銀河微電：目前小信号晶片采購不存在緊缺情況

集微網消息（文/張林）近日，銀河微電在接受機構調研時表示，目前小信号晶片采購不存在緊缺情況。

據了解，銀河微電的晶片需求具有“多品種、小批量、多批次”的特點，全部自産不具備可行性。其中功率晶片有自産，産能約12萬片/月，小信号晶片主要是外購，因為小信号産品晶片品種較多，市場供應充足，具有良好的成本優勢。

有關晶片産能的情況，銀河微電表示，目前公司四吋片每月8-10萬片左右，五吋六吋片每月2-3萬片左右，均為自用。公司特點是“多品種、多規格”的産品系列，可以為客戶提供“一站式”采購服務，在此基礎上根據發展需要再不斷完善晶片技術和産能，最終以為客戶提供适用性強、可靠性高的系列産品及技術解決方案為目标。

對于外部晶片公司提升自有封測能力，是否會影響公司的經營規劃問題，銀河微電表示，公司分立器件行業發展IDM模式有兩種典型路徑：一類是以晶片技術為基礎的公司，對特定品種的分立器件擁有較強的競争優勢，為客戶提供自主晶片對應的分立器件，在發展過程中逐漸補強封測技術和産能。另一類是以封測技術為基礎的公司，該類企業具備多品種、多規格的産品系列，可以為客戶提供“一站式”采購服務，在發展過程中不斷發展晶片技術和産能。公司屬于第二種類型，一直以來都有着清晰的定位和明确的經營規劃，由于不同企業有各自不同的發展曆程，是以技術偏長、優勢側重也會不同。

此外，銀河微電補充道，對于車規項目目前規劃公司在相關方面布局開始較早，包括2018年加入國際汽車電子協會技術委員會、相關産品擷取對應認證等等，近年來也在不斷拓展相關市場。車規級産品有嚴格品質技術管控要求，該項目主要建設滿足車規級産品生産管理需要的晶片産線、封裝測試産線以及可靠性實驗室，旨在強化車規級分立器件一體化設計及生産整合能力。

對于未來業績規劃，銀河微電表示，宏觀環境波動在預期之内，但半導體分立器件市場廣闊，國内産品就成本而言和國外相比仍具有競争優勢，是以整體發展前景是穩定的。（校對/Andy）