联发科天玑9000旗舰芯片发布，台积电4nm工艺8核

今天早些时候，联发科正式推出其最新旗舰芯片组天玑9000 SoC。它将为高端智能手机提供处理能力，各品牌已经确认，即将推出的手机产品将采用这款新芯片。

天玑9000

天玑9000基于台积电的4nm工艺，采用ARMv9 CPU架构。SoC有八个内核，其中一个Cortex X2超级内核的时钟频率为3.05GHz，与三个高性能Cortex A710内核和四个基于效率的Cortex A510内核配合。此外，它还支持LPDDR5X内存以及8MB三级缓存和6MB系统缓存。图形处理，它采用了Mali G710 GPU支持该品牌的HyperEngine 5.0和AI-VRS，以及使用Vulkan for Android的光线追踪SDK。

MTK表示，“天玑9000是迄今为止最强大、最节能的芯片，为最挑剔的技术爱好者提供了多项行业第一和全套功能。”随着正式发布，智能手机品牌纷纷在社交媒体上宣布，即将推出的手机将采用这种新型芯片组。

包括红米，其K50系列中即将推出的型号将采用联发科的新旗舰芯片组。同样，OPPO还透露，其下一代Find X系列机型也将采用天玑9000 SoC。Vivo、小米甚至荣耀等其他品牌也将在明年第一季度推出使用该芯片的智能手机。持续关注天玑9000更多信息。