起底18個晶片半導體重大項目，家電巨頭也布局。
作者丨高歌 編輯 | Panken
芯東西2月21日報道，近日，南京市舉辦了推進高品質發展重大項目建設動員會，釋出了《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》、《南京市重大項目推進十項舉措（試行）》和《2022年全市重大項目推進工作方案》。
南京市發改委的資料顯示，2021年南京市共有183家規模以上企業，其中內建電路設計業155家、晶圓制造業和封裝測試業10家、內建電路支撐業18家，累計實作營收475.25億元，同比增長17.7%。需注意的是，南京的內建電路設計業全年營收達333.28億元，營收規模位列全國第六。
根據《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》，2022年南京市将重點推進的420個重大項目，計劃總投資14682億元，年度計劃投資2361億元，當年實施402個項目。
所有的420個項目共分為科技創新項目、先進制造業項目、現代服務業項目、現代農業項目、基礎設施項目和社會民生項目6個大類，涉及內建電路、5G、人工智能、汽車、醫療等多個産業。
經芯東西整理，其中涉及半導體和內建電路的共有18個項目，包含存儲、射頻、功率半導體、矽外延片等多類半導體産品及供應鍊項目，總投資達367.11億元。
▲18個半導體、內建電路相關項目名單
國産CPU龍頭入駐南京江北新區，3個功率半導體項目在建
在56個科技創新項目中，國産CPU廠商龍芯中科的龍芯研發基地是唯一一個晶片項目。
除了CPU研發基地，功率半導體項目有三個，分别為“南京芯長征科技總部及研發生産基地”、“年産200億顆新型元器件”和“丹佛斯半導體功率子產品”。
▲CPU研發與功率半導體項目情況
1、龍芯中科投資10億，建立16萬平研發基地
龍芯中科成立于2008年，其基于中科院“龍芯”處理器近十年的積累，由中科院和北京市政府牽頭出資進行成果産業化。目前，龍芯中科是全國CPU龍頭，已釋出龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等多款産品。
龍芯中科計劃在南京市江北新區建立龍芯研發基地，該基地将自2020年起開始建設，預計2023年竣工。
該項目總建築面積約16.1萬平方米，其中地上建築面積約10.88萬平方米，地下建築面積約5.22萬平方米，法人機關為龍芯中科（南京）資訊安全産業基地發展有限公司，總投資10億元，計劃2022年完成該研發基地的主體施工。
2、芯長征生産基地年産能可達1000萬支功率半導體模組
芯長征為國産功率半導體玩家，成立于2019年07月。其核心成員由中科院和海外技術專家組成，均擁有10年以上産品開發經驗，使芯長征擁有較強的産業鍊上下遊和市場資源。
“南京芯長征科技總部及研發生産基地”位于江甯開發區，總建築面積約4萬平方米，建成後，預計可年産先進功率半導體檢測裝置1000台和功率半導體模組1000萬支。
該項目的法人機關為江蘇芯長征微電子集團有限公司，總投資10億元，計劃2024年完工。
3、江蘇長晶浦聯投資8.15億元，年産200億顆元器件
“年産200億顆新型元器件”項目的法人機關為江蘇長晶浦聯功率半導體有限公司，位于浦口區，計劃2024年完工。
江蘇長晶浦聯功率半導體有限公司成立于2020年11月，注冊資金7000萬元。該項目總建築面積約12.9萬平方米，主要生産表面貼裝的半導體分立器件和功率器件，總投資8.15億元。
4、丹佛斯半導體建6萬平廠房，可年産IGBT子產品250萬件
“丹佛斯半導體功率子產品” 項目位于南京經開區，項目法人機關為丹佛斯電力電子（南京）有限公司，總投資7億元。
丹佛斯電力電子（南京）有限公司成立于2021年07月，其背後是丹麥丹佛斯集團。丹麥丹佛斯集團成立于1933年，是丹麥最大的跨國工業集團之一，主要産品包括交流驅動器、傳感器和發射器等産品，在全球20多個國家擁有72個生産基地。
該項目計劃2025年完工，總建築面積約6萬平方米，主要建設半導體功率子產品、電機及電驅動産品生産廠房和研發測試中心；建成後，預計可年産IGBT功率子產品250萬件、電機及電驅動産品10萬套。
華天科技計劃設立兩條封測産線，基闆項目預計2025年竣工
在封測環節，國産封測廠商華天科技計劃在浦口區建設兩個項目，一個用于存儲及射頻類內建電路的封裝測試，另一個則主要生産Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等封裝産品。
此外，南京芯愛科技也計劃在浦口區建設封裝用高端基闆産線。
▲封測産線與封裝用基闆項目情況
1、專注存儲及射頻類內建電路封測，預計年産13億隻
具體來說，“南京華天存儲及射頻類內建電路封測産業化”項目位于浦口區，計劃2024年完工，改造建築面積約15.6萬平方米廠房，主要為存儲及射頻類內建電路封測生産線。
該項目法人機關為華天科技（南京）有限公司，建成後，預計可年産BGA、LGA系列內建電路13億隻，總投資15.06億元。
華天科技成立于2003年，是A股上市公司，全球第六大、全國第二大封測廠商。
2、面積30萬平，專注晶圓級封裝産品
“華天晶圓級先進封測基地”法人機關則為華天科技（江蘇）有限公司，位于浦口區，總建築面積約30萬平方米，主要生産Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等內建電路晶圓級封裝産品。
目前，該項目仍未動工，預計今年辦理完成用地手續，并于2025年竣工，總投資9.5億元。
3、芯愛科技建設封裝用高端基闆，總投資45億元
芯愛科技（南京）有限公司計劃在浦口區建設“南京芯愛內建電路封裝用高端基闆一期”項目，總建築面積約12.8萬平方米，計劃2025年完工，總投資45億元。該項目建成後，預計可年産內建電路用高端基闆145萬片。
芯愛科技（南京）有限公司是一家封裝基闆創企，成立于2021年05月，股東有OPPO和元禾璞華等知名廠商和基金，至今已獲得共計4輪戰略融資。
材料/裝置/電子元器件/電路闆均有覆寫，單項目最高投資13.6億元
南京市将重點推進的420個重大項目中，半導體材料、電子元器件、電路闆以及半導體裝置等也都有覆寫，産品應用包括家電、航空等領域。
▲半導體材料、裝置、電子元器件、電路闆項目情況
1、投資13.6億生産大尺寸矽外延片，8吋年産能可達216萬片
“南京盛鑫大尺寸矽外延材料産業化”位于江甯開發區，計劃2024年完工，總建築面積約14.7萬平方米，總投資13.6億元。該項目法人機關為南京盛鑫半導體材料有限公司，建成後，預計可年産8英寸矽外延片216萬片、12英寸矽外延片12萬片。
南京盛鑫半導體材料有限公司主營業務為大尺寸矽外延材料等內建電路材料，成立于2021年09月，其背後股東有中電科半導體材料有限公司、重點電子資訊産業投資基金等，兩者占股比例分别為72.19%和15.39%。
2、投資10億生産石英晶片，預計2024年完工
“菲特晶石英石晶片及材料研發生産總部基地”位于南京經開區，計劃2024年完工，總建築面積約3.5萬平方米，包括研發生産總部基地、石英晶片生産線、TWS用平衡電樞式受話器磁芯生産線、MEMS石英晶片生産線等。其法人機關為菲特晶（南京）電子有限公司，總投資10.2億元。
菲特晶（南京）電子有限公司成立于2000年09月，其大股東為南京圓晶電子元器件合夥企業，一直專注于頻率元器件中的核心部件壓電石英晶片。
3、格力十萬平廠區在建，年産電容超10億隻
“格力新元濱江産業基地”位于江甯區，總建築面積約10.5萬平方米，計劃主要從事電子元器件及電控元件的研發、生産、銷售及服務。
該項目法人機關為格力新元電子（南京）有限公司，建成後，預計可年産薄膜類電容1.77億隻、引線鋁電解電容7億隻、焊片式鋁電解電容1.5億隻，總投資12億元，計劃2024年完工。
格力新元電子（南京）有限公司成立于2018年09月，是1991年成立的家電龍頭珠海格力電器旗下子公司之一。
4、計劃建造20條産線，年産48萬平電路闆
“年産48萬平方米電路闆自動化生産線”項目法人機關為江蘇本川智能電路科技股份有限公司，位于溧水區，預計今年竣工，總投資9.1億元。
江蘇本川智能電路科技股份有限公司成立于2006年08月，于2021年在深圳證券交易所創業闆上市，是一家專業從事印制線電路闆的公司，在南京、深圳和珠海設有多個生産基地。
該項目總建築面積約10.6萬平方米，計劃引進鐳射鑽孔機、線路LDI系統、層壓機、線路AOI、曝光機、外觀檢測機AVI等裝置74台（套），配套購置壓合回流線、通用測試機、機械鑽孔機、線路自動貼膜機等裝置150台（套）。竣工後，該項目将包括20條SMT表面貼片生産線。
5、10億元布局電路闆，項目預計2023年完工
“高喜電子産業研發總部基地”法人機關為南京藍聯盟科技有限公司，總建築面積約12萬平方米，計劃建立電子産業研發總部基地，計劃從事電路闆與SMT貼片的設計與研發。該項目預計2023年完工，位于溧水區，總投資10億元。
南京藍聯盟科技有限公司成立于2017年10月，經營範圍包括電路設計及測試服務、內建電路設計、電路闆加工和銷售等，擁有5項專利和1項軟體著作權。
6、生産基于碳化矽的內建電機系統，可年産100套航空發電機
“南京新興航空裝備生産”項目位于江甯開發區，法人機關為南京新興東方航空裝備有限公司，總建築面積約13萬平方米，計劃主要從事直升機、大飛機等航空器供電系統、發電機系統、起動/發電系統和電氣系統架構産品以及電推進飛機、特種車輛和新能源汽車用高功率密度電機系統及基于碳化矽器件的內建電機系統的研發及生産。
該項目預計2023年完工，總投資10億元，建成後，預計可年産航空發電機100套和發電機控制器100套。南京新興東方航空裝備有限公司成立于2019年09月，是北京新興東方航空裝備股份有限公司的子公司。北京新興東方航空裝備股份有限公司則初創于1997年06月，并在2018年于深交所中小闆上市。
7、生産大尺寸矽片裝置，項目總面積約3萬平
“晶升能源裝置生産基地”項目位于南京經開區，法人機關為南京晶升裝備股份有限公司，計劃租賃0.8萬平方米的廠房及工廠中的房間，建立建築面積約2萬平方米。
南京晶升裝備股份有限公司成立于2012年02月，經營範圍包括半導體器件專用裝置制造、智能基礎制造裝備制造等，曾獲得過中芯聚源等行業知名基金的投資。
該項目預計2023年竣工，建成後拟從事12英寸半導體矽片長晶爐生長裝置及SiC（碳化矽）半導體材料生長裝置研發生産，總投資10億元。
四大園區項目聚焦內建電路，總投資187.5億元
除了半導體材料、裝置、封測等各個供應鍊環節的廠商項目，各類聚焦、支援晶片産業的産業園、科技園區也在南京市重大發展項目之列。本次共有4個産業、科技園區項目在聚焦領域中提到了晶片半導體産業。
▲內建電路相關園區項目情況
1、南京甯信科創投資113億打造“晶片之城”
“晶片之城産業基地一期”位于江北新區，法人機關為南京甯信科創發展有限公司，總建築面積約94.2萬平方。該基地計劃吸引行業龍頭和大型企業總部基地以及小微企業孵化器進入，主要将聚集物聯網、人工智能、量子資訊類晶片制造企業。
南京甯信科創發展有限公司成立于2019年11月，股東包括中信建設有限責任公司、中國政企合作投資基金股份有限公司等。該項目計劃2025年竣工，總投資113億元。
2、22萬平晶片設計、封測、裝置園區在建，預計今年完工
“芯谷內建電路設計、封測、裝置産業園”位于浦口區，法人機關包括南京芯福緒科技發展有限公司、南京芯初科技發展有限公司、南京芯聚睿科技發展有限公司，三家公司分别成立于2018年03月、2018年03月和2017年12月，有着關聯關系。
該項目預計2022年竣工，建築面積約22萬平方米，計劃成為內建電路設計、封測、裝置産業園，總投資8.5億元。
3、投資26億打造IC內建電路園區，地上、地下面積共31萬平
“IC內建電路研創園” 位于浦口區，總投資26億元，建築面積約31萬平方米，其中地上建築面積約19萬平方米，地下建築面積約12萬平方米，将建有智能制造研發樓、研發孵化樓及園區配套附屬設施等。
該研創園法人機關為江蘇天浦宏芯科技園發展有限公司，預計2023年竣工。江蘇天浦宏芯科技園發展有限公司成立于2015年10月，是南京浦口經濟開發有限公司的子公司。
4、拟投資40億元，國睿科技園預計2026年竣工
“國睿科技園”法人機關為江蘇國睿科技園開發有限公司，總建築面積約8萬平方米，将聚焦公共安全與網絡資訊産業、軟體與資訊服務産業、內建電路及元器件、新能源等産業。
該項目位于鼓樓區，目前還未動工，工期計劃為2023年-2026年，今年準備規劃條件等前期工作，總投資40億元。江蘇國睿科技園開發有限公司成立于2015年01月，是中電國睿集團的100%控股子公司。
晶片設計排名全國第六，營收過億元企業超70家
近年來，南京市可謂在內建電路産業發展上火力全開。
根據大陸“十四五”內建電路産業規劃資訊，到2025年中國內建電路産業規模超過千億級的産業園區有9個，南京的江北新區便是其中之一。
早在2018年，南京市已定下目标，力争到2025年，全市內建電路産業綜合銷售收入力争達1500億元，進入國内第一方陣；在5G通訊及射頻晶片、先進晶圓制造、人工智能、物聯網、汽車電子等高端晶片設計細分領域，實作“全省第一、全國前三、全球有影響力”的産業地标。
具體到內建電路布局，南京市提出“一核兩翼三基地”。
“一核”指以江北新區為核心，重點打造具有國際影響力的內建電路産業基地。
“兩翼”指江甯開發區和南京開發區。其中，江甯開發區重點打造國際先進、國内一流、自主可控第三代半導體産業基地，南京開發區大力發展新型顯示、人工智能、汽車電子等中高端晶片設計與制造産業。
“三基地”指南京軟體谷、徐莊軟體園、麒麟科創園。
其中，南京軟體谷大力發展光通信、寬帶通信等領域的內建電路設計業及相關軟體服務業；徐莊軟體園重點發展物聯網、電源管理晶片設計業，打造內建電路設計産業集聚區；麒麟科創園重點打造IC設計孵化園、人工智能産業園，建設高端自主晶片的創新孵化基地和創新技術研發高地。
2021年3月，南京市政府印發《南京市國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二〇三五年遠景目标綱要》，其中多處強調晶片及內建電路發展思路、主要目标和重點任務。
根據南京市“十四五”規劃，南京要推進建設晶片之城，發展具有國際影響力的千億級內建電路産業叢集，目标到2025年實作其産業鍊整體實力進入全國前列。
如在建設标志性重大科技創新基地方面，網絡通信與安全紫金山實驗室的主攻方向包含毫米波晶片；在提升産業鍊現代化水準方面，晶片也是人工智能産業的重點突破技術方向之一。
尤其面向內建電路産業，南京市政府提出：“圍繞國産EDA設計軟體關鍵核心技術攻關，大力發展高端晶片。引進更高制程工藝晶圓制造線，建設先進工藝晶圓制造、特色工藝內建電路制造基地，發展先進封測業，積極布局第三代半導體材料。”
在南京的內建電路産業布局下，南京是2021年全國晶片設計業增速最快的三座城市之一，其增長率高達107%，僅次于濟南和天津。南京的整體設計業規模則能夠排名全國第六，收入過億元的企業數量達70家，一躍成為2021年國内過億元內建電路設計企業數量最多的城市。
▲全國晶片設計業收入規模前十名（圖檔來源：中國半導體行業協會內建電路設計分會理事長魏少軍演講PPT）
除了晶片設計，2021年，南京市的晶圓制造業、封裝測試業、內建電路支撐業營收分别為86.38億元、30.71億元和24.88億元。
結語：晶片産業政策或将，推動國産廠商快速發展
在《南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃》中，5G、人工智能、機器人、智能制造、內建電路等“硬科技”産業頻頻出現，以及南京市對于這些産業的重視。
而半導體作為5G、人工智能等新興技術的基礎産業，在全球缺芯的當下，對于電子、汽車等領域有着較強的影響力。就在今年1月，上海市人民政府也釋出了內建電路和軟體産業的政策，展現了對于這一産業的推動和重視。
随着相關政策的執行以及國産晶片廠商的壯大，上海、南京等地的晶片産業或将獲得更快的發展。
▲一圖讀懂南京市2022年經濟社會發展重大項目計劃（來源：南京市人民政府）
（首圖來源：南京市人民政府）
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