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大陆在2000年后将军用集成电路的发展上升到了国家安全战略的高度，促进集成电路产业发展，尤其是加强军用集成电路的国产化工作。
军用芯片是现代军事技术的核心和基础，广泛应用于各类军事设备。未来受益于武器装备信息化，军用芯片市场空间广阔，具有高端制造业自主可控能力的企业有望获得更多支持。
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军工芯片产业链梳理
军工芯片作为军事电子装备的核心部件，其性能直接决定了武器装备的效能。
随着信息化战争形态的演变，现代军事装备对芯片的依赖程度日益加深。
从雷达、导弹到无人机、战车，几乎所有的先进武器装备都离不开高性能、高可靠性的军工芯片。
大陆早已在军用芯片领域进行了全产业链布局。产业的发展大致可分为四个阶段，分别是：1956-1978年自力更生的初创期、1979-1989年改革开放后的探索发展期、1990-1999年重点建设时期、2000年以来的快速发展时期。
与民用芯片相同，军工芯片的产业链也分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，产业链上游为原材料和设备供应商；中游为芯片产品制造商，具体包括芯片设计、芯片制造及芯片封装与测试，部分军工集团根据自身技术、经济实力等为追求规模效益独自包揽产业链中游的所有或绝大多数环节，即集芯片设计、芯片制造、芯片封装各环节为一体，也称为IDM（Integrated Device Manufacture）模式、多数军用芯片仍以垂直产业链为主，即设计、制造及封测阶段在不同企业进行；产业链下游为卫星、军机、舰船、军用计算机、导弹、雷达、运载火箭等需求端。
与民用芯片相比，军工芯片在知识产权、研发实力、生态体系和利润效益等方面还存在诸多困难和瓶颈，军民融合成为军工芯片市场的发展趋势。
军用可编程逻辑器件主要包括CPLD和FPGA两大系列，其中国微的军用CPLD系列目前已占据国内80%以上的市场份额，在研产品也处于国内领先水平。
中国电科14所牵头联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿1号芯片填补了国产DSP领域的空白。
其他“民参军”企业还有海思半导体、耐威科技、紫光国芯、海特高新、中兴微电子等，与军工电子科研院所和企业等在芯片领域深度合作，军民融合推动军工芯片和民用芯片互相反哺，构建芯片共同体，完善产业链条。
军工芯片产业链梳理：
大陆军工芯片设计产品涵盖传感芯片、通信芯片、控制芯片、存储芯片及功率芯片等。设计发展较快，涌现一批优质企业，如华为海思/紫光展锐/中兴微/兆易创新等。
制造材料与设备是产业链中最薄弱的一环。国内军工企业中，中电科46所从事硅单晶材料、半导体材料、电子专用材料理化分析及监督检测方面业务，研制了大陆第一颗硅单晶、第一颗四英寸砷化镓单晶、第一颗六英寸砷化镓单晶。
芯片制造设备军工企业方面，北方华创是半导体设备领域的“国家队”，是国家02重大科技专项承担单位，受到国家集成电路产业投资基金的大力支持。
目前国内IC封测领域已经形成四大领军企业，长电科技、通富微电、华天科技及晶方科技。
军工企业中，中电科13所、38所、47所、58所，航天科技771所及陕西电子信息产业集团871厂均涉及芯片封装测试业务。欧比特从事立体封装SIP模块/系统、兴森科技从事IC封装基板和半导体测试板业务。
军工芯片产业链主要环节和部分龙头厂商梳理：
资料来源：方正证券
当前国产芯片在国防领域已广泛使用。
国内自主研发的龙芯系列CPU已经广泛的应用在航天、车载导航、交换机、军用电脑等领域；景嘉微的GPU已取代进口芯片被军方采购，已获得中电科下属单位的订单，国产DSP已经运用在军用雷达上。国产主流DSP有中电科38所的“魂芯”和中电科14所的“华睿”。#军工##国防军工##大飞机##芯片##文章首发挑战赛##财经新势力#
结语
军工芯片，作为军事科技的重要组成部分，不仅成为了国家安全的重要保障，更成为了军事现代化的助推器。近年来，大陆在军工芯片领域取得了显著进展。一批优秀的企业和科研机构通过自主创新，成功研发出一系列高性能、高可靠性的军工芯片，逐步实现了从跟跑到领跑的跨越。
军工芯片作为军工高壁垒国产替代核心赛道，其发展前景广阔。未来随着科技的不断进步和国防需求的持续增长，军工芯片领域将迎来更多的发展机遇。
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