Redmi K50系列手机有过不少曝光的消息，不过新的手机壳泄露，基本上敲定了这款手机的背部设计。
从这次曝光的Redmi K50 Pro手机后壳可以看出，该机的后摄模组呈三角形的排列，采用三主摄的方案，而闪光灯并不是原型而是一个长条状，内部拥有多色的补光灯模组。
并且Redmi K50 Pro手机采用侧面指纹，芯片方面已经确定首批搭载联发科天玑9000芯片，4nm的工艺有着超过100万的跑分，性能不虚骁龙8 Gen1。
(7855333)
Redmi K50系列手机有过不少曝光的消息，不过新的手机壳泄露，基本上敲定了这款手机的背部设计。
从这次曝光的Redmi K50 Pro手机后壳可以看出，该机的后摄模组呈三角形的排列，采用三主摄的方案，而闪光灯并不是原型而是一个长条状，内部拥有多色的补光灯模组。
并且Redmi K50 Pro手机采用侧面指纹，芯片方面已经确定首批搭载联发科天玑9000芯片，4nm的工艺有着超过100万的跑分，性能不虚骁龙8 Gen1。
(7855333)
![消息称骁龙8Gen4芯片发布节奏提前，首发机型9月进入量产[图]](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACwAAAAAAQABAAACAkQBADs=)