受馬來西亞暴雨影響，封測裝置商貝思半導體生産受阻！

摘要：12月21日消息，近日，受超級台風“雷伊”（Rai）影響，馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，當地部分半導體廠商也遭受了重大損失。

12月21日消息，近日，受超級台風“雷伊”（Rai）影響，馬來西亞暴雨連連，雪蘭莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地災情慘重，當地部分半導體廠商也遭受了重大損失。

荷蘭半導體封裝測試裝置供應商貝思半導體（BE Semiconductor，BESI）于當地時間12月20日宣布，受馬來西亞暴雨影響，當地廠房生産受阻，調降2021 年第四季營收預測。而貝思半導體的主要客戶可能也将遭受波及。

貝思半導體表示，馬來西亞Shah Alam主要生産廠受暴雨影響，暫時停止組裝産線。目前雖然恢複運作，并積極生産，但12月也來不及出貨60台裝置，價值高達2,500 萬歐元（約2,800 萬美元）。暴雨也造成修理或更換裝置零件成本約400萬到600 萬歐元。貝思半導體還預計最多耗費200 萬歐元維修廠房和公司建築物。

貝思半導體認為2021 年第四季營收因受暴雨沖擊，将較第三季下降約15%~20%，相較假設2021 年第四季下降幅度約5%~15% 明顯擴大。受惠于半導體市場需求強勁，貝思半導體2021 年第四季訂單金額高達1.8 億至1.9 億歐元，相較2020 年同期1.573 億歐元有不小成長。

雖然貝思半導體未提到哪些客戶受到影響，但據最新年報顯示，其半導體封裝測試裝置客戶有日月光投控、安靠（Amkor）、鴻海、超豐電子、華天科技、英飛淩、江蘇長電、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半導體、東電化與通富微電等，市場預期這些客戶可能将受部分影響。

編輯：芯智訊-林子