從Fan-out與Fan-in看FOPLP封裝發展趨勢

摘要：2021年由于半導體缺貨持續，且封測代工産業也因中高階載闆供應不足下，導緻原有應用于先進封裝如BGA、Flip Chip 與SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載闆、可一次性大面積封裝且有效降低制造成本的面闆級封裝FOPLP 應用備受矚目。

2021年由于半導體缺貨持續，且封測代工産業也因中高階載闆供應不足下，導緻原有應用于先進封裝如BGA、Flip Chip 與SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載闆、可一次性大面積封裝且有效降低制造成本的面闆級封裝FOPLP 應用備受矚目。

進一步推演FOPLP發展程序，主要将歸因原先Flip Chip與BGA封裝因産品功能使管腳數不夠用，此時Fan-in與Fan-out晶圓級封裝承接應用，然考慮制程成本與大面積加工後，FOPLP封裝技術概念也油然而生，并延續Chip First / Last的RDL設計概念，驅使FOPLP與晶圓級封裝可同步參照相關步驟，亦将有助于相關技術發展；但現行FOPLP封裝技術遭遇最大困難，主要來自于面闆翹曲、均勻性與良率等問題，目前仍待相關廠商與裝置商合力優化。

▲ 因載闆與半導體缺貨驅使FOPLP封裝受到關注。（Source：拓墣産業研究院，2021.12）

考慮制程成本優勢，衆多廠商搶占FOPLP供應鍊與轉型大餅

FOPLP封裝技術雖尚有許多生産問題，但評估相關制程成本與技術挑戰後，現階段除了封測代工廠，晶圓代工廠商、IDM大廠、PCB闆與面闆商等也紛紛投身，試圖搶占FOPLP供應鍊與轉型大餅。以現行FOPLP封裝技術發展為例，封測代工廠商力成、晶圓代工龍頭台積電與IDM大廠三星發展相對領先，其次為主要封測代工大廠居中位，再者為PCB闆廠商、面闆廠與部分封測代工廠商等。

RDL蝕刻裝置與客制化生産線，有助大幅改善FOPLP難題

面對FOPLP封裝技術發展經常遭遇面闆翹曲、均勻性與良率等挑戰，主要改善關鍵在于RDL制造和客制化生産線等方法。由于FOPLP主要以固定式進行封裝與晶圓級封裝旋轉晶圓方式有差距，是以選擇适合蝕刻裝置廠商如亞智、弘塑、Semsysco與SCHMID等十分重要，這點将有助改善部分産品均勻性與良率。

至于FOPLP面闆翹曲挑戰，此時必須運用廠商開發經驗，如同亞智本身長期投身于PCB闆和面闆廠等濕式蝕刻裝置經驗累積，并結合德國母公司自動化裝置與承接載具應用，再搭配建置一系列客制化生産線，此時将有助大幅改善翹曲問題，并吸引後續廠商投入意願。

來源：拓墣産研