28納米制程，這一推出10年的制程，再次受到全球代工巨頭們的青睐，台積電、聯電、格芯、中芯國際、上海華力均已在28納米中加強布局。
28納米因其進可攻退可守的先天優勢，得到代工巨頭們的青睐。28納米的市場驅動力主要來自于平闆電腦、可穿戴産品、智能家電等終端産品市場需求的提升。
不過，業界多少也有一些擔憂，成熟制程産能會不會出現過剩現象。集微咨詢（JW insights）認為，成熟制程不會出現過剩現象，一方面是因為代工企業已與客戶簽訂長期合作，進而可以降低訂單大起大落的風險；另一方面，中國在後摩爾時代的戰略推進路徑之中，也在不斷地為成熟制程的應用開辟更為廣闊的市場空間，中國市場的強勁動力對代工巨頭而言自然不會忽視。
巨頭紛紛布局28納米源于其有先天優勢
目前，全球晶圓代工巨頭均已布局了28納米。下面來梳理下前全球代工企業在28納米上的推進：
從台積電來講，今年5月份，台積電在南京廠投資近30億美元，來擴建28納米的成熟工藝産能。今年11月份，台積電宣傳将同步啟動台灣高雄廠和日本廠的成熟制程的建廠計劃。
聯電在去年底，擴充台南12英寸晶圓廠的28nm和22nm産能。2021年上半年，聯電廈門廠28nm産能的擴産。聯電還與聯發科、聯詠、瑞昱、三星等IC設計公司合作，進一步達到擴增産能的目标。近期，聯電還将在新加坡擴充成熟制程産能。
格芯在退出高端工藝競争後，開始專注于28nm等成熟制程節點。目前，格芯正在全球投資逾60億美元以提高産能，其中40億美元投入擴大格芯在新加坡的工廠，而10億美元則用于在美國和德國的擴産。
中芯國際方面，在2015年開始進行28納米工藝量産，并于2018年宣布完成28納米 HKMG的研發。今年3月中旬，中芯國際宣布斥資23.8億美元在深圳建設新的12英寸晶圓廠，鎖定成熟制程代工。今年9月，中芯國際與上海臨港管委會成立合資公司，聚焦于提供28納米及以上技術節點的代工服務。
代工巨頭布局28納米制程，源于其有先天的優勢，主要表現在兩個方面：
一是，28納米制程所使用的制造技術以及生産裝置，可以相容40納米、60納米等更為成熟的制程。這樣，即便企業擴大28納米制程的産線，當28納米的産能需求下降時，還可以将這些裝置投入到更為成熟制程的生産中。
二是，與40納米相比優勢更突出。從性能層面來看，28納米栅密度更高、半導體的速度提升了約50%，這意味着在能耗上可以降低50%。目前，28納米與40納米的價格差越來越小，在成本接近的情況下，使用28納米工藝可以給産品帶來更加良好的性能優勢，IC設計企業自然會選擇性價格更優的28納米。
強勁的市場需求選擇了28納米
目前智能手機晶片會到5納米先進制程，電腦CPU則會用到7納米，此外，日常生活中的很多晶片都還是基于28納米及以上的成熟制程。
面對肆虐全球的缺芯潮，最為缺乏的不是先進制程的晶片，而是成熟制程的晶片，包括28納米、40納米等制程。涉及成熟制程的晶片産品主要有MCU、WiFi晶片、電源管理晶片、驅動晶片等等。這些需求端主要來自于平闆電腦、智能汽車、智能家電、可穿戴産品等。
從平闆電腦市場資料來看，據Strategy Analytics公布的最新研究報告顯示，2020年全球平闆電腦出貨量為1.883億台，同比增長18％。據IDC統計資料顯示， 2021 年上半年全球平闆電腦市場出貨量 8035 萬台，同比增長 24.4%。
從智能家電市場表現來看，據市場調研機構Technavio釋出的調查資料，全球智能家電市場有望在2020-2024年間增長316.6億美元，在預測期内以超過16%的複合年增長率減速。根據Grand View Research的最新報告，到2027年，全球智能家電市場規模預計将達到927.2億美元，從2020年到2027年的複合年增長率為14.1%。
從可穿戴産品的市場表現來看，随着物聯網的深入應用，以及消費者的使用體驗越來越好，可穿戴産品市場一直保持着強勁的增速。IDC統計資料顯示，2020 年的可穿戴裝置出貨量為 4.447 億，較 2019 年大漲 28.4% 。IDC 的資料顯示，今年第一季度可穿戴裝置共出貨 1.046 億部，比去年同期的 7780 萬部增長了 34.4%，這也是第一季度全球可穿戴裝置出貨量首次突破1億台。2021年Q2全球可穿戴裝置出貨量：同比增長32.3%，達到1.142億台；2021年Q3全球可穿戴裝置出貨量為1.384億台，同比增長9.9%。2023年全球可穿戴裝置出貨量将達4.82億部。
智能汽車産業剛剛起步，受疫情和缺芯的影響，諸多汽車廠關停，雖然産能受到限制，但智能汽車是繼手機之後的下一個風口，今後汽車領域對電源管理晶片、顯示驅動晶片、車用電子晶片的需求還在進一步提升。
28納米産能過剩的可能性較小
對于産業擔憂的是否成熟制程産能過剩的問題，集微咨詢（JW insights）認為，目前代工企業已經與客戶簽署了長約，一方面可以保證IC設計企業的需求可以持續，不會出現中斷；另一方面可以有效降低晶片代工企業擴大産能的風險。
還有一個不可忽視的因素是，中國倡導的後摩爾時代的發展路徑使然。在先進制程推進中，由于EUV光刻機等先進制造關鍵裝置受到美國的限制，中國無法推進先進制程的落地，加之成熟工藝制程本身有巨大的市場空間。為此，與其跟在美國等後面追随，不如另辟蹊徑，開辟一條适合本國國情和發展需求的變道超車的半導體産業發展路徑。
摩爾定律的技術發展路線，是繼續延續摩爾定律，進一步開發更為先進的工藝制程，進而縮小數字內建電路的尺寸。而超越摩爾定律，則是不依賴于不斷微縮的工藝制程，而是通過先進封裝技術、新型材料等來提升內建電路的性能。
為此，我國倡導的後摩爾時代的發展路徑，為成熟工藝制造提供了更為開闊的市場空間。
而中國作為全球半導體産業數一數二的特大市場，這些巨頭自然不會想丢掉成熟制程所對應的巨大蛋糕。（校對/薩米）