盡管很多媒體拿到摩托羅拉的edge X30之後，都想着怎麼給這款手機洗白，特别是玩遊戲的溫度方面，因為作為采用高通骁龍8 Gen1的首款旗艦手機，摩托羅拉edge X30如果溫度還像之前骁龍888手機那樣誇張，那未來還怎麼吹骁龍8這款旗艦晶片？但越來越多的資料表明，這一代骁龍8手機的表現依然沒有達到大家的預期，至少在摩托羅拉edge X30上，功耗以及發熱還是一個肉眼可見的大問題。
在不少測試資料中，edge X30在遊戲時都溫度都已經接近50℃，而在玩《原神》這類型遊戲時溫度甚至超過了60℃，已經無法正常握持了。雖然不知道這到底是骁龍8 Gen1晶片的鍋，還是聯想自己散熱的問題，但這足以讓人回憶起今年被衆多骁龍888手機高溫支配的恐懼。而且從測試結果來看，骁龍8 Gen1的GPU性能雖強，但功耗相比骁龍888再度提升，這也是很多人擔憂的地方。
當然目前就摩托羅拉一款骁龍8手機，采樣還不夠多，大家都等着其他骁龍8手機上市，看看高通這款旗艦晶片是不是真的這樣拉胯。不過這對于高通最大的競争對手聯發科無疑是一個宣傳的好機會，畢竟聯發科的天玑9000已經釋出，和高通骁龍8晶片将正面交鋒，它的性能、能耗、發熱等表現，也是大家所關心的，是以聯發科也順勢拿高通的晶片作為反面教材，為自己的天玑9000吹上一波。
根據聯發科的官方說法，天玑9000使用了全局能效優化技術，在不同負載下都可以降低功耗及發熱，全方位覆寫不同IP子產品，優化全場景功耗。聯發科表示在輕負載應用中，天玑9000比某2021安卓旗艦可以節省少則5%，多則38%的功耗。恩，雖然聯發科沒有明說是什麼安卓旗艦手機，但個人覺得不言自明吧。
而大家最關心的重負載，也就是3D遊戲，聯發科則表示天玑9000在重度負載中表現更好，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，在聯發科的PPT圖檔中，可以看到天玑9000玩遊戲的溫度在35度左右，這個表現無論是比骁龍8還是骁龍888，都要強出太多。很顯然，聯發科這次對高通的背刺，針對性相當的強！
另外聯發科還展示了天玑9000晶片，在視訊、拍照方面的功耗溫度表現，根據聯發科的說法，天玑9000在4K拍攝時功耗比2021年的安卓旗艦降低30%，溫度在40度左右。如果聯發科說的安卓旗艦真的是骁龍8 Gen1的話，那麼未來采用天玑9000的手機，至少在功耗上不會讓我們太過于擔心。
從最近的骁龍8 Gen1的測試資料來看，且不管高溫是不是因為手機散熱沒做好的緣故而導緻，但骁龍8 Gen1的功耗的确是非常高，CPU測試峰值功耗超過11W，而GPU測試的峰值功耗整機也超過11W，這幾乎快和筆記本可以一比高下了，是手機移動晶片有史以來功耗最高的一款産品。很顯然在這麼高的功耗下要想手機發熱不太誇張，手機廠商必須要下血本去設計散熱方案了。
當然我們覺得高通這兩代晶片發熱和高功耗的問題，和采用三星代工有直接的關系。上一代的骁龍888用三星5nm已經算是翻車，三星5nm工藝實際就是7nm改良而來，不像台積電5nm是全新的工藝。而這次雖然骁龍8 Gen1用的是三星4nm工藝，但三星4nm也隻是三星5nm改良而來，其本質和7nm還處于一代技術，在性能、能耗、密度各方面和台積電的4nm還是有不小的差距。
是以很顯然，盡管天玑9000和骁龍8 Gen1，采用類似的晶片架構，但有着台積電4nm制程的天玑9000，在能耗上應該比骁龍8 Gen1有着更為明顯的優勢。或許高通真正領先的也就是GPU性能了，但這也需要手機廠商改善散熱環境後，才能将GPU的性能發揮出來，否則在高溫環境下除了降頻降性能之外，骁龍8 Gen1也不會有其他辦法。
從這個角度而言，我們還是比較看好天玑9000這顆晶片，AI性能已經是全球第一，如果在能耗、發熱上也能領先高通的話，那麼我們沒有理由不去購買采用天玑9000晶片的旗艦手機，當然也希望手機廠商能在天玑9000晶片的手機上使用最好的技術和硬體，特别是影像配置方面，不要刻意去降低聯發科旗艦手機的功能。