文|财華社 毛婷
英偉達（NVDA.US）在人工智能峰會上展示了其Blackwell平台的優越性，而且給出了相當樂觀的預期，帶動英偉達等一衆AI晶片股大漲，英偉達于10月8日大漲4%，市值再度超越微軟（MSFT.US），其主要的晶圓供應商台積電（TSM.US）漲0.83%。
然而，理應得益于AI存儲需求激增所帶來機會的三星電子，在釋出了2024年第3季的業績指引後，不少投資者選擇用腳投票，導緻股價跌超1%。
三星如此讓投資者“傷心”，與其在晶片領域糟糕的表現及預期有關。
三星晶片業務表現未如理想
成立于1969年的三星電子，于1975年在南韓證券交易所上市。
目前，三星主要經營四大業務部門：DX（裝置體驗部門），主要經營數字電視、智能電話和通訊系統等業務；DS（裝置解決方案）部門，主要經營記憶晶片、晶圓和系統大規模內建（LSI）；SDC主要經營顯示面闆業務；Harman主要經營互聯汽車系統、視聽産品、企業自動化解決方案和互聯服務。
未經審計的初步資料顯示，三星電子第三季度銷售額79萬億韓元（約合人民币4124億元），同比增長17.2%；營業利潤9.1萬億韓元（約合人民币475億元），雖然同比大增274.5%，但環比下降12.8%，且低于市場預期的10.3萬億韓元。
從業務營運的角度審視，DS（即裝置解決方案部門）可能成為影響盈利預期的不利因素。
截至2024年6月30日止的上半年，DS（裝置解決方案部門）為三星電子貢獻了35.41%的收入，卻占了合計經營溢利的49.06%，更是經營利潤率最高的業務部門，主要得益于AI投資加速對其晶片及解決方案的需求增加。
在2024年上半年業績中，三星電子提到，從整個市場來看，大規模客戶對AI投資的擴張不僅推動了HBM的需求強勁增長，也有利于傳統DRAM和SSD的需求。
三星自身得益于HBM、DDR5和其他用于AI的高附加值産品銷售增長，加上整體價格提升，其第2季收益較上季的大幅增長。
三星表示，通過銷售其率先開發的基于1b納米32Gb DDR5技術量産的128GB産品，鞏固了其在DDR5領域的領先地位。
對于下半年，三星對其DS業務的發展也是信心滿滿，當時該公司預計2024年下半年，從整個市場來看，由于AI投資持續，預計伺服器AI需求仍然強勁，HBM、DDR5和SSD等都應有不俗表現。
不過，HBM和伺服器DRAM産量和銷量的增長，可能會進一步限制DRAM和HAND傳統産品的供應。三星下半年将擴大其用于AI高附加值産品的銷售，包括基于其1b nano 32GB DDR5技術的HBM3E和高密度伺服器子產品等AI的銷售。
系統級晶片（SOC）、圖像傳感器和DDI方面，由于供應增加，收益有所改善，這推動其上半年的收入同比增長50%，并創下新高。
面對市場不确定及競争，三星表示未來将專注于穩定供應Exynos-2500，并将2億像素圖像傳感器在智能手機相機中的應用從廣角擴充到長焦，計劃在下半年為美國客戶的新型号提供DDI産品，并在第四季度開始批量生産新的伺服器PMIC産品。
理想很豐滿，現實很骨感
對于外界關心的晶圓方面，由于主要應用的需求回升，三星的晶圓産品的收益按季增長，AI和HPC客戶基礎較上年擴大一倍，主要因為sub-5nm技術的新訂單增加。
随着2nm全環繞栅極（GAA）工藝開發套件（PDK）的開發和分銷的鋪開，三星電子表示未來将支援客戶推進産品設計，作為其準備在2025年量産2nm技術的一部分。
三星強調，預計整體晶圓市場将增長，尤其是先進制程，将得益于手機需求和AI/HPC需求的反彈。随着sub-5nm先進工藝的第二代3nm GAA技術的全面量産，三星預計其2024年收入增長将超過市場水準。同時該公司表示将擴大人工智能和高性能計算應用的訂單量，目标是到2028年将客戶群增加4倍，銷售額比2023年增加9倍。
然而，實際情況似乎未如理想。
9月時有韓媒報道，三星電子有可能将海外員工削減三成，由于2納米制程的持續問題或導緻三星決定從得克薩斯州的泰勒工廠撤出人員，這或意味着其先進晶圓代工業務再次受挫。
毗鄰主要科技公司的泰勒工廠，戰略目标是為了吸引美國客戶，作為4納米以下先進制程的量産中心。但是盡管發展迅猛，三星持續面對2納米良率問題，表現和産能均低于其主要的競争對手台積電。
據報道，三星的晶圓代工良率低于50%，尤其是3納米以下的先進制程，而台積電的先進制程良率約為60%-70%，這進一步擴大了三星與台積電的市場佔有率差距。三星的全環繞栅極（GAA）良率約為10%-20%，并不足以處理訂單和量産，這或迫使三星重新考慮其業務戰略和從泰勒工廠撤回員工。
據指，三星電子簽訂了一份初步協定從美國的晶片法案中擷取9萬億韓元的補貼，但是關鍵條件是工廠必須順利營運，而三星目前的問題或令有關的協定處于風險。
道歉信暴露三星電子AI之殇？
由于業績預告不及預期，三星電子晶片業務負責人為此罕見緻歉。三星方面表示，由于晶片競争對手增加了對于“傳統”産品的供應，以及部分手機客戶調整了庫存，該公司記憶體晶片業務盈利出現下滑，抵消了對高帶寬記憶體（HBM）和其他伺服器用晶片的強勁需求。
實際上，三星電子的道歉信，有歉意，卻沒有誠意，并沒有詳細的改進辦法，也沒有具體的方向和目标，歉意到位了，或不足以打動投資者和客戶。技術革新與産品品質，才是最有說服力的證明。
目前，除了晶圓業務技術和進度未如理想外，三星的HBM晶片業務進展或也落後于同行，為英偉達供應HBM晶片的SK海力士上個月已開始率先量産12層HBM3E晶片，而三星電子的12層是否通過英偉達的鑒定測試還沒有消息，這進一步拉大了三星與SK海力士的供應進展差距。
三星電子最強大的手機業務或也面對華為三疊屏手機的競争，而蘋果（AAPL.US）也推出了新款iPhone 16，并将搭載新的生成式AI功能。
四面楚歌的三星，未來如何面對AI浪潮之下諸多挑戰呢？