集微咨詢：國産環氧塑封料廠商加速突圍，誰能脫穎而出？

自2019下半年以來，在5G通信、人工智能、智能汽車、資料中心等新興應用的驅動下，半導體行業景氣度及市場需求逐季提升，半導體材料需求也大幅增加。

據SEMI資料顯示，2021年年全球半導體材料市場規模高達643億美元，相較2020年的555億美元增長15.9%。其中，2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分别為404億美元和239億美元，同比增長15.5%和16.5%。

其中，環氧塑封料（EMC）作為封裝領域的關鍵原材料之一，伴随着半導體行業的景氣上升，整體市場需求持續增長，同時，中美貿易戰的持續更新也促使國内封裝廠商加快導入國産材料供應商，給國内塑封料産業的發展帶來良好的發展機遇，産業格局也悄然發生變化。

95%以上的電子器件采用塑膠封裝

資料顯示，環氧塑封料是由環氧樹脂及其固化劑酚醛樹脂等組分組成的模塑粉，在熱作用下交聯固化成為熱固性塑膠，在注塑成型過程中将半導體晶片包埋在其中，并賦予它一定的結構外形，成為塑膠封裝的半導體器件。

塑封料的作用在于提供結構和機械支撐，保護電子元器件不受環境的損害（機械沖擊、水汽、溫度等），維持電路絕緣性。

半導體封裝可采用塑膠封裝、陶瓷封裝和金屬封裝三種，環氧塑封料作為非氣密性封裝材料，與氣密性金屬、陶瓷封裝相比，便于自動化生産，提高封裝效率，降低成本。其具有體積小、重量輕、結構簡單、工藝友善、耐化學腐蝕性較好、電絕緣性能好、機械強度高等優點，已成為LED、半導體分立器件、內建電路封裝的主流材料。

目前，國内外最為廣泛使用的封裝材料為塑膠封裝，95%以上的電子器件都采用了塑膠封裝。而環氧模塑膠由于具有高可靠性、低成本、生産工藝簡單和适于大規模生産等優點，又占據了塑膠封裝90%以上的市場佔有率。

日本廠商遙遙領先，國内廠商生存艱難

環氧塑封料是在上世紀60年代中期起源于美國，随後在日本發揚光大，并一直占據技術高地，住友電木是全球環氧模塑膠領域的龍頭廠商，占據全球40%的市場佔有率。作為半導體塑封料的發源地，美國本土已很少生産環氧塑封料，而日本、中國、南韓是世界上半導體環氧塑封料三大生産國。

截止目前，中國已經成為了全球環氧塑封料最大的生産基地，但卻并非強國，中高端産品仍然依賴進口或是外企設在中國的制造基地供給。

中國大陸EMC發源于中國科學院化學研究所、無錫化工研究設計院、上海複旦大學等三家研發機構，專業制造始于二十世紀八十年代初。不過，由于當時産業政策不夠完善，國内環氧塑封料産業發展面臨資金和人才上的雙重壓力。

九十年代後，以日本住友電木、日立化成為代表的外資品牌就開始進駐中國市場，紛紛在國内建廠，國外大廠在技術、資金技、經驗等方面都具備領先優勢，而中資塑封料廠商在品牌、技術、産品品質及一緻性都與進口産品存在較大差距。

直至中美貿易戰爆發前，國内環氧塑封料生産企業還是以滿足中國大陸低端半導體封裝需求為主，隻能在二極管、三級管等低端領域互相競争，價格戰較為嚴重，生存艱難。

同時，雖然中國大陸是全球最大的二極管、三極管制造基地，但中外資大小封裝企業衆多，對塑封料産品要求差異較大，國内環氧塑封料廠商還難以進入國際大廠的供應鍊，生産空間狹小。

行業持續洗牌，誰能脫穎而出？

近年來，伴随着國産替代和市場需求旺盛的東風，國内封裝廠都在積極導入國内供應商，國内環氧塑封料廠商也在加速向中高端領域突圍，目前已經基本在TO、DIP、SOT、SOP等封裝形式的産品上發展成熟，并在持續擴大市場佔有率，在QFP、QFN、BGA、CSP、Fan-Out WLP 、MUF等封裝形式的産品也有所突破。

不過，由于中美貿易摩擦、市場需求波動、價格競争日益激烈等多重因素推動，國内環氧塑封料行業正在加速洗牌。

2017年2月，巨化集團攜手永利集團、盛芯基金、上海領銳創投等，聯合收購業内領先的德國漢高集團旗下環氧塑封料業務100%股權以及相關知識産權、著名商标、研發資産和海内外營銷管道。2017年6月29日，德國漢高華威正式更名為衡所華威，成為中資品牌。

2017年3月，飛凱材料收購中國台灣上市公司長興集團旗下位于昆山的子公司長興電子60%股權，并将公司名稱變更為“昆山興凱半導體材料有限公司”，建立2萬噸/年的環氧塑封料産能。

不過，原本被業内給予厚望，獲得國内三大半導體封測廠商華天電子、華達微電子、新潮集團齊齊投資的中資企業江蘇中鵬新材料股份有限企業卻未能成功崛起，并于2021年破産清算。

與此同時，在國内資本市場逐漸完善的利好下，國内領先的環氧塑封料廠商華海誠科、創達新材紛紛從新三闆退市，轉而開啟A股上市征程，仍在新三闆挂牌的凱華材料也開啟北交所上市征程。在資本的助力下，内資環氧塑封料品牌廠商将加速向高端領域突圍，行業競争或将更加激烈。

盤點國内主流環氧塑封料企業

目前，國内的環氧塑封料生産廠商約20家，主要包包覆友電木（蘇州）有限公司、藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司、松下電工（上海）電子材料有限公司三家日資企業，台資企業長春封塑膠（常熟）有限公司以及衡所華威電子有限公司、江蘇科化新材料科技有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司、上海飛凱材料科技股份有限公司、無錫創達新材料股份有限公司、天津市凱華絕緣材料股份有限公司、北京中新泰合電子材料科技有限公司、浙江恒耀電子材料有限公司、江蘇晶科電子材料有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司、天津盛遠達科技有限公司、無錫化工研究設計院。

住友電木

住友電木是國際知名的半導體用環氧塑封料、樹脂材料等産品供應商，自1997年開始在中國生産環氧塑封料。據住友電木株式會社估計，目前擁有“SUMIKON”EME（用于封裝半導體器件的環氧模塑膠）的全球最大市場佔有率（約40%）。

藹司蒂

藹司蒂電工材料（蘇州）有限公司（由日立化成更名而來）是日本化學工業知名跨國企業昭和電工集團持股子公司。公司于2005年2月落戶于蘇州工業園區之後，緻力于半導體封裝行業以及印刷線路闆用感光性幹膜的設計和開發，為高新電子行業提供優質的配套産品。

松下電工

松下電子材料（上海）有限公司成立于2001年10月22日，主要經營範圍為生産電子材料配件、工程塑膠、半導體用封裝材料、耐高溫絕緣材料（F級）和絕緣成型件，銷售公司自産産品等。

長春封塑膠

長春封塑膠（常熟）有限公司成立于2003年5月19日，是國内知名的環氧塑封料生産廠商，由台灣上市公司長春集團持股70%，住友電木持股30%。長春集團是中國台灣第二大的石油化工企業，擁有産品上百種，包括泛用化學品、合成樹脂、熱硬化塑膠及高性能工程塑膠、電子材料、半導體用化學品等。

衡所華威

衡所華威電子有限公司是一家從事半導體及內建電路封裝材料研發、生産和銷售的企業。公司1983年開始涉及環氧模塑膠（EMC）業務，現有生産線13條，是全球單體規模大的先進環氧模塑膠生産商，為德州儀器、英飛淩、安森美、安世半導體、長電、華天、通富微電、士蘭微等國内外半導體及封測企業提供專業化服務。

北京科化

北京科化新材料科技有限公司成立于1984年，由中國科學院化學研究所創辦，目前在售産品有微電子封裝用環氧塑封料、電子級液體矽橡膠、大功率LED封裝樹脂等産品。公司從二十世紀八十年代開始先後承擔了國家“七五”、“八五”和“九五”環氧塑封料攻關計劃項目。“十一五”期間，公司相繼承擔了國家02科技重大專項課題和北京市重大科技成果轉化項目。旗下設立內建電路封裝材料生産基地江蘇科化新材料科技有限公司和銷售中心北京首科化微電子有限公司。

華海誠科

江蘇華海誠科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家專業從事半導體器件、內建電路、特種器件、LED支架等電子封裝材料的研發、生産、銷售和技術服務企業。公司項目總投入約3.2億元，一期投入一億多元，現建有國際先進的環氧模塑膠中試線1條、大生産線3條，綜合生産能力15000噸/年，目前公司正在進行二期工程建設，計劃總投資6000萬元，建立兩條大生産線，用于生産高端環氧塑封料産品。目前公司在國内環氧塑封料行業排名前三位。

飛凱材料

昆山興凱半導體材料有限公司（原長興電子材料（昆山）有限公司）成立于1996年，位于江蘇省昆山市經濟開發區，在2017年3月成為飛凱材料子公司。公司專業生産應用于半導體器件、內建電路等封裝所需的環氧塑封料，可提供标準型、低應力型和高導熱型等系列産品，為業界主要供貨商之一。

創達新材

公司前身為成立于2003年10月15日的無錫創達電子有限公司，2015年3月4日，無錫創達整體變更為無錫創達新材料股份有限公司。WH系列塑封料年産能15000噸，涵蓋一百多個品種，是國内研發、生産高性能熱固性塑封料規模大、品種全、技術經濟實力強的企業之一。

凱華材料

1997年，天津市凱華絕緣材料有限公司成立，并于2004年完成股份制改革，更名為天津凱華絕緣材料股份有限公司，成功在新三闆挂牌上市。目前，凱華材料正在籌劃北交所上市。凱華材料一直專注于無鹵型電子封裝材料生産工藝的優化和改進，為客戶提供技術指導及問題解決方案。

德高化成

天津德高化成新材料股份有限公司成立于2008年，并于2015年成功挂牌新三闆。其專注于聚合物和材料科學，為微電子和光電子領域提供創新高分子封裝材料解決方案，開發先進的環氧樹脂塑封料、清模橡膠和光學樹脂、有機矽等半導體封裝材料。

中新泰合

北京中新泰合電子材料科技有限公司成立于2004年，是一家環氧模塑膠研發、生産與銷售為一體的國家高新技術企業，主要生産用于分立器件、內建電路以及大規模內建電路、光電器件環氧塑封料。公司擁有一支由國内塑封料行業創立者孫忠賢教授上司的研發團隊，并具有先進的品質管理體系以及客戶服務理念。

盛遠達

天津盛遠達科技有限公司專業生産半導體和電子元器件用封裝材料，主要産品有環氧塑封料、環氧粉末包封料兩大系列，目前共有30多種産品，用于分立器件、钽電容、IC、紅外接收頭、壓敏電阻、陶瓷電容等半導體元件的封裝保護。

無錫化工研究院

無錫市化工研究設計院有限公司的前身是無錫化工研究所，建立于1958年。公司主要從事光刻膠、絲網印刷材料、封裝材料、纖維素衍生物等應用于電子化工、絲網印刷等領域新型高分子化工材料的研究、開發和生産以及化學物品檢測檢驗、安全生産技術咨詢服務工作。

江蘇晶科

江蘇晶科電子材料有限公司是一家民營高料技企業，專業生産電子封裝材料，年生産能力2400噸，具有一條專業生産電子封裝材料的自動化生産線，和先進的檢測裝置及完善的質保體系。

浙江恒耀

浙江恒耀電子材料有限公司主要産品HY-E系列環氧模塑膠（EPOXY MOLDING COMPOUND），産品有六大系列 （HY-E100～HY-E600）上百個品種，主要用與半導體分立器件（二極管、三極管、橋塊等）；特種器件（高壓矽堆、微特電機等）；小中、大規模內建電路的（DIP、SOP、QFP、BGA等型式）塑膠封裝。（校對/薩米）