算起來，距離小米2017年澎湃S1晶片的釋出已經過去了7年。這期間，澎湃S2由于各種原因未能面世。
這太吓人了！要知道，系統級Soc晶片的自研是極其艱難的任務。
小米的Soc晶片真實水準如何？
衆所周知，Soc手機晶片是目前技術的集大成者，兼具高技術含量、高研發難度、高專利壁壘于一身。
放眼全球，也隻有華為、高通、聯發科有這個水準，哪怕是超級巨頭蘋果，他的基帶晶片還是外挂，根本做不到内置的水準。
高通從1995年開始做晶片，前後燒了660億美元，約合4700億人民币。現在仍然保持每年的56億美元的研發投入，約合400億人民币。
華為海思為了自研晶片砸了上千億，華為内部有人士說“海思虧出一個小米”。
OPPO也曾抱着“十年磨一劍”的信念，招募2000多名研發人員，成立哲庫（ZEKU）造晶片，三年時間燒光500個億，最後還是解散收場。
回頭再看看小米，2020年至2022年，小米總的研發投入為387億，這裡面還包括小米汽車這個“吞金獸”，真正落實到晶片研發投入的有多少？很難想象，這樣的投入就能做出高端手機晶片來？
高端晶片的研發是一項長期工程，不僅需要大量的人才，耗費巨大的資金，更多的是需要經驗和技術積累。華為海思也是沉澱了十餘年才嶄露頭角，小米通過這幾年的研發就想沖擊華為、高通？是不是把造晶片看的太簡單了？
高通不允許小米自研Soc晶片
一直以來，小米深受美國高通的青睐，最新骁龍晶片必優先提供給小米手機使用。
設想下，如果小米研發Soc晶片成功，對于市面主流的高通骁龍晶片就是一個沖擊，高通會不會各種阻撓？還是說舍棄自身利益讓小米去自研Soc晶片？畢竟，高通也害怕出現第二個海思。
事實上，隻要美國向小米施壓，斷供晶片，這對于絕大部分業務由手機構成的小米公司而言無疑是緻命的。
是以，小米目前根本不具備研發高端手機晶片的基礎與能力。以小米目前的投入力度，或許能在AI/ISP等難度低一些的晶片發力，這應該是極限了，Soc晶片還是不大現實。
小米如何快速實作晶片自研？
話說回來，如果小米想短期内實作高端晶片自研，有沒有辦法呢？答案還是有的。
第一種，高通晶片，小米貼牌，然後對外宣稱是自研晶片。不過，我還是相信雷總的，這種可能性不大。
第二種，高通和小米聯合設計晶片，利潤上高通占大頭。這就類似小米13上徕卡和小米聯合設計的影像系統一樣，就是小米向高通獨家定制的晶片。
不知道小米會作何選擇？還是說有其他更好的方案？
最後，我想說做技術，做科研，講的就是一個實事求是，任何的虛假和謊言終究被戳破。我們鼓勵中國的科技企業不斷去探索，中國要實作中華民族的偉大複興，也必須要在科技領域掌握大量的核心技術。