聯發科天玑9000旗艦晶片釋出，台積電4nm工藝8核

今天早些時候，聯發科正式推出其最新旗艦晶片組天玑9000 SoC。它将為高端智能手機提供處理能力，各品牌已經确認，即将推出的手機産品将采用這款新晶片。

天玑9000

天玑9000基于台積電的4nm工藝，采用ARMv9 CPU架構。SoC有八個核心，其中一個Cortex X2超級核心的時鐘頻率為3.05GHz，與三個高性能Cortex A710核心和四個基于效率的Cortex A510核心配合。此外，它還支援LPDDR5X記憶體以及8MB三級緩存和6MB系統緩存。圖形處理，它采用了Mali G710 GPU支援該品牌的HyperEngine 5.0和AI-VRS，以及使用Vulkan for Android的光線追蹤SDK。

MTK表示，“天玑9000是迄今為止最強大、最節能的晶片，為最挑剔的技術愛好者提供了多項行業第一和全套功能。”随着正式釋出，智能手機品牌紛紛在社交媒體上宣布，即将推出的手機将采用這種新型晶片組。

包括紅米，其K50系列中即将推出的型号将采用聯發科的新旗艦晶片組。同樣，OPPO還透露，其下一代Find X系列機型也将采用天玑9000 SoC。Vivo、小米甚至榮耀等其他品牌也将在明年第一季度推出使用該晶片的智能手機。持續關注天玑9000更多資訊。