研究汽車半導體的市場，我覺得目前是有幾個好的切入點，一方面是目前汽車行業普遍認為晶片供應緊張局面将持續到2022年；同時，全球範圍内汽車企業基于對下一代架構的思考，已經開始直接接觸汽車晶片合作夥伴（車企企業的期望是将軟硬體解耦，希望可以在必要時随時更換晶片）。
我想重點來探讨下第二個方向上的變化和思考，特别是在當下汽車晶片融資比較火熱的階段。
▲圖1.汽車半導體市場
Part 1
企業半導體的業務結構
●汽車半導體的業務結構
上面寫的2020年汽車半導體業務的規模是349.6億美金，2019年是371億美金，我把主要的汽車晶片公司的實際業務占比，和2019-2021年的收入羅列出來，就能發現：在缺芯的條件下，幾個業務量是有很大的提升的。
目前汽車半導體業務的大頭是圍繞了MCU（70億美金）處理器和功率器件所展開的，少量的傳感器和存儲業務，其他33%都是很分散的。
▲表1.主要晶片公司汽車業務占比
也正是如此，大的幾家如：Infineon、NXP、Renesas、ST、和On Semi，汽車業務占比都在30%以上，高的有50%。從這個意義上來看，大多數晶片公司在進化過程中，汽車業務富集是存在一定的偶然性的，一開始開釋出局是為了工業、消費使用，在汽車裡面逐漸疊代以後開始專用。如果單純圍繞汽車業務展開半導體業務，整個品類和業務規模都很有限，而且最大的問題在于汽車企業開始逐漸改變了。
●汽車企業開始往上遊進行布局
通用汽車正在與七家晶片供應商合作開發3種新型微控制器系列，這将使未來汽車上定制晶片數量減少95%，通用汽車指定6家晶片供應商，Qualcomm、ST、Renesas、NXP、Infineon和On Semi作為其合作夥伴，并且與TSMC聯手錨定生産。
福特汽車和晶片制造商GlobalFoundries進行合作，提高福特汽車和美國汽車業的供應。
備注：兩家不具限制力的“戰略合作”可能涉及增加産能，并在幾個晶片類别中進行共同開發。具體交易條款沒有披露，福特是否提供資金或承諾在GlobalFoundries目前或未來的工廠儲備産能。
在美國汽車企業之外，日産也在使用更通用的、現成的晶片。這些車廠的改變，一方面是為了應對2021年的晶片斷供問題，另一方面是關注EE架構對晶片的需求——車廠需要與晶片供應商建立更直接的關系才能走到下一步。
▲圖2.汽車企業的晶片制定和戰略同盟
Part 2
汽車MCU的市場中短期有多大
也就是按照之前2020年的70億美金展開，這是英飛淩和NXP兩家對于MCU市場的預測，MCU在動力總成大概年增長率為5.7%、底盤為11.5%，ADAS方面為34%，域控制器為50%。
算力集中化的條件下，這個預測可能對英飛淩來說是對的，但是對于整個MCU的市場來看，是被SOC高算力晶片所取代，通過ECU的虛拟化來實作之前的功能。
▲圖3.英飛淩的AURIX的收入
下面這個表，是英飛淩的分布譜系，TC39x系列主要是用來做安全備份的，這個功能被大部分汽車企業所采用，英飛淩好的點是在動力和底盤安全方面既有地盤比較多。
備注：在導入新架構的過程中，底盤和動力演變比較慢。
▲圖4.英飛淩在兩個典型的平台上的部署
數量在NXP對MCU計算節點的判斷中，也是按照越來越多估算，在Zonal架構下，處理器的為60個。
備注：我的了解，這些處理器不一定是MCU的形式出現，可能演變成帶計算核的專用晶片。
▲圖5.NXP對于未來的估算
小結：在追蹤這個市場的變化來看，國内外汽車企業都開始收斂自己的半導體使用範圍，限制Tier1 的平台選擇權利，往複用性更強，軟硬體解耦的方向在走。這對于汽車半導體走向進一步的馬太效應是必然的，在這個領域去投資，終局是什麼樣的形态真的挺重要的。