普萊信智能入選『WISE 2021新經濟之王』年度硬核企業

12月13日，36氪正式釋出“WISE 2021新經濟之王”——“年度硬核企業、新勢力企業”榜單。作為國産半導體封裝裝置的代表性企業，普萊信智能憑借在産品創新力、經營健康度、管道&行業地位、成長潛力&資本表現等綜合次元的突出表現，成功入選“年度硬核企業”。

2021年10月，36氪啟動了「WISE 2021新經濟之王」系列“年度硬核企業”、“新勢力企業”調研，結合專業投資機構意見、36氪資深行業分析師等綜合推薦及意見回報，經多輪遴選後，正式推出涵蓋365家新經濟企業在内，『WISE 2021新經濟之王』年度硬核企業、新勢力企業。

2021年，在全球缺芯、國産替代、元宇宙、碳中和等話題備受關注，以人工智能、先進制造、光電晶片、新材料等為代表的前沿科技領域更是備受關注。雖然中國已是全球最大的半導體晶片制造和消費國，然而大而不強，半導體晶片在裝置和材料等領域面臨諸多的“卡脖子”技術。在半導體裝置領域，普萊信智能成立四年以來，已經在多個領域打破國外技術壟斷，普萊信的亞微米級固晶機、MiniLED巨量轉移等前沿科技領域，做到了國際同步，國内唯一，為半導體封裝裝置國産替代貢獻力量。

據悉，普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平台型企業，擁有自主研發的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝等提供高端裝置和智能化解決方案。

在光通信封裝領域，普萊信已經量産的高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ；普萊信的高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業客戶的認可。在半導體封裝領域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆寫QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認可。在MiniLED巨量轉移領域，普萊信的超高速倒裝固晶裝置XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED産業的量産技術瓶頸。