不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、半導體和量子實體等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述采用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過10倍互聯密度、半導體微縮完成30%~50%面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻将徹底颠覆運算的新實體概念。
英特爾指出，不斷創新為摩爾定律基石，元件研究業務群緻力橫跨3個關鍵領域創新，提供更多半導體必要微縮技術、提升電源和記憶體的新矽功能、探索新實體概念等以變革命性改變世界運算方式。借元件研究，許多創新打破摩爾定律障礙，并實際應用于産品──應變矽、Hi-K金屬閘極、FinFET、RibbonFET，以及EMIB、Foveros Direct等封裝創新等。
英特爾在IEDM 2021揭曉的突破，有望2025年後借下列3項領域，繼續推動汲取摩爾定律優勢；
首先，英特爾追尋基本微縮技術的重要研究，能在未來産品提供更多半導體：
公司研究人員為混合鍵合互聯設計、制程群組裝挑戰提出解決方案綱要，預期封裝超過10倍互聯密度改善。7月Intel Accelerated活動，英特爾宣布導入Foveros Direct計劃，完成10微米以下凸點間距，為3D封裝提供一個量級互聯密度提升。為了讓生态系統從先進封裝受益，英特爾同樣呼籲建立業界新标準和測試步驟，促成混合鍵合小晶片（chiplet）生态系統。
另外，預期環繞式閘極（gate-all-around）RibbonFET，英特爾正在通過堆棧多個（CMOS）半導體，掌握即将到來的後FinFET時代，借由每平方毫米放入更多半導體，完成最高30%~50%邏輯微縮改善，繼續推動摩爾定律。
英特爾同時通過前瞻性研究，為摩爾定律建構前進埃米（angstrom）時代的道路。展示僅數個原子厚度的新型材料，如何做出克服傳統矽信道限制的半導體，讓每個晶片面積增加數百萬個半導體，為下個十年提供更強大的運算力。
其次，英特爾帶來矽的新功能：
關鍵點在300mm (12英寸) 晶片，完成全球首創內建以氮化镓（GaN）為基礎的電源開關和以矽為基礎的CMOS，推動更有效率的電源技術，為CPU提供低損失、高速電源供應，并同時縮減主機闆元件和空間。另一項進展為英特爾使用新型鐵電材料，完成領先業界、低延遲讀寫能力，且有可能成為次世代嵌入式DRAM技術，提供更多的記憶體資源，解決從遊戲到AI等運算應用日益複雜的問題。
最後，英特爾正尋找以晶體矽體管為基礎的量子運算的強勁性能，以及與新型室溫裝置搭配運作，擁有巨量能源效率運算的全新開關。将來采用全新實體概念的揭示，可能取代傳統MOSFET：
IEDM 2021英特爾展示室溫運作的全球首款實驗性磁電自旋軌道（magnetoelectric spin-orbit，MESO）邏輯裝置，顯示基于開關納米規模磁鐵的新型半導體制造潛力。英特爾和IMEC在自旋電子材料研究取得進展，将裝置內建研究更進一步帶往實作全功能自旋轉距（spin-torque）裝置。英特爾還展出與CMOS生生産機制造相容，實作可擴充量子運算的完整300mm量子位元制程流程，确定研究的下一步。
(圖檔來源：英特爾)