受SiP封裝技術推動，ESD産業去年3季度同比增17.1％

集微網消息，根據ESD聯盟（Electronic System Design）近日公布的最新資料顯示，電子系統設計（ESD）行業去年第三季度同比增長了17.1%，主要是受系統級封裝工具的增長推動。

在其最新的電子設計市場資料（EDMD）報告中，顯示EDA行業在2021年第三季度從29.539億美元增長到34.581億美元。

SiP工具的營收增長了30.6%，達到13.733億美元。

歐洲、中東和非洲（EMEA）也增長強勁，增長22.6%，達到4.517億美元。歐洲、中東和非洲地區的四個季度流動平均數增長了11.9%。

SEMI電子設計市場資料報告的執行發起人Wally Rhines說：“該行業在2021年第三季度報告了兩位數的同比收入增長。從地理上看，所有地區都報告了兩位數的增長，CAE、PCB和多晶片子產品、SIP和服務也顯示出兩位數的增長。”

EDMD報告中追蹤的公司在2021年第三季度在全球範圍内雇用了51182人，比2020年第三季度的47087人增長了8.7%，與2021年第二季度相比增長了2.4%。

CAE收入增長13.7%，達到10.547億美元。四個季度的CAE流動動平均值增長了11.8%。

內建電路實體設計和驗證收入僅增長0.7%，達到6.126億美元。然而，該類别的四季度流動平均值上升了16%。

印刷電路闆和多晶片子產品（PCB和MCM）收入增長14.5%，達到2.983億美元。PCB和MCM的四季度流動平均值增長了10.9%。

服務收入增長12.5%，達到1.191億美元。四個季度的服務流動平均值增加了9.2%。

按收入計算，美洲地區在2021年第三季度購買了14.945億美元的電子系統設計産品和服務，增長了14.3%。美洲地區的四個季度流動平均數增長了15.8%。

日本收入增長11.8%，達到2.598億美元。日本的四季度移動平均值上升了3.3%。亞太地區（APAC）收入增長19.7%，達到12.521億美元。亞太地區的四季度流動平均數增長了21.3%。（校對|Value）