單挑英特爾和蘋果？高通決戰2024

過去幾天的 MWC，手機廠商吸引了不少眼球，但細究起來大部分都是之前已經釋出的，或是非重點的技術。MWC 本質上還是一場移動通信大會，電信營運商、裝置商以及基帶晶片提供商才是幕後真正的主角。

高通自然也是其中之一。在 WSJ 記者 Joanna Stern 的采訪中，高通總裁兼 CEO 克裡斯蒂亞諾・安蒙透露，他們會在 2023 年繼續向蘋果提供基帶晶片，但不會為 2024 年設定任何期望，一定程度上暗示了蘋果将在 2024 年棄用高通基帶晶片而生産自研基帶晶片。

不過據财新報道，高通方面表示，安蒙實際表達的意思與此前高通财報資訊一緻。高通在财報會中對來自蘋果的收入做出了假設，這種假設更多的是為了财務預測，而不是确認其它公司的産品規劃。

但靴子總歸要落地。此前比較普遍的一種說法是，蘋果将在 2025 年上市的 iPhone 開始搭載自研基帶，即便 2024 年的 iPhone 16（預計）還不能用上，但蘋果自研基帶基本上是鐵闆釘釘。

另一方面，蘋果也是高通在 Arm PC 領域最大的對手。安蒙在采訪中還表示，搭載定制 CPU 的骁龍處理器「樣品」已經發給 OEM 廠商，将在今年 9 月或者 10 月正式亮相，到 CES 2024 我們将會更多看到搭載這款全新 SoC 的新品。

高通 CEO 克裡斯蒂亞諾・安蒙，圖/高通

事實上，高通在去年的骁龍技術峰會上就宣布了全新的定制 CPU「Oryon」，按照高通進階副總裁 Gerard Williams III（Nuvia 創始人）的說法，基于 Oryon CPU 核心的骁龍 SoC 将于 2023 年向 OEM 客戶傳遞，最快下半年就能看到搭載該平台的 Windows 電腦上市。

這也将是高通收購 Nuvia 之後，推出的首款自研 CPU。再加上自研的 Adreno GPU 和 AI 架構，高通終于又有了在 PC 市場挑戰蘋果 M 系列晶片甚至是 x86 的底氣。

Nuvia：生于蘋果，成于高通

2020 年 8 月，一家大衆眼中名不見經傳的初創公司 Nuvia 對旗下 Phoenix 原型處理器進行了 GeekBench 5 測試。測試結果顯示，其單核性能遠超同期的骁龍 865、蘋果 A12X 和 A13 一大截。Nuvia 聲稱，Phoenix 核心将提供超過其他核心 50%到 100%的峰值性能提升，末尾他們還表示未來打算讓 Phoenix 核心跑到 5W 以上，提供更加強悍的處理性能。

此時，Nuvia 僅僅成立還不到一年。2019 年 11 月，Gerard Williams III、John Bruno 和 Manu Gulati 三位晶片行業老兵聯合成立了 Nuvia。他們曾效力過 AMD、蘋果、ARM、博通等全球晶片巨頭，Gerard Williams III 甚至還是蘋果 A7 到 A14 晶片階段的首席架構師，John Bruno 和 Manu Gulati 也是蘋果晶片部門的核心工程師，不少初始團隊成員同樣來自蘋果。

從左往右依次為 John Bruno、Gerard Williams III 和 Manu Gulati，圖/Data Center Dynamics

建立之初，Nuvia 的目标是打造高性能的 ARM 架構晶片，徹底改變被 x86 統治的伺服器晶片市場。兩年後，高通宣布斥資 14 億美元收購了這家初創公司。高通希望通過收購 Nuvia 推出自研 CPU 架構，減少使用來自 ARM 的 Cortex 設計，實作更強的 CPU 性能以及能效，就像蘋果自研的 M 系列晶片。

Nuvia 的到來，也大大增強高通對 PC 市場的野心。過去兩年，Arm PC 份額高歌猛進，即使在 2022 年的 PC 市場寒冬中依然逆勢上揚。但實質上的赢家隻有蘋果，憑借 M 系列晶片的高性能和高能效表現，MacBook 大幅更改了内部設計，噪音、發熱、續航都有了很大改善，同時在不少生産力領域的效率明顯提高，獲得了消費市場的集體認可。

然而受限于 ARM 公版架構限制，骁龍 SoC 提供的性能表現在 PC 市場幾乎毫無競争力，再加上高通和微軟兩家廠商在目标和協同上存在的問題，導緻 Windows on Arm 生态遲遲沒有好的進展。

建立在 Nuvia 自研 CPU 的基礎上，高通希望推出能夠媲美甚至超越蘋果 M 系列的骁龍 SoC，通過 Windows 筆記本電腦與 MacBook 上搭載的 M 系列晶片在 PC 市場：

一決雌雄。

全新 Oryon CPU，圖/高通

此前的财報電話會議上，安蒙也預計骁龍 Windows PC 将在 2024 年出現拐點。一切似乎都指明了，采用自研 CPU、GPU 和 AI 架構的骁龍 SoC，将在 2024 年正式沖擊筆記本電腦市場。但在此之前，高通還需要先擔心下來自一家英國晶片公司的阻攔。

ARM 的阻擊，擋不住高通的野望

去年的骁龍技術峰會前夕，多年的合作夥伴—— ARM 和高通的訴訟大戰開始頻上熱門。

ARM 一方要求高通遵守 Nuvia ALA 的終止條款，包括停止使用和銷毀根據 Nuvia ALA 開發的任何技術，以及金錢賠償等。高通一方則指責 ARM 混淆視聽，無權要求銷毀高通的 CPU 技術，而且對 Nuvia 許可協定的終止也「出人意料」。

時間回到 2021 年，高通在宣布收購 Nuvia 的公告中表示，Nuvia 在 Arm 許可證下開發的産品和技術将被納入高通的産品組合中，為智能手機、下一代筆記本電腦、智能汽車、擴充現實和基礎設施網絡解決方案提供動力。

ARM 公司事後稱，高通和 Nuvia 都沒有事先向 Arm 通知此交易，他們也沒有獲得 Arm 對 Nuvia 許可轉讓的同意，之後終止了 Nuvia 的許可協定。

但說到底，二者還是利益之争，ARM 公司試圖保證來自高通的巨額授權費用，高通則不希望自研 CPU 架構後還要向 ARM 公司支付超額的授權費。

Cortex CPU，圖/ARM

當然，至少從目前來看，ARM 和高通并沒有打算「魚死網破」，雙方主要目的還是争取更大的利益。高通産品管理總監 Varma 雖然言稱 Arm 是「傳統架構」，RISC-V 架構是「未來」，但即便是 Android 生态要完整遷移到 RISC-V，也要一個漫長的過程。

而訴訟案的最後結果大機率還是高通和 ARM 達成和解協定，隻是高通可能需要支付更高些的授權費用，并不會阻止高通 2024 年在 PC 市場的進擊。

骁龍 PC，決戰 2024

安蒙在收購 Nuvia 時表示：「世界一流的 Nuvia 團隊将增強我們的 CPU 産品路線圖，擴充高通在 Windows、Android 和 Chrome 生态系統中的技術領先地位。」

至少在 Windows 生态中，高通所謂的「技術領先地位」需要打一個大大的問号，Wintel 聯盟沒有破滅，Intel 和 AMD 代表的 x86 依然占據 Windows PC 市場的絕大部分份額。

Intel CPU，圖/英特爾

但與此同時，Arm PC 也确實迎來了關鍵的轉變。蘋果用一顆基于 Arm 架構的 M1 晶片證明了，Arm 完全可以實作能與 x86 比肩的性能表現，而且能效上遠勝于 x86。

後續的銷量也反映了消費者對基于 Arm 架構晶片 MacBook 的認可——蘋果的市場表現持續跑赢大盤，即便在去年第四季度全球 PC 市場 28.1%斷崖式下滑中，也以 2.1%的跌幅遙遙領先前五其他廠商。

對于高通而言，這既是機會，也是挑戰。移動網際網路趨勢讓人們更習慣于便攜式裝置和全天候的連接配接體驗，高通不僅在基帶上更有優勢，Arm 架構的低功耗優勢也能在較長的電池壽命下提供高性能，滿足消費者對移動性和靈活性的需求。

不過，PC市場是一個競争極其激烈的市場，有許多已經建立起來的玩家，如Intel和AMD等。高通不僅要與這些巨頭競争，更重要的還是與微軟建立成熟的Windows on Arm生态，拉攏硬體供應商的同時，也要軟體開發者保持密切的合作關系，確定其産品在生态系統中得到廣泛的支援和适應性。

而就當下，最重要的核心在于，高通能不能一改過往骁龍 8cx「要麼性能孱弱，要麼功耗爆炸」的市場印象，在接下來面向 2024 年 PC 市場的骁龍 SoC 給我們一個驚喜，給蘋果一點顔色，也給 x86 更多的壓力。

隻有屆時，作為消費者的我們才可能對 Windows on Arm 電腦說出那句：

Take my money.

題圖來自高通

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