導讀
為全面實施創新驅動發展和科教興國戰略，深入貫徹《國家新一代人工智能發展規劃》部署要求，調動廣大智能科技領軍人才的積極性和創造性，促進通用人工智能與未來産業融合發展，加快發展新質生産力和新型工業化，打造具有全球影響力的産業科技創新中心。2024年4月12日—14日，中國人工智能學會将在蘇州工業園區舉辦“‘創新驅動•數智強國’—第十三屆吳文俊人工智能科學技術獎頒獎典禮暨2023中國人工智能産業年會”。
01
活動背景
近年來，全球新一輪科技革命和産業變革迅猛發展，生成式AI、大模型和通用人工智能已成為催生新産業、新業态和新模式的重點領域。如何推動産業鍊供應鍊優化更新，加強人工智能關鍵核心技術攻關，着力解決重大應用和産業化問題，積極培育新興産業和未來産業，強化國家戰略科技力量，加快新質生産力建設，打造具有國際競争力的數字産業叢集尤其重要。
激勵創新，智能擔當。2024年是中國政府與新加坡政府開發建設蘇州工業園區30周年，也是學會貫徹落實全國兩會精神，賦能蘇州積極開展“人工智能+”行動，發揮蘇州工業園區的探路、引領和示範作用，推動人工智能與實體經濟深度融合、高品質發展再上新台階，努力打造開放創新的世界一流高科技園區，擴大學會與地方交流合作的關鍵之年。
02
論壇特色
2023中國人工智能産業年會China Artificial Intelligence Industry Annual Conference（CAIIAC2023）由中國人工智能學會發起主辦，迄今已成功舉辦九屆産業年會。作為吳文俊人工智能科學技術獎頒獎典禮的主題配套活動，大會集閉門研讨、榮譽表彰、高端論壇、産品展示、報告釋出等核心闆塊于一體，是國内權威性高、規模較大、品牌力強、行業影響深遠的年度人工智能标志性頒獎盛會。
本次大會以“創新驅動•數智強國”為主題，設定了“1+10+X”模式，含1場主論壇、10場專題論壇，以及權威頒獎、啟動儀式、報告釋出、科學之夜等特色活動。主辦方邀請部委上司專家、兩院院士、吳文俊人工智能科學技術獎勵委員會委員、提名及評委專家、獲獎代表和企業家等研讨交流，發揮獲獎項目團隊、人工智能院校成果的學術、人才、技術和産業優勢，在主題報告環節設定“智能系統——人工智能”校長專題報告會，重點探讨如何推動人工智能前沿技術應用與産業生态協同發展。通過展望人工智能未來趨勢，交流關鍵核心技術與未來産業創新，引發智能系統促進院校産教融合深度思考和觀點碰撞。
03
報告亮點
4月14日下午，大會組委會将隆重推出“智能晶片與內建電路”專題論壇，邀請IEEE/AAIA Fellow、中山大學內建電路學院院長王中風教授擔任論壇主席。本次論壇還榮幸地邀請到了來自國内知名高校和領軍企業的多位傑出專家，他們在人工智能與內建電路領域取得了顯著成就，其中包括國家高層次領軍人才、內建電路領域一流雜志總編、國家自然科學基金“外國資深學者”、國家傑出青年科學基金獲得者，以及國家“新一代人工智能”重大專項專家組成員等學者專家齊聚一堂。本次論壇聚焦人工智能系統與內建電路設計領域的關鍵共性問題，圍繞大算力晶片、AI大模型、類腦計算、存算融合、智能機器人及無人系統等方向的核心技術及産業應用展開探讨，向廣大專業同行分享智能晶片與內建電路領域的前沿挑戰和創新難點，展望未來發展趨勢。
本次論壇旨在提供了解人工智能與內建電路領域前沿技術的平台，通過觀點的交流與碰撞，探究人工智能晶片的發展路徑與機遇，分享相關領域研究的新進展，為推動中國內建電路産業發展貢獻高端智力資源。
在此，論壇組委會誠邀各界同仁莅臨本屆大會，開壇論道，共襄盛舉，共話人工智能時代的新變革、新機遇、新挑戰。
04
論壇日程安排
05
論壇組委會
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論壇主席——王中風
國家特聘專家，IEEE 和 AAIA Fellow。 美國明尼蘇達大學博士。自2023年起任中山大學內建電路學院院長。此前曾在南京大學工作，擔任特聘教授；2007 至2016年間在美國博通公司工作，曆任首席科學家和技術總監。更早前曾在俄勒岡州立大學和國家半導體公司工作。他是信号處理系統低功耗晶片設計方面的國際知名專家，累計參與十餘款商用晶片設計，發表國際論文350 餘篇，并多次獲得 IEEE 主流會議和會刊的年度最佳論文獎。此外，他對以太網國際标準也有重要貢獻。
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論壇主持人——程健
現為中國科學院自動化研究所研究員，中國科學院大學崗位教授，國家高層次領軍人才，中科南京人工智能創新研究院副院長。主要研究深度學習、圖像與視訊内容分析、智能晶片架構設計等問題。在IEEE TPAMI、TNNLS、TCAD、JMLR、NeurIPS、ICML、ICLR、HPCA、CVPR、ICCV、AAAI等高水準雜志和會議上發表學術論文100餘篇。相關成果曾先後獲得中科院盧嘉錫青年人才獎、中國電子學會科技一等獎、中國圖象圖形學學會科技二等獎、江蘇省科技一等獎等榮譽。
06
特邀報告嘉賓
Science Technology
報告主題：大模型壓縮與加速器設計
主講人：程健
報告摘要
以ChatGPT為代表的大模型是目前最熱的人工智能話題之一，并正在改變人工智能的應用範式。由于模型參數量龐大，及對算力和資料的巨大需求，導緻大模型的訓練和推理成為瓶頸。模型壓縮可大幅減少網絡模型的計算複雜度和資源消耗，使其更好地應用和部署在手機、機器人、物聯網等計算資源受限裝置上。本報告首先分析目前大模型計算遇到的挑戰問題；然後從模型量化壓縮、稀疏剪枝、加速器架構設計等方面介紹團隊的最新研究成果；最後分享該領域的未來發展趨勢。
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報告主題：基于eDRAM的低溫存内計算加速器
主講人：哈亞軍
畢業于比利時魯汶大學，博士畢業後工作于新加坡國立大學和新加坡科研局資訊通信研究院，現為上海科技大學資訊學院教授、博士生導師，也是IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs（2022-2023）總主編 (Editor-in-Chief) ，國家自然科學基金“外國資深學者”和“重點國際（地區）合作研究”基金獲得者，上海高能效與定制人工智能IC工程研究中心主任，以及上海科技大學後摩爾器件和內建系統中心主任。他長期從事高能效電路與系統研究，聚焦于FPGA、低功耗數字內建電路及智能硬體，在相關高等級學術期刊及會議上發表了超過150篇論文，并獲得多項最佳論文獎。
報告摘要
量子計算等相關應用的發展需要我們在極低的溫度下進行高能效智能計算。存内計算 （IMC） 是一個在低溫資料密集型領域實作更高能效的有前途的解決方向。然而現有的 IMC 設計無法充分利用低溫裝置特性，如超低漏電流，優化整體低溫下的電路。本講座将介紹一個基于eDRAM的低溫IMC加速器（eCIMC），支援不同模式下的節能操作，包括正常包括正常記憶體操作、布爾運算和卷積運算。
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報告主題：大模型時代存算一體晶片新機遇
主講人：孫唐
同濟大學大學、碩士，複旦大學博士研究所學生在讀。憶芯科技首席科學家，中國(上海)自由貿易區臨港新片區高新産業和科技創新專項項目：《存算一體化AI晶片的研發和應用》負責人。國際GPU、圖像、資料存儲晶片等公司15年工作經驗，在憶芯科技承擔晶片AI系統架構工作，重點研究方向為AI晶片超融合架構及分布式異構資源排程系統。對AI模型應用需要的資料嵌入結構化、向量相似度、KV索引存算一體流式加速的演進方向進行深入分析和架構推演。已授權存算架構硬體加速器發明專利16項。
報告摘要
大模型引發了晶片架構與實際應用更優比對的各類探索。英偉達GPU，大模型專用加速晶片，國産通用計算晶片各自發聲；基于GPT算法架構，國産晶片受算效比、工藝、基礎部件重重限制，亟待突破。
現有大模型應用盈利基礎可概括為：邊際成本下更快速的知識積聚和濃縮，更迅速的認知查詢和比對，更精煉的提示和微調方式範式化。
存算一體架構的資訊積聚計算能力，與大模型應用的業務架構契合度極高，從狹義的存算一體AI算法加速，擴充到廣義的大模型應用全功能存算一體加速，通過架構應用分析，探讨論證存算一體化晶片的新的機會。
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報告主題：“問天1”類腦計算機成果分享
主講人：尚德龍
博士，畢業于英國紐卡斯爾大學，現為中國科學院微電子研究所研究員、博士生導師。聚集于計算機架構、類腦計算架構、異步內建電路設計等，在相關學術期刊、國際學術會議上發表了超過120篇學術論文；曾獲中國科學院科技進步一等獎、三等獎、美國The Mentor Graphics第10屆PCB&MCM 技術年度領先獎數字類一等獎、國家“八五”期間重大科技成果獎、世界電氣工程協會IET 協會2005年度計算機及數字技術全球技術創新獎等。
參與上司了三項國家科技攻關項目、兩項科技創新2030重大項目、多項中國科學院創新院項目及頭部企業橫向項目等。主要成果包括“問天I”類腦計算機、KSJ2300小型機CPU系統、KSJ2850小型機CPU系統等。
報告摘要
圖像識别、語音識别等人工智能應用的成功，催化了人工智能的快速發展，并加速了計算算力的提升程序。然而進入後摩爾時代，傳統的半導體技術進步帶動算力的提升變得越來越不可能，進而急需創新面臨挑戰。
模仿生物腦工作機理的類腦計算基于仿生的脈沖神經元實作資訊的高效處理，具有稀疏、時空相關性、抗噪、事件驅動等典型特征；運算和存儲在結構上高度融合，具有低功耗、高算力的顯著優勢，是“下一代人工智能”的突破口，被譽為明天技術。
在此背景下，我們研制了“問天1”類腦計算機，打通了晶片架構-軟體編譯-算法模型-軟硬體系統的全産業鍊條，目前該機器可以支援5.3億神經元、2500億突觸智能規模的腦仿真；我們将分享在“問天I”類腦計算機上開展了一系列人工智能應用。
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報告主題：通用人工智能的技術進展和典型應用
主講人：王士進
正進階工程師，現任科大訊飛股份有限公司副總裁、AI研究院執行院長、認知智能全國重點實驗室副主任。主要從事自然語言處理、認知大模型等方向研究，承擔多項國家重點研發計劃，獲得30餘項國際比賽冠軍，在ACL、AAAI、KDD、SIGIR、IEEE Trans等國内外核心期刊及頂尖會議上發表學術論文100餘篇，曾獲安徽省科學技術進步獎一等獎、吳文俊人工智能科技進步獎一等獎、中國科協求是傑出青年成果轉化獎。帶隊研制的訊飛星火大模型達到國内領先水準，并在教育、醫療、辦公、工業等行業規劃化應用。
報告摘要
本報告首先分析了人工智能的三個階段，并提出目前以認知大模型為代表的通用人工智能技術引發全球廣泛關注，然後還分析了從認知大模型到多模态大模型的技術特性、發展趨勢及應用價值。其次，報告彙報了科大訊飛研發星火大模型的成果和研發經曆，介紹了大模型服務各個行業的探索經驗，最後對大模型未來的發展趨勢做出思考。
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報告主題：人工智能晶片助力數智化電網
主講人：陳玉哲
碩士畢業于南安普頓大學，現工作于北京智芯微電子科技有限公司，主要負責人工智能晶片研發及相關算法研究。重點參與了人工智能邊緣計算晶片、高可靠高安全智能視覺晶片等國網重大科技項目。面向輸電線路監測、變電智能巡視等應用場景，建構基于人工智能的視訊監控整體解決方案，針對新型電力系統建設提供源網荷儲協同解決思路。
報告摘要
數智化堅強電網作為新型電網的重要形态，是推進新型電力系統、新型能源體系建設的核心環節和主要抓手，不僅在改造電網形态、增強電網功能方面發揮重要作用，還将依托數智化深度嵌入、廣泛連接配接、高頻互動的内在特征，在全行業全社會中發揮不可忽視的支撐賦能功能。
其中，人工智能晶片作為底層算力支撐，為電網數字化、智能化轉型提供堅強支撐。尤其在解決以機器代人為主的智能運檢類問題，以及電網核心排程問題方面成為不可或缺的存在。通過深入分析人工智能晶片在助力數智化電網打造的應用和挑戰，本報告旨在為電網數智化更新提供指導和參考，助推能源行業的數字化轉型。
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報告主題：高算力晶片發展路徑探讨
主講人：尹首一
博士，清華大學教授，內建電路學院副院長，國家傑出青年科學基金獲得者，國家“新一代人工智能”重大專項專家組成員。研究方向為可重構計算、人工智能晶片設計。
已發表學術論文200餘篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等內建電路和體系結構領域學術會議和權威期刊。出版《可重構計算》、《人工智能晶片設計》專著2部。曾獲國家技術發明二等獎、中國電子學會技術發明一等獎、中國發明專利金獎、教育部技術發明一等獎、江西省科技進步二等獎、中國電子學會優秀科技工作者獎、中國電子資訊領域優秀科技論文獎。現任內建電路領域國際會議MICRO和A-SSCC的技術委員會委員，國際期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
報告摘要
目前以人工智能為代表的新一代資訊技術迅猛發展，對算力基礎設施的需求以遠超摩爾定律的速度增長。大陸高算力晶片發展面臨着嚴峻挑戰。本報告将分析國際高算力晶片的發展動态，總結高算力晶片的技術趨勢，提出立足于大陸目前産業基礎的發展路徑。
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圓桌對話嘉賓：黃好城
電子科技大學大學、碩士，現任憶芯科技首席架構師。曾在華為、Marvell任職，超過11年的晶片開發、團隊、項目管理經驗，在憶芯科技承擔首席架構師，負責晶片整體架構設計、功耗設計、性能調優、原型驗證平台、IP選型。已授權晶片架構發明專利21項，美國專利1項。
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圓桌對話嘉賓：毛文東
中山大學“百人計劃”助理教授。主要研究方向為人工智能系統與內建電路設計，智能視覺計算、面向Transformer/大模型的優化加速等。在IEEE主流期刊和會議上共發表論文近20篇，申請專利10餘項。其中多項成果以第一作者發表在IEEE TNNLS、TMM等領域一區期刊上。曾獲得IEEE ISVLSI國際學術會議最佳論文獎，“中國電子教育學會”博士論文優秀獎等榮譽。主持或參與深圳市面上、江蘇省/科技部重點研發、國家自然科學基金、及來自華為、快手等的項目多項。
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圓桌對話嘉賓：王美琪
中山大學“百人計劃”助理教授。主要研究方向為面向人工智能的內建電路與智能系統設計，側重軟硬協同、存算一體等思路，及大模型、機器人、自動駕駛等應用。發表學術論文近20篇（含IEEE領域一流/重要期刊多篇），獲IEEE國際會議最佳論文獎2次，申請專利20餘項。參與/指導學生獲內建電路領域重要賽事全國獎多次（一等獎2次）。主持或參與中大百人計劃、科技部/江蘇省重點研發、國家自然科學基金，及來自軍科委、華為等的項目多項。
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圓桌對話主題及嘉賓
對話主題
主持人：王美琪 中山大學“百人計劃”助理教授
毛文東 中山大學“百人計劃”助理教授
對話主題：1.大模型時代雲邊端智能晶片分别具有怎樣的發展機遇與挑戰
2.如何設計機器人智能晶片以更好地推動通用人工智能的發展
3.現代晶片設計與AI算法融合的靈活路徑
4.從技術創新、人才培養與市場需求等角度如何促進晶片生态建設
對話嘉賓：哈亞軍 上海科技大學教授 TCAS-II總主編
程 健 中科學院自動化所研究員
尚德龍 中國科學院微電子所研究員
黃好城 北京憶芯科技有限公司 首席架構師
陳玉哲 北京智芯微電子科技有限公司 AI研發進階工程師