在手機市場上，聯發科和高通占據主體，大部分的安卓機都是搭載骁龍系列和天玑系列晶片，隻有華為和蘋果搭載了自家晶片。自從高通釋出了骁龍8s Gen 3晶片和骁龍7+ Gen 3晶片，直接占據了手機市場近幾個月的中高端晶片，而聯發科暫時沒有釋出新的中高端晶片。高通的骁龍系列晶片搭載率在不斷提升中，尤其是中高端、旗艦晶片。目前，在旗艦晶片上，高通最新的是骁龍8 Gen 3晶片，聯發科是天玑9300晶片。
聯發科現在的天玑系列晶片，主要是vivo和OPPO品牌搭載率比較高，其它品牌偏向高通的骁龍系列晶片。vivo的新一代旗艦平闆，vivo Pad3 Pro搭載了天玑9300晶片，标準版暫時沒有釋出。去年的vivo Pad2平闆搭載了天玑9000晶片，而vivo Pad Air平闆搭載了骁龍870晶片。OPPO去年的旗艦平闆也是搭載了天玑9000晶片，OPPO第一代平闆是骁龍870晶片。
新旗艦晶片官宣，定檔在5月7日正式釋出，型号為天玑9300+晶片，主打四大方向，分别是AI、高性能、高能效、低功耗等方面，整體性能為旗艦超頻版。而晶片采用了4nm工藝制程，下一代都是3nm工藝制程，預計在10月份左右釋出。目前，隻有蘋果的晶片采用了3nm工藝制程，高通的骁龍8 Gen 3晶片同樣是4nm工藝制程，均由台積電代工，蘋果的3nm晶片也是台積電所産的。
據曝光，天玑9300+的CPU采用了1+3+4架構，分别是1個3.40 GHz超大核+ 3個2.85 GHz大核+ 4個2.00 GHz小核。搭載在已曝光的vivo X100s新機上，跑分達到了230萬左右，比天玑9300晶片高出10萬分左右。在Geekbench 6.2.0上，成績為單核2300分左右、多核 7700 分左右。除了vivo X100s新機，vivo還有一款新機也是在5月份釋出，機型為vivo X100 Ultra，全系列最高版本。
繼續曝光，vivo X100s是天玑9300+晶片的首發新機，畢竟vivo越來越多産品搭載聯發科的晶片，拿下首發也是很正常的。同時，新機的螢幕已曝光，是一塊6.78英寸的OLED直面屏，分辨率為1.5K（8T LTPO）。機身中框采用了金屬，而後蓋是玻璃，顔色有白、黑 、青、 钛。搭載旗艦超頻版，卻沒有搭載2K螢幕，應該是避免與vivo X100 Ultra新機競争，其次是考慮到成本問題。
vivo X100s新機已經入網了，支援120W快充，采用了GaN 充電器，支援UFCS 融合快充。新機其中一個版本是16GB 記憶體，存在最高為1TB。同時，新機在影像方面也會重點提升，比如潛望長焦、微距等。還有AI影像新功能、新算法、混合變焦等，預計達到專業水準。從整體上，vivo這款新機的定位仍然是偏向影像方面，其次是性能的提升，而螢幕方面提升不是很明顯。
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