受SiP封装技术推动，ESD产业去年3季度同比增17.1％

集微网消息，根据ESD联盟（Electronic System Design）近日公布的最新数据显示，电子系统设计（ESD）行业去年第三季度同比增长了17.1%，主要是受系统级封装工具的增长推动。

在其最新的电子设计市场数据（EDMD）报告中，显示EDA行业在2021年第三季度从29.539亿美元增长到34.581亿美元。

SiP工具的营收增长了30.6%，达到13.733亿美元。

欧洲、中东和非洲（EMEA）也增长强劲，增长22.6%，达到4.517亿美元。欧洲、中东和非洲地区的四个季度流动平均数增长了11.9%。

SEMI电子设计市场数据报告的执行发起人Wally Rhines说：“该行业在2021年第三季度报告了两位数的同比收入增长。从地理上看，所有地区都报告了两位数的增长，CAE、PCB和多芯片模块、SIP和服务也显示出两位数的增长。”

EDMD报告中追踪的公司在2021年第三季度在全球范围内雇用了51182人，比2020年第三季度的47087人增长了8.7%，与2021年第二季度相比增长了2.4%。

CAE收入增长13.7%，达到10.547亿美元。四个季度的CAE流动动平均值增长了11.8%。

集成电路物理设计和验证收入仅增长0.7%，达到6.126亿美元。然而，该类别的四季度流动平均值上升了16%。

印刷电路板和多芯片模块（PCB和MCM）收入增长14.5%，达到2.983亿美元。PCB和MCM的四季度流动平均值增长了10.9%。

服务收入增长12.5%，达到1.191亿美元。四个季度的服务流动平均值增加了9.2%。

按收入计算，美洲地区在2021年第三季度购买了14.945亿美元的电子系统设计产品和服务，增长了14.3%。美洲地区的四个季度流动平均数增长了15.8%。

日本收入增长11.8%，达到2.598亿美元。日本的四季度移动平均值上升了3.3%。亚太地区（APAC）收入增长19.7%，达到12.521亿美元。亚太地区的四季度流动平均数增长了21.3%。（校对|Value）