小米公司居然也在偷偷自研手機晶片，并且将其命名為“玄戒”SoC。小米汽車的成績咱們都有目共睹，43天傳遞量突破10000輛，而自研的玄戒晶片又将在其它領域綻放光彩。
近日，據知名部落客@數位閑聊站 透露的消息：“新一代自研手機處理器正在編錄終端型号，疊代手機和平闆産品線大機率都會安排，定位不低”。由此咱們可以看出，這說的就是小米自研的玄戒晶片。試想一下，如果是華為麒麟晶片，肯定會安排到疊代手機上面的，不需要用大機率這種說法。也再一次證明小米自研手機Soc終于要來啦，對此小夥伴們怎麼看待小米自研晶片這件事呢？
咱們根據企查查公開的資訊顯示，在2023年10月26日當天，由X-Ring Limited間接全資控股的“北京玄戒技術有限公司”正式成立。新公司注冊資本30億元，經營範圍包括內建電路晶片設計及服務、半導體分立器件銷售、電子元器件零售、計算機軟硬體及輔助裝置批發等。
值得注意的是，該公司法定代表人、執行董事為曾學忠——小米集團進階副總裁。
自研手機晶片無疑成為了近幾年大家關注的熱點，國産各大手機廠商們也先繼開了自家的晶片自研之路。oppo的哲庫，華為的麒麟等，在手機硬體嚴重同質化的今天，隻有自研的晶片和自研作業系統才能在機圈裡面走出一條差異化的道路，不掌握晶片的核心技術，一衆手機廠商其實都隻是在為高通、聯發科“打工”罷了。
要說手機廠商當中，自研晶片最成功的當屬華為，華為的鴻蒙系統和麒麟晶片率先起了帶頭作用，其産品已經充分展現了自身實力。提升品牌價值，要走的不僅是創新之路，更是創“芯”之路，讓自身品牌進入高端産品市場，唯有不停止研發的腳步，想必雷布斯深知其中精髓。
小米“玄戒”SoC自研成功後，其性能表現會如何呢？能不能達到骁龍8＋的水準，亦或是8Gen2呢？如果其性能沒達到第二梯隊，那新機定價敢像華為那樣“高價低配”嗎？以上種種，咱們拭目以待小米的“玄戒”SoC吧。