鼎龍股份：清洗液等核心工藝材料已于一期量産，正進行用戶端測試驗證

集微網消息，12月17日，鼎龍股份在投資者互動平台上就此前投資者“除CMP用抛光墊已成功量産外，其餘材料比如清洗液、修整盤、抛光液納米研磨粒子何時能夠量産？”問詢回應稱，公司CMP全局平坦化抛光墊之外其他核心工藝材料已于一期量産，正在進行量産線産品的用戶端測試驗證工作。公司在半導體材料領域目前主要産品包括：CMP全局平坦化材料、柔性面闆進口替代類材料、以及先進封裝材料的研發，不同的新産品在不同的進展階段。

資料顯示，鼎龍股份主營業務是光電半導體工藝材料産業和列印影印通用耗材産業。主要産品是CMP抛光墊、柔性顯示基闆材料PI漿料、清洗液、彩色聚合碳粉、通用耗材晶片、顯影輥、相容耗材、墨盒等。鼎龍股份CMP抛光墊産品已成功切入國内主流晶圓廠，黃色PI漿料市場推廣順利進行，清洗液産品的驗證和産能建設按計劃推進。另外，鼎龍股份也正在研發光敏聚酰亞胺PSPI、面闆封裝材料INK等其他高技術門檻的進口替代類材料，持續擴張光電半導體材料闆塊的産品布局。

在半導體顯示材料領域，鼎龍股份對标國外龍頭面闆材料企業，布局多款技術難度高的卡脖子顯示材料，其中：柔性顯示面闆基材YPI漿料是目前最成熟的一款材料，已經進入了批量放量階段；OLED顯示用光敏聚酰亞胺PSPI、面闆封裝材料INK在用戶端驗證，測試回報符合預期；OLED觸控保護層低溫 OC等其他顯示材料的研發按進度推進中。

此外，鼎龍股份還積極拓展海外市場，12月1日，經過在用戶端的嚴苛驗證，鼎彙微電子材料有限公司用于W制程的12寸CMP抛光墊産品一次性通過驗證，徹底打消了某國際半導體巨頭技術專家的疑慮，雙方正式開啟合作之路。（校對/Andy）