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2021年展銳智能手機晶片出貨量實作連續三個季度的增長,在第三季度達到了10%。
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近日，市場研究機構Counterpoint公布了2021第三季度手機晶片出貨量研究報告。報告顯示，第三季度，全球智能手機的SoC出貨量同比增長6%，而5G智能手機SoC出貨量更是同比增長了近兩倍。
資料顯示，聯發科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。其中，聯發科市場佔有率為40%，位居第一，相比第二季度環比下降3個百分點。高通市場佔有率為27%，環比提升3個百分點。蘋果市場佔有率15%，環比提升1個百分點。展銳市場佔有率達到10%，環比提升1.6個百分點。三星市場佔有率5%，環比下降2個百分點。
值得關注的是，展銳在智能機晶片市場增長快速，此前在2018年、2019年占比較小，被計入“others”，2020年開始被單獨統計，市占為4%，2021年第二季度增長翻番達8.4%，第三季度進一步提升至10%。
據Counterpoint分析師Parv Sharma點評，本季度市場佔有率的主要變化，來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透。2021年展銳智能手機晶片出貨量實作連續三個季度的增長,在第三季度達到了10%。同時展銳成功擴大了品牌客戶群，除了榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳産品也已進入三星 Galaxy A 系列。
早在11月，三星在海外釋出了Galaxy A03 Core手機，搭載展銳SC9863A。此外，外媒爆出了三星即将釋出新款Galaxy Tab A8 2021平闆，采用的仍是展銳芯T618。
從這份統計報告來看，未來全球手機晶片市場或許還會迎來不小的變化，品牌之間或許還會帶來更多的晶片。
采寫：胡媛
編輯：胡媛
指導：新文
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