均價提升10倍，封測“四小龍”火拼先進封裝

作為本土半導體産業鍊最為成熟的環節，國内主要封測廠時下正在“火拼”先進封裝技術。

根據中國半導體行業協會資料，2021年國内內建電路産業銷售額10458.3億元，同比增長18.2%，其中設計、制造、封測環節的銷售額分别為4519億、3176.3億、2763億元，封測環節收入占比約26%。中商産業研究院預計，2022年國内封測環節銷售額将達3197億元。

某MCU行業人士告訴第一财經，部分晶片的封測成本占據晶片總成本的40%。“主要是看測試多少項，如果測的多，成本會非常高。”随着A股封測“四小龍”2021年亮眼财報的出爐，其在先進封裝領域的布局和競争力，成為投資者關注的焦點。

全球封測市場穩增，先進封裝成趨勢

封測位于晶片産業鍊下遊，分為封裝和測試兩個環節。其中封裝是指将生産加工後的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實作連接配接，并為半導體産品提供機械保護，使其免受實體、化學等環境因素損失的工藝；測試是指對産品進行功能和性能測試，測試主要分為中測和終測兩種。

封測廠主要有兩類，一是IDM公司的封測部門，主要完成本公司半導體産品的封測環節，屬于對内業務；第二類是外包封測廠商OSAT（全球委外代工封測），其作為獨立封測公司承接半導體設計公司産品的封測環節。

全球封測市場處于長周期平穩增長狀态。據Yole資料及中國産業資訊網，在OSAT廠商口徑下，全球封測市場規模從2011年的455億美元增長至2020年的594億美元，其間年均複合增長率（CAGR）為3.0%。

中國大陸市場方面，據中國半導體行業協會資料，封測市場規模由2011年的975.7億元增長至2020年的2509.5億元，CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水準。

随着全球供應鍊的修複疊加5G通信、HPC、汽車電子、智能可穿戴裝置等新興應用端帶來的市場需求增量，中國大陸封測市場規模增速或迎來上揚拐點。

前瞻産業研究院預測，到2026年中國大陸封測市場規模将達到4429億元，2021-2026年CAGR約為9.9%，高于2019-2020年的7.0%。

在5G、AI、HPC、物聯網等各種大趨勢之下，晶片尺寸越來越小，但随着摩爾定律的放緩，3D封裝、SiP封裝成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝也成為各大封測廠的必争之地。

傳統封測屬于勞動密集型行業，封測價格較低，先進封裝技術難度更高，價格也更高。以長電科技為例，先進封裝均價是傳統封裝均價10倍以上，且差距持續擴大。

根據Yole的資料，2020年先進封裝全球市場規模304億美元，占比45%；預計2026年全球先進封裝市場規模可達475億美元，占比達50%，2020-2026年CAGR約為7.7%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5.9%）和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，将為全球封測市場貢獻主要增量。

集微咨詢資料顯示，2020年中國先進封裝産值達903億元，先進封裝占比持續提升，達到36%，預計2023年，中國先進封裝産值将達到1330億元，約占總封裝市場的39%。

先進封裝價值量更高，未來随着先進封裝占比持續提升，行業的盈利水準也将進一步提升。我們認為，先進封裝将成為未來各大封測廠主要的業績增量來源之一，也是擡升估值的重要動力。

景氣高企，大陸封測廠商2021年業績勁增

封測是大陸半導體産業鍊中國産化水準較高的環節。從封測産業規模來看，中國台灣地區、中國大陸地區和美國占據主要市場佔有率，前十大OSAT廠商中，中國台灣地區有五家，市占率為40.72%；中國大陸地區有三家，市占率為20.08%；美國一家，市占率為13.5%；新加坡一家，市占率為3.2%。

中國大陸占據全球前十大外包封測廠三席的分别是第三的長電科技、第六的通富微電（002156.SZ）和第七的華天科技（002185.SZ）。此外，晶方科技（603005.SH）憑借CIS晶片跻身A股封測“四小龍”之列，其超85%産品為晶圓級封測産品，主要對應CIS和指紋識别晶片。

整體來看，A股封測“四小龍”2021年都取得了不錯的業績增長。長電科技營收規模最大，通富微電業績增幅最大。

财報顯示，2021年，長電科技實作營業收入305.02億元，同比增長15.26%；實作歸母淨利潤29.59億元，同比增長126.83%，扣非淨利潤增161.22%。

通富微電2021年實作營業收入158.12億元，同比增長46.84%；實作歸母淨利潤9.57億元，同比增長182.69%，扣非淨利潤增長284.35%。

華天科技2021年營收120.97億元，同比增長44.32%；歸母淨利潤14.16億元，同比增長101.75%，扣非淨利潤增長106.96%。

晶方科技2021年營收14.11億元，同比增長27.88%；歸母淨利潤5.76億元，同比增長50.95%，扣非淨利潤同比增長43.24%。

毛利率來看，“四小龍”都有所提升，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技分别提升2.98、1.96、2.77、2.75個百分點。

盈利水準的提升，一方面源于缺芯潮下，封測産業景氣度較高，需求強勁訂單飽滿。據悉，長電科技、通富微電和華天科技在2021年下半年都将封裝成熟晶片的緊急訂單報價提高了20%-30%；另一方面，先進封裝的營收占比有所提升，也提高了封測廠的議價能力和盈利能力。

“四小龍”火拼先進封裝，産能擴張加速

目前國内的先進封裝主要集中在上述幾家龍頭企業。根據集微咨詢，前四大龍頭企業先進封裝産值占中國全部封裝産值的30.5%。而随着新産線的完成，産能占比将進一步擴大。

長電科技近年來重點發展系統級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術，并實作大規模生産。長電科技表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，先進封裝生産量34,812.86百萬顆，占到所有封裝類型的45.5%，其中主要來自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。

此外，面向Chiplet異構內建應用，長電科技于2021年宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。該封裝解決方案是新型無矽通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于2.5D矽通孔（TSV）封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性，目前已完成超高密度布線，進入客戶樣品流程，預計今年下半年量産。重點應用領域包括高性能運算應用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫療等。

通富微電表示，2021年，在先進封裝方面公司已大規模生産Chiplet産品，7nm産品已大規模量産，5nm産品已完成研發即将量産。

華天科技現已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等先進封裝技術。2021年公司完成大尺寸eSiFO産品工藝開發，通過晶片級和闆級可靠性認證。3D eSinC産品、Mini SDP、 1主要+16層NAND堆疊的eSSD、基于176層3D NAND工藝的SSD、NAND和DRAM合封的MCP、Micro SD、矽基GaN封裝産品等均實作量産。完成單顆大尺寸HFCBGA、基于Open Molding工藝的大尺寸 FCCSP産品開發。5G FCPA內建多晶片SiP等5G射頻模組實作量産，完成EMI工藝技術研發和産 品導入，具備量産能力。

華天科技稱，2022年将堅持以市場為導向的技術創新，開展2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進封裝技術，以及基于TCB工藝的3D Memory封裝技術，Double Side molding射頻封裝技術、車載雷射雷達及車規級12吋晶圓級封裝等技術和産品的研發。

晶方科技的成長邏輯與其他三小龍有所不同，公司綁定豪威科技，聚焦CIS晶片封裝領域。CIS晶片是圖像傳感器解決方案中最主要的産品，能夠将圖像采集單元和信号處理單元內建到同一塊晶片上，是手機攝像系統中的核心部分。

即使聚焦特殊賽道，晶方科技也邁向先進封。公司表示，2021年，公司持續加強內建電路先進封裝技術（晶圓級TSV封裝技術、Fan-out晶圓級技術、SIP系統級封裝技術等）的研發與創新，先後開發、完善了基于異質結構的晶圓級封裝技術、MEMS晶圓三維封裝技術、生物醫療影像晶片晶圓級封裝技術等業界領先的內建電路封裝技術，同時公司也整合開發了晶圓級微鏡頭陣列（WLO）生産技術，并在國内率先實作量産。

值得注意的是，由于更加聚焦于特殊的、技術含量較高的CIS晶片封測，晶方科技的毛利率水準顯著高于其他三小龍。2021年，晶方科技毛利率為52.28%，華天科技、長電科技、通富微電毛利率分别為24.61%、18.41%、17.16%。

整體來看，長電科技作為國内封測龍頭，在先進封裝領域仍走在前列。2021年，公司還出資5億美元在江陰設立生産型全資子公司長電微電子（江陰）有限公司，用于擴大高端先進産能。

通富微電、華天科技也在加大産能建設力度。通富微電先後在江蘇南通崇川、南通蘇通科技産業園、安徽合肥、福建廈門建廠布局；目前，公司在南通擁有3個生産基地，在蘇州、馬來西亞槟城、合肥、廈門也進行了生産布局。

華天科技2021年也定增募資超50億元用于擴産，提升其先進封裝測試工藝水準和先進封裝的産能。

本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切後果自負。市場有風險，投資需謹慎。