集微网消息(文/吴嘉熙）2021年3月3日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）“向特定对象发行A股股票募资项目”在上海证券交易所注册生效。
据了解，中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售等离子体刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务实现收入和利润。
在3DNAND芯片制造环节，中微公司的电容性等离子体刻蚀设备可应用于64层的量产，同时中微公司根据存储器厂商的需求正在开发新一代能够涵盖128层关键刻蚀应用以及相对应的极高深宽比的刻蚀设备和工艺。此外，中微公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多家逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，根据客户的技术发展需求，正在进行下一代产品的技术研发，以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
中微公司表示，公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积等关键设备为主，并逐步开发后道先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外LED、MiniLED、MicroLED等泛半导体设备产品。未来，在强化内生成长的同时，中微公司将在适当时机通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。
拟募资100亿元，用于中微产业化基地等项目建设
中微公司本次向特定对象发行 A 股股票总金额不超过 100 亿元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：
1、中微产业化基地建设项目：计划总投资额为317,732.66万元。其中，拟投入募集资金317,000.00万元。
据悉，中微临港产业化基地建设项目地块总占地面积约157.5亩，规划总建筑面积约180,000㎡；中微南昌产业化基地建设项目占地面积约130亩，拟新建生产基地建筑面积约140,000㎡。本项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。其中，临港产业化基地将主要承担中微公司产品的产能扩充及新产品的开发和生产工作；南昌产业化基地主要承担较为成熟产品的大规模量产及部分产品的研发升级工作。
2、中微临港总部和研发中心项目：将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，搭建从产品技术研发、样品制造与模拟测试到大规模工业投产的全周期研发平台。同时，本项目将根据集成电路产业的发展趋势及市场需求，开展高端半导体、泛半导体领域相关产品与设备制造的研发工作。项目地块总占地面积约25.05亩，规划总建筑面积约105,000㎡。本项目建成后，将成为中微公司临港总部和研发中心，集办公、研发、试验、服务等功能于一体，从硬件设施层面满足中微公司集成电路设备、泛半导体设备、关键零部件等的研发需求。
3、科技储备资金为满足中微公司日益增长的研发项目运营资金需要，本次募集资金中的308,000.00万元为科技储备资金。科技储备资金将用于满足营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求。
（校对/Andy）