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大陸在2000年後将軍用內建電路的發展上升到了國家安全戰略的高度，促進內建電路産業發展，尤其是加強軍用內建電路的國産化工作。
軍用晶片是現代軍事技術的核心和基礎，廣泛應用于各類軍事裝置。未來受益于武器裝備資訊化，軍用晶片市場空間廣闊，具有高端制造業自主可控能力的企業有望獲得更多支援。
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軍工晶片産業鍊梳理
軍工晶片作為軍事電子裝備的核心部件，其性能直接決定了武器裝備的效能。
随着資訊化戰争形态的演變，現代軍事裝備對晶片的依賴程度日益加深。
從雷達、飛彈到無人機、戰車，幾乎所有的先進武器裝備都離不開高性能、高可靠性的軍工晶片。
大陸早已在軍用晶片領域進行了全産業鍊布局。産業的發展大緻可分為四個階段，分别是：1956-1978年自力更生的初創期、1979-1989年改革開放後的探索發展期、1990-1999年重點建設時期、2000年以來的快速發展時期。
與民用晶片相同，軍工晶片的産業鍊也分為晶片設計、晶片制造和封裝測試三個環節，産業鍊上遊為原材料和裝置供應商；中遊為晶片産品制造商，具體包括晶片設計、晶片制造及晶片封裝與測試，部分軍工集團根據自身技術、經濟實力等為追求規模效益獨自包攬産業鍊中遊的所有或絕大多數環節，即集晶片設計、晶片制造、晶片封裝各環節為一體，也稱為IDM（Integrated Device Manufacture）模式、多數軍用晶片仍以垂直産業鍊為主，即設計、制造及封測階段在不同企業進行；産業鍊下遊為衛星、軍機、艦船、軍用計算機、飛彈、雷達、運載火箭等需求端。
與民用晶片相比，軍工晶片在知識産權、研發實力、生态體系和利潤效益等方面還存在諸多困難和瓶頸，軍民融合成為軍工晶片市場的發展趨勢。
軍用可程式設計邏輯器件主要包括CPLD和FPGA兩大系列，其中國微的軍用CPLD系列目前已占據國内80%以上的市場佔有率，在研産品也處于國内領先水準。
中國電科14所牽頭聯合清華大學、龍芯中科等機關研發的華睿1号晶片填補了國産DSP領域的空白。
其他“民參軍”企業還有海思半導體、耐威科技、紫光國芯、海特高新、中興微電子等，與軍工電子科研院所和企業等在晶片領域深度合作，軍民融合推動軍工晶片和民用晶片互相反哺，建構晶片共同體，完善産業鍊條。
軍工晶片産業鍊梳理：
大陸軍工晶片設計産品涵蓋傳感晶片、通信晶片、控制晶片、存儲晶片及功率晶片等。設計發展較快，湧現一批優質企業，如華為海思/紫光展銳/中興微/兆易創新等。
制造材料與裝置是産業鍊中最薄弱的一環。國内軍工企業中，中電科46所從事矽單晶材料、半導體材料、電子專用材料理化分析及監督檢測方面業務，研制了大陸第一顆矽單晶、第一顆四英寸砷化镓單晶、第一顆六英寸砷化镓單晶。
晶片制造裝置軍工企業方面，北方華創是半導體裝置領域的“國家隊”，是國家02重大科技專項承擔機關，受到國家內建電路産業投資基金的大力支援。
目前國内IC封測領域已經形成四大領軍企業，長電科技、通富微電、華天科技及晶方科技。
軍工企業中，中電科13所、38所、47所、58所，航天科技771所及陝西電子資訊産業集團871廠均涉及晶片封裝測試業務。歐比特從事立體封裝SIP子產品/系統、興森科技從事IC封裝基闆和半導體測試闆業務。
軍工晶片産業鍊主要環節和部分龍頭廠商梳理：
資料來源：方正證券
目前國産晶片在國防領域已廣泛使用。
國内自主研發的龍芯系列CPU已經廣泛的應用在航天、車載導航、交換機、軍用電腦等領域；景嘉微的GPU已取代進口晶片被軍方采購，已獲得中電科下屬機關的訂單，國産DSP已經運用在軍用雷達上。國産主流DSP有中電科38所的“魂芯”和中電科14所的“華睿”。#軍工##國防軍工##大飛機##晶片##文章首發挑戰賽##财經新勢力#
結語
軍工晶片，作為軍事科技的重要組成部分，不僅成為了國家安全的重要保障，更成為了軍事現代化的助推器。近年來，大陸在軍工晶片領域取得了顯著進展。一批優秀的企業和科研機構通過自主創新，成功研發出一系列高性能、高可靠性的軍工晶片，逐漸實作了從跟跑到領跑的跨越。
軍工晶片作為軍工高壁壘國産替代核心賽道，其發展前景廣闊。未來随着科技的不斷進步和國防需求的持續增長，軍工晶片領域将迎來更多的發展機遇。
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