算起来，距离小米2017年澎湃S1芯片的发布已经过去了7年。这期间，澎湃S2由于各种原因未能面世。
这太吓人了！要知道，系统级Soc芯片的自研是极其艰难的任务。
小米的Soc芯片真实水平如何？
众所周知，Soc手机芯片是目前技术的集大成者，兼具高技术含量、高研发难度、高专利壁垒于一身。
放眼全球，也只有华为、高通、联发科有这个水准，哪怕是超级巨头苹果，他的基带芯片还是外挂，根本做不到内置的水平。
高通从1995年开始做芯片，前后烧了660亿美元，约合4700亿人民币。现在仍然保持每年的56亿美元的研发投入，约合400亿人民币。
华为海思为了自研芯片砸了上千亿，华为内部有人士说“海思亏出一个小米”。
OPPO也曾抱着“十年磨一剑”的信念，招募2000多名研发人员，成立哲库（ZEKU）造芯片，三年时间烧光500个亿，最后还是解散收场。
回头再看看小米，2020年至2022年，小米总的研发投入为387亿，这里面还包括小米汽车这个“吞金兽”，真正落实到芯片研发投入的有多少？很难想象，这样的投入就能做出高端手机芯片来？
高端芯片的研发是一项长期工程，不仅需要大量的人才，耗费巨大的资金，更多的是需要经验和技术积累。华为海思也是沉淀了十余年才崭露头角，小米通过这几年的研发就想冲击华为、高通？是不是把造芯片看的太简单了？
高通不允许小米自研Soc芯片
一直以来，小米深受美国高通的青睐，最新骁龙芯片必优先提供给小米手机使用。
设想下，如果小米研发Soc芯片成功，对于市面主流的高通骁龙芯片就是一个冲击，高通会不会各种阻挠？还是说舍弃自身利益让小米去自研Soc芯片？毕竟，高通也害怕出现第二个海思。
事实上，只要美国向小米施压，断供芯片，这对于绝大部分业务由手机构成的小米公司而言无疑是致命的。
所以，小米目前根本不具备研发高端手机芯片的基础与能力。以小米目前的投入力度，或许能在AI/ISP等难度低一些的芯片发力，这应该是极限了，Soc芯片还是不大现实。
小米如何快速实现芯片自研？
话说回来，如果小米想短期内实现高端芯片自研，有没有办法呢？答案还是有的。
第一种，高通芯片，小米贴牌，然后对外宣称是自研芯片。不过，我还是相信雷总的，这种可能性不大。
第二种，高通和小米联合设计芯片，利润上高通占大头。这就类似小米13上徕卡和小米联合设计的影像系统一样，就是小米向高通独家定制的芯片。
不知道小米会作何选择？还是说有其他更好的方案？
最后，我想说做技术，做科研，讲的就是一个实事求是，任何的虚假和谎言终究被戳破。我们鼓励中国的科技企业不断去探索，中国要实现中华民族的伟大复兴，也必须要在科技领域掌握大量的核心技术。