集微網消息(文/吳嘉熙）2021年3月3日，中微半導體裝置（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）“向特定對象發行A股股票募資項目”在上海證券交易所注冊生效。
據了解，中微公司主要從事半導體裝置的研發、生産和銷售，通過向下遊內建電路、LED晶片、先進封裝、MEMS等半導體産品的制造公司銷售等離子體刻蝕裝置和MOCVD裝置、提供配件或服務實作收入和利潤。
在3DNAND晶片制造環節，中微公司的電容性等離子體刻蝕裝置可應用于64層的量産，同時中微公司根據存儲器廠商的需求正在開發新一代能夠涵蓋128層關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕裝置和工藝。此外，中微公司的電感性等離子刻蝕裝置已經在多家邏輯晶片和存儲晶片廠商的生産線上量産，根據客戶的技術發展需求，正在進行下一代産品的技術研發，以滿足7納米以下的邏輯晶片、1X納米的DRAM晶片和128層以上的3DNAND晶片等産品的ICP刻蝕需求，并進行高産出的ICP刻蝕裝置的研發。
中微公司表示，公司目前開發的産品以半導體前道生産的等離子體刻蝕裝置、薄膜沉積等關鍵裝置為主，并逐漸開發後道先進封裝、MEMS、藍綠光及紫外LED、MiniLED、MicroLED等泛半導體裝置産品。未來，在強化内生成長的同時，中微公司将在适當時機通過并購等外延式成長途徑擴大産品和市場覆寫，并将繼續探索核心技術在國計民生中創新性的應用。
拟募資100億元，用于中微産業化基地等項目建設
中微公司本次向特定對象發行 A 股股票總金額不超過 100 億元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用後的淨額将用于以下方向：
1、中微産業化基地建設項目：計劃總投資額為317,732.66萬元。其中，拟投入募集資金317,000.00萬元。
據悉，中微臨港産業化基地建設項目地塊總占地面積約157.5畝，規劃總建築面積約180,000㎡；中微南昌産業化基地建設項目占地面積約130畝，拟建立生産基地建築面積約140,000㎡。本項目建成并達産後，主要用于生産內建電路裝置、泛半導體領域生産及檢測裝置，以及部分零部件等。其中，臨港産業化基地将主要承擔中微公司産品的産能擴充及新産品的開發和生産工作；南昌産業化基地主要承擔較為成熟産品的大規模量産及部分産品的研發更新工作。
2、中微臨港總部和研發中心項目：将在上海臨港新片區建立中微臨港總部和研發中心，搭建從産品技術研發、樣品制造與模拟測試到大規模工業投産的全周期研發平台。同時，本項目将根據內建電路産業的發展趨勢及市場需求，開展高端半導體、泛半導體領域相關産品與裝置制造的研發工作。項目地塊總占地面積約25.05畝，規劃總建築面積約105,000㎡。本項目建成後，将成為中微公司臨港總部和研發中心，集辦公、研發、試驗、服務等功能于一體，從硬體設施層面滿足中微公司內建電路裝置、泛半導體裝置、關鍵零部件等的研發需求。
3、科技儲備資金為滿足中微公司日益增長的研發項目營運資金需要，本次募集資金中的308,000.00萬元為科技儲備資金。科技儲備資金将用于滿足營運資金、研發以及相關産業的擴張等需求。
（校對/Andy）