开日，严峻疫情遍九州。全球缺芯今犹在，半导赛道竞争雄。当下，全球缺芯，许许多多的半导体企业都在尽可能抓住时代的红利，尽可能在半导体实现弯道超车。但是，众所周知。
目前，芯片的先进制程已经进行到3纳米芯片了，可以这么说，未来在先进制程方面，已经没有多大的发展空间了。因此，越来越多的企业将目光放在了先进封装上面。最近，全新的3D封装芯片已经出现，全新7纳米3D封装高端芯片面世。这可是全球首颗高端3D封装芯片。
那么，这个非常先进的3D封装技术如果被大陆掌握了，那么对中国芯事业而言究竟又会有怎样的影响呢？如今，这样先进的3D封装技术的出现，是否有希望能突破摩尔定律的极限，实现半导体领域打破当下的局面呢？
全球首颗3D封装芯片诞生！
3月3日，总部位于英国的AI公司Graphcore在当天发布了新一代IPU产品Bow，这已经是这家企业的第三代IPU芯片，这款全新的，全球首颗3D封装芯片和这家公司的上一代产品相比。在性能方面提升了40%，在能耗比和电源效率方面提升了16%。
通过这样的数据，我们不难看出，这颗全球首个3D封装芯片的实力还是比较强劲的，当然，这款芯片最大的亮点在于，这是一款加量不加价的芯片，价格据说和上一代差不多。当然，这枚芯片为何实力会这么强，其实还是因为台积电在代工这枚芯片的时候，采用了先进3D WoW硅晶圆堆叠技术。
这个3D硅晶圆堆叠技术主要就是利用相关堆叠技术或者其他微加工技术，将芯片从下到上进行堆叠，从而形成3D堆叠。这样堆叠技术呈现出的效果，英国的AI公司Graphcore已经证明了，确实，芯片性能的提高不仅仅只有芯片先进制程，还可以从封装工艺方面入手。
当下，大陆大陆其实也还没有掌握这个技术，那么，一旦大陆大陆能够掌握这样先进的封装技术，对于中国芯事业发展而言，究竟会带来怎样的好处呢？
掌握3D封装技术，对中国芯事业有什么好处？
众所周知，当下大陆在中国芯的发展中，出现了一定程度上的难题，那就是美国修改规则，阿斯麦尔的EUV光刻机无法实现对大陆的自由出货。这样一来，大陆也仅仅只能生产一些中低端的国产芯。又要如何同国际社会中，那些高端芯片争衡呢？
如今，如果大陆能够掌握这样先进的3D封装工艺，那么，即使只能生产中低端芯片。无疑也能增强这些芯片本身的性能，无疑也能增强中国芯的市场竞争力，对于大陆的经济利益和市场影响而言，也是大有帮助的。
另外，大陆如果真能掌握这个先进封装技术，那么，中国芯无疑又向实现独立自主大大迈进了一步，可以减轻外部的依赖，可以减少被卡脖子的威胁。对于大陆在庞大芯片需求的当下，实现自给自足，实现科技发展，也未必没有可能。
如今，芯片的发展无疑已经进入了摩尔定律，那么，如今这样先进的封装工艺的诞生，是否有希望能助力全球突破摩尔定律的极限呢？
能否突破摩尔定律极限？
其实，如今这样先进的3D封装工艺的出现，想要突破摩尔定律的极限不可能，但是要突破当下摩尔定律的极限还是有可能的。当下，在芯片先进制程上，已经出现了3纳米，这样的芯片制程已经是非常先进了，虽然有发展空间，但是，我们都能看出来，已经是不多了。
但是，当下的封装工艺就目前而言，最先进的依旧还是7纳米，虽然发展空间确实也不大，但是相对于芯片先进制程而言，发展空间确实会比较大一些。因此，通过转向封装工艺，还是很有突破摩尔定律极限的可能。
另外，当下全球有不少科技实力强劲的企业，比如台积电，比如英特尔，有这么多实力强劲的企业，未来未必不能继续在先进封装工艺上再接再厉，未必不能突破更加高端，更加先进的封装技术。因此，全球在有方向，有能力的情况下，想要突破摩尔定律的极限，也并非没有可能。
总结
全球首颗3D封装芯片诞生了，这枚芯片的诞生，等于为全球芯片发展突破摩尔定律极限指明了前途的方向。目前，这个先进封装工艺其实也仅仅只有台积电掌握，还是希望大陆未来能有越来越多的本国企业能掌握到这一先进技术，以期促进中国芯的发展和崛起。
当然，相信大陆企业未来也一定能在先进封装工艺上取得进步，促进大陆芯片的发展，争取在未来的日子里，大陆芯片能有伟大的破局，中国芯片能无愧于中国制造的招牌，希望在未来。中国芯能够在国际市场中，在全球范围内，展现出自己熠熠生辉的光芒。