愛德萬：測試裝置交期逾半年 2納米将于2024年試産

集微網消息，1月7日，愛德萬測試舉行媒體交流會，公司台灣地區董事長暨總經理吳萬锟表示，目前裝置交期最少半年以上，晶片短缺問題預估要到第4季可漸緩解，對于先進制程，預估2納米先進制程可望在2024年試産，2025年量産，帶動測試裝置需求恢複成長動能可期。

對于半導體長短料狀況，吳萬锟表示，測試裝置商用到半導體零元件數量不大，但在半導體前段制造的優先順序居劣勢，供貨是以仍吃緊，預期短缺狀況到第3季末到第4季可漸緩解，目前測試裝置交期最少半年以上。

對于先進晶圓測試裝置布局，吳萬锟指出，3納米測試複雜，主要因為高效能運算（HPC）晶片設計複雜度提高，測試時間拉長，帶動測試裝置需求增加，預期相關裝置将從今年持續準備到明年。

市場對2023-2024年的測試裝置需求預估成長将趨緩，吳萬锟表示，主要受先進制程推進時程影響，預期2納米先進制程可能在2024年試産，量産落在2025年，愛德萬在先進晶片測試裝置可延伸到2納米先進制程，預期帶動測試裝置需求恢複成長動能可期。

化合物半導體測試部分，吳萬锟表示，愛德萬測試正在與國際大廠在碳化矽（SiC）領域展開合作中，目前與台灣廠商還沒有相關的合作，主要因需求還不多，要實質達量産需要一段時間。

（校對/Jouvet）