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文丨價值研究所
2月15日，英特爾（Intel）宣布計劃以每股53美元的價格收購以色列半導體解決方案代工企業高塔半導體，這樁收購預計将耗資54億美元。根據英特爾官方公告，該交易已經獲得雙方董事會的準許，目前正在走相關交易流程及向監管機構進行審批，如無意外将在12個月内完成。
盡管收購尚未正式完成，英特爾已經開始憧憬美好的未來。英特爾代工服務總裁Randhir Thakur就表示，高塔半導體的加入會大幅增強英特爾在代工業務方面的競争力：
“我們很高興高塔團隊加入英特爾，他們數十年的代工經驗、豐富的客戶資源和深厚的技術積累，将加速英特爾代工服務的發展。”
對于代工業務，英特爾在過往有過猶豫，也走過彎路，但現在似乎終于看清了這個市場的龐大潛力，不會再輕易放棄。而對于目前獨霸晶片晶圓代工市場大半壁江山的台積電來說，英特爾的步步緊逼，真能給它帶來挑戰嗎？
（圖檔來自UNsplash）
即将拿下高塔半導體，英特爾再加碼代工業務
對于英特爾和高塔半導體之間是收購案，資本市場表現得極為興奮。周一美股盤前，高塔半導體股價一度飙漲逾50%，随後高開高走，收漲42%。
值得一提的是，英特爾和高塔半導體之間的收購案不過是半導體行業近期并購浪潮中的滄海一粟。近段時間，前有英偉達收購ARM失敗，後有AMD以350億美元天價拿下賽靈思，整個行業的馬太效應在加強，頭部巨頭正在發揮自己的“鈔能力”進行瘋狂擴張。
不過在高塔半導體股價狂飙的同時，英特爾股價隻是微漲1.8%，并沒有出現想象中的盛況。在價值研究所看來，高塔半導體和英特爾在股市上的表現，揭示了資本市場對這樁交易的複雜态度：對于前者來說，這是一筆穩賺不賠的買賣；但對于後者來說，這樁收購能否達到預期的效果還是一個未知之數。
對高塔半導體來說，英特爾提出的收購方案是明顯的溢價收購，對被收購方股價的提振作用相當明顯。按照流通股本和股價進行換算，在昨晚暴漲之前高塔半導體的市值約為31億美元，比英特爾提出的收購價低了近60%。
作為以色列半導體行業的領頭羊，高塔半導體創立于1993年，1997年成功登陸納斯達克，在2000年股價一度達到652美元的峰值。不過随着美國科技股泡沫破裂，以及随之而來的國際關系變化、金融危機等沖擊，高塔半導體股價、市值每況愈下，早已不可與巅峰時期相提并論。
但在代工領域，高塔半導體依然是一股舉重輕重的力量。
在國際知名調研機構Strategy Analytics的報告中，過去幾年高塔半導體一直是全球排名前十的晶圓代工企業，去年第三季度的營收排名為全球第九，市占率約為1.4%，和世界先進、力積電、華虹半導體等不相上下，力壓南韓的東部高科。而在去年第一季度，高塔半導體的銷售額更是高居全球第七位，緊追身前的力積電和中芯國際。
但對于英特爾來說，此次溢價收購要承擔不少風險。其中最大的問題是，高塔半導體目前的營收、利潤相和英特爾相去甚遠，無法對後者的股價、市值起到太大的拉動作用，短期内甚至會拉低整體利潤率。
2021财年三季度，高塔半導體營收為3.9億美元，同期英特爾營收為191.92億美元。放在英特爾這艘巨型航母内，高塔半導體的體量實在小得可憐，未來能對前者的業績作出多大貢獻也尚是未知之數。瑞穗銀行分析師Vijay Rakesh就在收購消息傳出後撰文表示，高塔半導體毛利低迷，它的加入必然會稀釋英特爾的短期利潤率。
價值研究所也觀察到，綜合華爾街多家頂級投行對高塔半導體2022年業績預期來看，其毛利率預計不會高于30%。而過去幾個季度，英特爾的毛利率都不低于50%，四季度的最新資料是55.4%——這還是在同比下滑4.6%的情況下取得的成績。
（圖檔來自英特爾财報）
明知山有虎偏向虎山行，高塔半導體身上自然有吸引英特爾的特質——這一切，都得回歸到雙方的業務上。
正如文章開頭所言，英特爾拿下高塔半導體釋放了一個重要信号：加碼晶圓代工業務。客觀地說，雖然高塔半導體在晶圓代工市場市占率不算高，但已經是英特爾可以拿下的最佳獵物了。
一方面，排名在高塔半導體之前的晶圓代工企業英特爾基本都無法拿下。它們要麼有很大的反壟斷壓力，收購基本不可能成行，如中國大陸地區的中芯國際、華虹半導體等；要麼自身體量巨大，根本不會委身他人，比如英特爾此前求而不得的格芯。
衆所周知，去年7月份，英特爾曾有意以約300億美元的價格收購格芯，這是英特爾曆史上規模最大的一筆并購案，轟動程度不輸此前的英偉達收購ARM一案。但最終的結果大家都很清楚了，有阿布紮比穆巴達拉資本在背後撐腰，加上自身業務發展十分順利，底氣十足的格芯堅持走自主發展道路，将英特爾拒之門外。
另一方面，正如Randhir Thakur所言，高塔半導體在晶圓代工領域有多年的積累，其客戶、技術和生産經驗，都是英特爾欠缺的。
在生産工藝上，高塔半導體主攻成熟制程晶片代工，也可提供各種定制工藝代工服務，包括SiGe、BiCMOS、RFCMOS等，主要産品對應的分别是消費電子、PC、通信、汽車、先進工業和航空航天等下遊客戶。在量産能力上，高塔半導體目前在以色列設有兩個制造工廠，在美國、日本分别也設有工廠，還和松下、意法半導體等合作建廠。
對于想發力追趕台積電、三星的英特爾來說，高塔半導體絕對是一股不錯的即戰力。但兩者的結合隻是第一步，想要真正叫闆台積電，英特爾還有很長的路要走。
叫闆台積電，還是遙不可及的目标
早在去年3月份宣布全面重新開機代工業務之時，英特爾CEO帕特·基辛格就喊出了2025年追上台積電的口号，兩大半導體巨頭之間也爆發過多次口水仗。
台積電創始人張忠謀在去年多次公開談論晶圓代工市場的競争格局中，均表示三星是其主要對手，完全無視英特爾。而在外媒的報道中，往往會扯上張忠謀當初調侃英特爾出售晶片代工業務，以及後者拒絕為台積電融資等陳年往事，突出兩者之間的沖突。
在價值研究所看來，英特爾和台積電曆史上充滿各種糾紛、沖突不假，但回歸當下，兩大巨頭其實并不存在所謂的正面沖突——在晶圓代工領域，現在的英特爾還沒有叫闆台積電的實力。
為何得出這個結論？我們可以從晶圓代工行業最重要的兩個次元來進行分析：生産工藝&量産能力。
從技術上看，台積電可以說是一馬當先，尤其是在先進制程領域。
資料顯示，代表目前晶圓代工最高水準的5nm和7nm先進制程晶圓，已經成為台積電主要營收支柱，産能大幅提升。從過去兩個季度的财報來看，7nm制程晶圓代工是台積電最賺錢的業務，三季度營收占比高達52%。不過5nm制程晶圓的貢獻率也在穩步提升中，過去兩個季度占比分别為18%和19%，較去年同期幾乎翻了一倍。
總的來說，先進制程是台積電發展重點，進軍2nm甚至1nm制程也早已寫進日程表。
（圖檔來自台積電财報）
至于英特爾，雖然生産工藝在業内也屬頂尖，但和台積電比還是有一定距離。
去年七月份，英特爾宣布使用全新的制程節點命名體系，原來的7nm制程改為Intel 4，仍在研發階段的Intel 3則對應5nm/3nm制程。按照基辛格的說法，改名是“基于客戶看重的關鍵技術參數提出的，即更看重性能、功耗和面積，不能用簡單的nm制程來衡量晶片性能”。
但根據Digitimes同期釋出的研究報告，改變命名方式并不能改變這幾家晶圓代工企業在工藝密度上差異。
目前已量産的最先進制程是5nm，台積電的工藝密度為1.73億/mm2（數值越高工藝越先進），尚未量産的3nm和2nm，實驗資料分别為5.2億/mm2和4.9億/mm2。至于英特爾這邊，現在尚未攻克3nm以下制程，5nm的目标數值是3億/mm2，但目前也并未實作量産。而IBM和三星聯合釋出的2nm制程工藝密度，也不過3.33億/mm2。
總而言之，越往先進制程走，台積電的領先優勢就越大，在工藝上最有希望跟其掰手腕的，還要數三星。
（圖檔來自Pexels）
從産能來看，台積電和三星基本獨一檔，和後面的競争對手拉開了很大差距。
目前，能量産5nm制程晶圓的其實隻有台積電和三星，差別在于前者産能已經進入爬坡階段。ASML此前就曾表示，2021年在全球傳遞的EUV光刻機中，絕大部分都供應給了台積電，用于擴充後者的5nm、7nm制程晶圓産能。而遭到日本出口限制的三星，則在光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺等半導體材料的供應上面臨很大挑戰，拖慢了産能擴張的節奏。
兩大代工巨頭下一階段的競争，主要集中在3nm制程上，對客戶的争奪也已經進入白熱化。蘋果在去年釋出的晶片線路圖中指出，預計在2023年釋出機遇3nm制程的第三代M系列晶片，依然選擇和台積電合作。但三星由于在3nm制程的GAA半導體技術上取得關鍵突破，而吸引了AMD、高通的關注。
英特爾當然也有意加入競争，但量産時間表較三星、台積電明顯落後——三星預計今年上半年實作量産，台積電計劃下半年開始量産，英特爾的3nm制程最早要到2023年才能正式亮相。
不過，面對目前差距英特爾沒有退卻的意思——收購高塔半導體就是明确的信号。在未來一段時間，擴充産能以及尋找3nm先進制程之外的技術突破口，是英特爾追趕台積電、三星的主要方式。
晶圓代工大爆發，巨頭如何吃透眼前紅利？
除了更改命名制度、收購高塔半導體之外，英特爾過去一年還做了很多努力，彌補自己在技術和量産能力上的缺陷。
一方面，英特爾推出IDM2.0戰略，提出微縮技術、為矽注入新功能和實體學新概念等三大方向。其中，在微縮技術的鑽研上，英特爾重點關注先進封裝技術以及對單原子層2D材料的使用，目前已開展和IBM聯合研發下一代邏輯晶片封裝技術的計劃，針對自身短闆作出了針對性補強。
衆所周知，設計、晶圓代工和封測是半導體晶片行業最賺錢、發展潛力最大的三大賽道，且後兩者之間的融合趨勢變得愈發明顯。台積電副總經理于振華就在去年的Hot Chips半導體熱點大會上表示，随着晶圓制程工藝越來越先進、技術含量越來越高，封裝要求也越來越高，日漸成為晶圓代工企業不可忽視的技術環節。
和先進制程相比，頭部半導體廠商在先進封裝領域的差距并沒有那麼大，英特爾、台積電、三星，還有晶片設計領域的AMD和英偉達，都具備很強的競争力，英特爾還有迎頭趕上的機會。
另一方面，在基辛格的親自主導下，英特爾祭出了多個擴産計劃。去年3月份，基辛格就表示将以美國和歐洲為基地，投建兩座晶圓代工工廠，且全面開放代工業務。
值得一提的是，為了争搶客戶、擴大産能，英特爾還有意祭出一個大招：開放X86核心授權。根據Theregister報道，英特爾可能會向希望開發晶片的客戶授權X86的軟核和硬核技術，這對于衆多ARM晶片開發商來說是很大的誘惑。
面對這一系列瘋狂的擴産計劃，這幾家半導體巨頭絲毫不擔心會出現産能過剩的情況。畢竟晶片荒還在蔓延，晶圓代工的地位無可取代，且利潤率正不斷提高。根據IC Insights的報告，2021至2026年期間，全球晶圓代工市場預計會保持5.24%的年均複合增長率，到2026年市場規模将達到887億美元。
有鑒于此，價值研究所認為台積電、三星和英特爾未來一段時間仍會不斷提高量産能力，務求吃透眼前紅利。
英特爾的擴産計劃前面已經有過詳細介紹，台積電和三星就更不用說，擴産早已成為其長期規劃的一部分。
台積電這邊，采取的是先進制程和成熟制程兩手抓的政策，全方位提升産能。其中，去年4月投入了28億美元的南京工廠擴産計劃預計在今年下半年正式完成，在美國全新投建的5nm晶圓代工廠則進入員工招聘和教育訓練流程，預計在2024年正式投産。此外，台積電CEO魏哲家近期還表示，将在日本熊本投建22/28nm成熟制程晶圓代工廠，預計今年内開建，2024年正式投産。
雖然财報裡沒有披露具體資料，但根據多家媒體的爆料，2021年全年，台積電用于擴充生産線的資金不會低于300億美元。
三星這邊，去年11月落戶美國德州的晶圓代工廠是其近期最重要的擴産計劃。官方資料顯示，該生産工廠預計耗資170億美元，計劃在今年上半年動土，2024年下半年投産。聯系到上文所說的三星和台積電關于3nm先進制程客源的争奪戰可以推斷，三星遠赴美國建廠，對其招攬AMD、高通甚至蘋果等高端市場客戶來說，無疑是一大利好。
價值研究所在此前的《半導體行業2022年十大看點》一文中就曾介紹過，三星過去一年對半導體業務的投資較計劃增長29%，且已經趕超台積電。如今随着英特爾加入，晶圓代工巨頭們的軍備競賽，必然會變得更加激烈。
寫在最後
記性好的朋友應該記得，去年年初，基辛格在走馬上任之時曾向投資者大派定心丸：
“我們正向華爾街公布大量細節，讓我們放手一搏。”
而基辛格掏出的武器，就是前面提到的IDM2.0戰略。根據他制定的戰略中，晶圓代工是英特爾未來非常重要的一環，過去一年英特爾也的确作出了許多嘗試，加強相關業務布局。但正如前文所說，即便成功拿下高塔半導體，英特爾的實力和台積電、三星也還有很大差距，短時間内沒有趕超的可能。
價值研究所認為，對于曾經的半導體霸主英特爾來說，現在最重要的是接受現實、認清差距、補強短闆。超高的技術壁壘和研發成本決定了半導體行業，尤其是在晶圓代工領域，不具備一步登天、彎道超車的神話。英特爾想要搶回屬于自己的半導體王座，隻能一步一腳印，慢慢夯實自身實力。