Redmi K50系列手機有過不少曝光的消息，不過新的手機殼洩露，基本上敲定了這款手機的背部設計。
從這次曝光的Redmi K50 Pro手機後殼可以看出，該機的後攝模組呈三角形的排列，采用三主攝的方案，而閃光燈并不是原型而是一個長條狀，内部擁有多色的補光燈模組。
并且Redmi K50 Pro手機采用側面指紋，晶片方面已經确定首批搭載聯發科天玑9000晶片，4nm的工藝有着超過100萬的跑分，性能不虛骁龍8 Gen1。
(7855333)
Redmi K50系列手機有過不少曝光的消息，不過新的手機殼洩露，基本上敲定了這款手機的背部設計。
從這次曝光的Redmi K50 Pro手機後殼可以看出，該機的後攝模組呈三角形的排列，采用三主攝的方案，而閃光燈并不是原型而是一個長條狀，内部擁有多色的補光燈模組。
并且Redmi K50 Pro手機采用側面指紋，晶片方面已經确定首批搭載聯發科天玑9000晶片，4nm的工藝有着超過100萬的跑分，性能不虛骁龍8 Gen1。
(7855333)
![三星将準備在2025年生産2nm移動晶片[圖]](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACwAAAAAAQABAAACAkQBADs=)