文/文評科技
晶片被譽為資訊時代的“發動機”，是一個國家高端制造能力的綜合展現，汽車需要晶片，手機需要晶片，大大小小的的電器也要晶片，晶片與我們的生活息息相關。然而，在此之前，“缺芯之痛”一直是大陸高科技領域發展所面臨的一個難題，美國更是捏住“軟肋”，釋出禁令，使我們的晶片研究工作雪上加霜。但是即便如此，大陸晶片依然取得了“炸裂性”的突破，恐怕拜登的心都要碎了，外媒評價：雖然比爾蓋茨警告過，可這也太快了。
中國“缺芯“已久，使中國企業付出了巨大的代價。前有”中興事件“，美國商務部以中興通訊“違反美國出口限制法規”為由，對中興采取限制出口措施，也就是禁止美國的元器件供應商向中興出口半導體元件。
要知道中興雖然是中國第二大的通訊裝置廠商，像是我們所熟知的中國移動、中國聯通都是中興通訊的老客戶，但是值得注意的是，中興裝置的上遊供應鍊主要是來自美國，尤其是高端晶片和一些核心專利權，是以，美國這一制裁對中興的威脅不可謂不大，為了保住企業，中興隻能選擇溝通和解，賠償8.9億美元。
繼中興事件後，美國可算是捏住中國企業的“小辮子“了，限制出口這一招用的那叫一個屢試不爽，隻是沒想到碰到了華為這麼一個“硬釘子”。接連幾輪打擊、使出渾身解數也沒能壓垮華為。第一輪限制晶片出口、系統通路；第二輪限制技術、軟體使用，可謂是步步緊逼，造不出晶片就限制其它獲得晶片的途徑，開始搞自研了，就限制原材料、器械技術的出口。雖說最後華為依靠企業強大的生命力挺過一劫，但是事實也正如華為總裁餘承東所說的那樣：“兩輪制裁下來，最受傷害的還是我們。”
不管是中興事件，還是華為受到的長達896天的制裁，我們都明白了“核心技術一定要掌握在自己的手裡“，減少對進口的依賴，加大火力搞自研。這也給中國帶來了一個關鍵任務，那就是保證品質和穩定性并加快研發步伐。中國作為全球第二大經濟體，必須依賴自己的科技，建立自己的晶片制造産業鍊。
而中國現在在半導體制造的三個環節：IC設計、晶圓制造和封裝測試，都已經取得了不小的進步，尤其是封裝測試，是目前大陸最有話語權的領域。盡管大陸在晶片領域起步較晚，并且不斷受到西方國家相關技術的限制，但是中國封測産業增速持續領先全球，一方面是規模的持續擴大，根據中國半導體行業協會資料統計，中國市場規模由2017年的1889億元增至2021年的2763億元，年均複合增長率約為9.9%，2022年市場規模更是達到2985億元，封裝測試使用的裝置目前也已經可以通過上海微電子進行自主供應。
并且另一方面通過并購，大陸本土封測企業已經完成了對主要先進封裝工藝的全覆寫，包括晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝封裝、2.5D/3D 封裝等，并且作為國内封裝的龍頭企業，長電科技在晶圓級、2.5/3D等封裝技術方面一直處于行業領先地位，目前已經實作了4nm制程晶片的封測技術，同時3nm制程也正處于在研狀态；
與此同時，通富微電在倒裝封裝、高端處理器封測領域居于領先地位。而一些新進的封測企業也正在主攻高端IC的封裝和測試，總之，大陸在矽基晶片領域總體實作了較大的突破，積極進行技術研發，很多技術已經到達世界領先水準，盡管已經是很大的突破，但是比起大陸在光子晶片和量子晶片領域的成就，這還算不上是最“炸裂”
從跟跑到領跑，大陸光子晶片和量子晶片的生産線分别處于建設中和正式投産的階段，尤其是量子晶片生産線中的國産無損探針台、雷射退火儀、量子晶片冰箱等。這些量子領域的産品為大陸帶來了可觀的成就，同時有效推進了大陸量子計算的發展曆程，促使大陸成為全球第三大支援量子計算機整機傳遞的國家。
由此可見，核心技術隻有掌握在自己手中，才能不受制于人，不管是中興、華為事件亦或是如今我們在晶片領域取得的一系列成就都在用事實向我們诠釋這個道理。同樣，一項又一項的技術突破不僅增強了我們國家在後摩爾時代的核心競争力，
也同樣用實際行動向全世界宣誓在前進的路上，我們不畏沿途的荊棘， 勢必達到領域的高峰，終有一天，成為高科技領域的領頭人。從跟跑到領跑，中國企業将以堅韌不拔的意志實作更大的突破，政治上的制裁永遠無法阻礙中國科技前進的腳步。