日前，Counterpoint公布了最新的全球手機SoC市場佔有率，2021年第四季度，聯發科憑借33%的份額繼續穩坐全球第一，也是自2020年第三季度以來連續6個季度霸榜第一。
由此可見，在5G手機開始普及時，聯發科抓住了這個數十年才能等來一次的市場機遇，通過推出一系列價格便宜但性能出色的産品，迅速站穩了中低端市場。
但聯發科的問題也出在這裡，其推出的産品更多的還是以搶占中低端市場為主，在高端市場上的表現并不樂觀，即便是去年釋出的準旗艦天玑1200，與競品相比依然有着一定的差距。
與天玑1200同期的骁龍888、麒麟9000和蘋果A14等晶片，均采用最先進的5nm制程工藝，而天玑1200隻能采用6nm工藝，本質上是7nm工藝的終極版。
聯發科沒有為天玑1200安排更先進的5nm工藝，筆者認為主要是為了控制成本，因為5nm工藝的價格要明顯高得多，這樣聯發科的價格優勢就會被明顯削弱。
但也是因為這樣的原因，導緻聯發科這兩年推出的旗艦産品始終是被競品壓制的，不過來到2022年，情況或許要發生一些轉變了。
此前聯發科就釋出了天玑9000晶片，官方介紹稱，這顆晶片取得了十項全球第一，是首款采用台積電4nm工藝的晶片，直接對标蘋果A15和骁龍8 Gen1。
但遺憾的是，競品晶片早已出貨數千萬顆，而天玑9000依然沒有量産，這讓不少對這顆晶片非常期待的消費者感到有些許失望。
好在聯發科又火速做出了調整，日前釋出了定位次旗艦的天玑8000系列晶片，包含天玑8000和天玑8100兩款産品，均采用台積電5nm制造技術。
也就是說，天玑8000系列是聯發科推出的首顆5nm晶片，在更先進的工藝加持下，必定能夠讓這顆晶片的性能和能效率得到極大提升，讓聯發科成功打入高端市場。
筆者了解到，天玑8000晶片的CPU為八核心，包含4個2.75GHz的A78大核和4個2.0GHz的A55小核，同時還有4MB三級緩存。
GPU則是六核心的Mali-G610，還有第五代AI處理器APU 580，包括兩個性能核心、一個通用核心，內建HyperEngine 5.0優化引擎，擁有低功耗、低延遲和自由操控調校等亮點。
更高端的天玑8100在此基礎上，将大核主頻提升到了2.85GHz，另外GPU頻率提高20%，APU大核頻率提高25%。
官方表示，天玑8100将比同級别晶片骁龍888的CPU多核性能高12%、多核能效高44%；GPU性能高4%、能效高35%；APU AI能效基準測試高39%，背景虛化效果測試性能高62%、能效高72%。
是以綜合來看，天玑8000系列的表現絕對不會差，更為關鍵的是，不同于天玑9000是“PPT晶片”，天玑8000系列很快就會被應用在終端産品上。
按照計劃，小米旗下Redmi品牌将于本月釋出K50新品，這款手機首發天玑8100，助力聯發科站穩高端市場。
那麼你們覺得這次聯發科的高端夢能成嗎，歡迎評論、點贊、分享，談談你的看法。