之前有消息稱因三星代工的骁龍8 Gen 1良率差、功耗高等問題難以解決，下一代骁龍8 Gen 1 Plus交由台積電代工。不過目前又有消息靈通人士曝光骁龍8 Gen 1 Plus因設計問題導緻耗能增加，即便交給台積電采用先進制程也無法規避，或采取降頻方式來解決。
據悉，預計今年下半年釋出的高通增強版旗艦晶片骁龍8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相當耗能，高頻率吃電狀況尤為嚴重。
之前外界曾以為骁龍SoC之是以耗電，是因三星制程欠佳。但是事實表明，骁龍8 Gen 1系列高耗能的情形或許與高通Arm核心設計有關。如果無法找到解決的途徑，就要将下一代骁龍旗艦SoC的Cortex X2核心進行降頻。如此一來，與骁龍8 Gen 1的性能差别不大。
性能頻率上或許沒有太大提升，但高通釋出的新一代5G數據機骁龍X70，其最大特性是支援10Gbps 5G峰值下載下傳速度，還帶來了諸如高通5G AI套件、高通5G超低延遲時間套件和四載波聚合等先進體驗。這款骁龍X70極大可能會內建到骁龍8 Gen 1 Plus上，令其成為最強5G晶片。是以骁龍8 Gen 1 Plus還是值得期待一下的。