摘要：2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上釋出了《年終總半導體裝置預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective），報告指出，預計2021年原始裝置制造商的半導體制造裝置全球銷售總額将達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的曆史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造裝置市場總額将擴大到1140億美元。
2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上釋出了《年終總半導體裝置預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective），報告指出，預計2021年原始裝置制造商的半導體制造裝置全球銷售總額将達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的曆史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造裝置市場總額将擴大到1140億美元。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“半導體制造裝置銷售總額突破1000億美元大關，反映了全球半導體行業為滿足強勁需求而擴大産能的一緻而卓越的努力。我們預計，在數字基礎設施建設方面的持續投資以及多個終端市場的長期趨勢将推動2022年的健康增長。”
前端（晶圓制造）和後端（封裝和測試）半導體裝置市場都在為全球增長做出貢獻。包括晶圓加工、廠務裝置和光罩裝置在内的裝置預計将在2021年擴大43.8%，達到880億美元的新記錄，2022年将增長12.4%達到約990億美元。2023年預計将略微降低0.5%至984億美元。
Foundry和logic部分，占晶圓廠裝置銷售總額的一半以上，在2021需求驅動下，将比去年同期激增50%，達到493億美元。預計2022年将持續增長17%。
企業和消費者對memory和storage的強勁需求正推動着DRAM和NAND裝置支出的增長。DRAM裝置市場預計将在2021年飙升52%，至151億美元， 2022增長1%，至153億美元。NAND裝置市場預計将在2021躍升24%，至192億美元， 2022增長8%，至206億美元。DRAM和NAND的支出預計在2023年分别下降2%和3%。
封裝裝置市場2020年增長了33.8%，預計在2021将激增81.7%至70億美元，受先進封裝應用驅動，2022年将繼續增長4.4%。半導體測試裝置市場預計将在2021年度增長29.6%至78億美元，在5G和高性能計算（HPC）應用的需求推動下，2022年繼續增長4.9%。
從地區上看，中國、南韓和中國台灣預計将成為2021年度裝置支出的前三大地區。預計2021年中國将保持在第一的位置，而中國台灣預計将在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區的裝置支出都将增長。
以下結果反映了細分市場和應用的市場規模（機關：十億美元）：
Source: SEMI December 2021,Equipment Market Data Subscription
Total equipment includes new wafer fab, test, and A&P. Total equipmentexcludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.